EFFECTS OF DEEP CENTERS AT PT SI INTERFACES AND HYDROGENATION

Electrical measurements were combined with surface techniques to study the Pt/Si interfaces at various silicide formation temperatures. Effects of deep centers on the Schottky barrier heights were studied. Hydrogen plasma treatment was used to passivate the impurity/defect centers at the interfaces, and the effects of hydrogenation on the Schottky barrier heights were also examined. Combining our previous study on the Pt/Si interfacial reaction, factors influencing the PtSi/Si Schottky barrier diode are discussed.

Pt/n-GaN肖特基接触的退火行为

在金属有机物气相外延（MOVPE）方法生长的非故意掺杂的n-GaN上用Pt制成了肖特基接触，并在250-650℃范围内对该接触进行退火。通过实验发现，Pt与非故意掺杂n-GaN外延薄膜可以形成较好的肖特基接触，而适当的退火温度可以有效地改善Pt/n-GaN肖特基接触的性质。在该实验条件下，400℃温度下退火后的Pt/n-GaN肖特基接触，势垒高度最大，理想因子最小。在600℃以上温度退火后，该接触特性受到破坏，SEM显示在该温度下，Pt已经在GaN表面凝聚成球，表面形成孔洞。

Pt-Ni/p-InP低阻欧姆接触的机理研究

利用X射线衍射和AES(俄歇)方法，深入地研究了RF磁探溅射淀积的Pt-Ni/p-InP(100)非合金膜系在热退火过程中Pt和Ni与衬底InP中的In和P形成稳定化合物的行为，揭示了比接触电阻降低于3×10~(-6)Ω·cm~2的根本原因。

（Pt及其硅化物）/硅界面的深能级研究

利用深能级瞬态谱(DLTS), 详细研究了(Pt及其硅化物)/Si界面上存在的各种深能级缺陷中心,并分析了引起这些缺陷的原因及与界面原子结构的关系。

Pt/Si界面反应与肖特基势垒形成的研究

详细研究了Pt/Si和Pt硅化物/Si界面的反应性质、原子结构及杂质/缺陷分布，讨论了它们对肖特基势垒的形成、势垒特性和势垒高度的影响。

硅化物形成条件对Pt硅化物/硅势垒的影响

对PtSi/N-Si和PtSi/P-Si两种肖特基势垒的形成条件与势垒高度之间的关系进行了详细研究。从理论上分析了在退火过程中引入的影响肖特基势垒特性的各种因素，同时指出了获得理想肖特基势垒的退火条件。

Ni/Si,Pt/Si,Ir/Si系的As离子注入和退火

于2010-11-23批量导入

退火气氛中痕量氧在反应形成pt硅化物中的作用

于2010-11-23批量导入