969 resultados para SI-X
Assessment of the structural properties of GaAs/Si epilayers using X-ray (004) and (220) reflections
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We improved the method previously used to determine the lattice constants and misorientation of GaAs/Si by recording the patterns of X-ray (004) and (220) reflections. The (220) reflection was measured from the (110) cross section of a GaAs/Si epilayer. The structural properties of the GaAs/Si epilayers grown by metal-organic chemical-vapor deposition (MOCVD) using an ultrathin a-Si buffer layer were investigated. The rotation angle of GaAs/Si epilayers grown by MOCVD using an a-Si buffer layer is very small and the lattice constants of these GaAs/Si epilayers agree quite well with elastic theory.
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A large area multi-finger configuration power SiGe HBT device(with an emitter area of about 880μm~2)was fabricated with 2μm double-mesa technology.The maximum DC current gain β is 214.The BV_(CEO) is up to 10V,and the BV_(CBO) is up to 16V with a collector doping concentration of 1×10~(17)cm~(-3) and collector thickness of 400nm.The device exhibits a maximum oscillation frequency f_(max) of 19.3GHz and a cut-off frequency f_T of 18.0GHz at a DC bias point of I_C=30mA and V_(CE)=3V.MSG(maximum stable gain)is 24.5dB,and U(Mason unilateral gain)is 26.6dB at 1GHz.Due to the novel distribution layout,no notable current gain fall-off or thermal effects are observed in the I-V characteristics at high collector current.
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室温下在单晶Si中注入(0.6-1.5)%的C原子,利用高温退火固相外延了Si_(1-x)C_x合金,研究了不同注入剂量下Si_(1-x)C_x合金的形成及其特征,如果注入C原子的浓度小于0.6%,在850-950℃退火过程中,C原子容易与注入产生的损伤缺陷结合,难于形成Si_(1-x)C_x合金相。随注入C原子含量的增加,C原子几乎全部进入晶格位置形成Si_(1-x)C_x合金,但如果注入C原子的浓度达到1.5%,只有部分C原子参与形成Si_(1-x)C_x合金。升高退火温度,Si_(1-x)C_x合金相基本消失。
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利用离子注入和高温退火的方法在Si中生长了C含量为0.6%~1.0%的Si_(1-x)C_x合金,研究了不同注入剂量下Si_(1-x)C_x合金的形成及其在退火过程中的稳定性。如果注入剂量小于引起Si非晶化的剂量,850℃退火后,注入产生的损伤缺陷容易与C原子结合形成缺陷团簇,难于形成Si_(1-x)C_x合金。随着注入C离子剂量的增大,注入产生的损伤增强,容易形成Si_(1-x)C_x合金,但注入的剂量增大到一定程度,Si_(1-x)C_x合金的应变将趋于饱和,即只有部分C原子进入晶格位置形成合金相。Si_(1-x)C_X合金一旦形成,在950℃仍比较稳定,而温度高于1000℃,合金的应力将部分释放。随着合金中C原子浓度的升高,合金的稳定性变差。
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介绍了会聚束电子衍射(CBED)技术与计算机模拟相结合测定Ge_xSi_(1-x)/Si化学梯度层中应变分布的实验结果,提供了一种高空间分辨率、高灵敏度,且适用于任何材料系中微区晶格常数测定及应变分布研究的技术途径。
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使用四圆衍射仪和双晶衍射技术,分析了SiC体单晶的结构和极性。SiC单晶体由化学气相淀积法获得。六方{10-15}极图证明了该单晶结构为6H型。三轴晶衍射中的ω模式衍射强度的差异判定了该单晶的Si终端面和C终端面,即极性面。两个面的一、二、三级衍射强度的测量比值与经过散射因子修正后计算的结构振幅平方比值|F(000L)|~2/|F(000-L)|~2非常吻合。因此,利用极性面的衍射强度差异,可以方便、严格地判断具有类似结构如2H{0001}、4H{0001}及3C-SiC{111}的极性。
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于2010-11-23批量导入
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国家自然科学基金
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通过测量SI-GaAs抛光晶片及其本体(腐蚀了晶片的亚表面损伤层)的X射线回摆曲线FWHM,与抛光晶片的TEM观测相结合,作出晶片回摆曲线FWHM的比率R与TEM观测的晶征亚表面损伤层厚度D的关系曲线,建立了一种定量检测SI-GaAa抛光晶片的片表面损伤层厚度技术,文中将对这种技术进行描述并作讨论。
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根据MBE实际生长条件,采用在应变Si_(1-x)Ge_x/Si MQW结构中同应变相关的Ge的扩散系数,用生长过程的移动边界条件,求解了Ge在Si_(1-x)Ge_x/Si MQW中的扩散方程,模拟出了MQW的畸变,指出了这种畸变具有固定的不对称性,并分析了不同生长温度、应变及阱宽情况下MQW畸变。
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