X射线回摆曲线定量检测SI-GaAs势光晶片的亚表面损伤层厚度


Autoria(s): 曹福年; 卜俊鹏; 吴让元; 郑红军; 惠峰; 白玉珂; 刘明焦; 何宏家
Data(s)

1998

Resumo

通过测量SI-GaAs抛光晶片及其本体(腐蚀了晶片的亚表面损伤层)的X射线回摆曲线FWHM,与抛光晶片的TEM观测相结合,作出晶片回摆曲线FWHM的比率R与TEM观测的晶征亚表面损伤层厚度D的关系曲线,建立了一种定量检测SI-GaAa抛光晶片的片表面损伤层厚度技术,文中将对这种技术进行描述并作讨论。

Identificador

http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/19203

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/104239

Idioma(s)

中文

Fonte

曹福年;卜俊鹏;吴让元;郑红军;惠峰;白玉珂;刘明焦;何宏家.X射线回摆曲线定量检测SI-GaAs势光晶片的亚表面损伤层厚度,半导体学报,1998,19(8):635

Palavras-Chave #半导体材料
Tipo

期刊论文