掺Er/Er+O的GaN薄膜光学性质的研究

利用Raman散射谱研究了GaN注Er以及Er+O共注样品的振动模，并讨论了共注入O对Er离子发光的影响. 在Raman散射谱中，对于注Er的GaN样品出现了300 cm~(-1)和670 cm~(-1)两个新的Raman峰，而对于Er+O共注样品，除了上述两个峰外，在360 cm~(-1)处出现了另外一个新的峰，其中300 cm~(-1)峰可以用disorder-activated Raman scattering (DARS)来解释，670 cm~(-1)峰是由于与N空位相关的缺陷引起的，而360 cm~(-1)峰是由O注入引起的缺陷络合物产生的. 由于360 cm~(-1)模的缺陷出现，从而导致Er+O共注入GaN薄膜红外光致发光(PL)强度的下降

掺Er／Pr的GaN薄膜深能级的研究

利用深能级瞬态谱（DLTS）、傅里叶变换红外光谱（FT-IR）对GaN以及GaN掺Er／Pr的样品进行了电学和光学特性分析．研究发现未掺杂的GaN样品只在导带下0．270eV处有一个深能级；GaN注入Er经900℃，30min退火后的样品出现了四个深能级，能级位置位于导带下0．300eV，0．188eV，0．600eV和0．410eV；GaN注入Pr经1050℃，30min退火后的样品同样出现了四个深能级。能级位置位于导带下0．280eV，0．190eV，0．610eV和0．390eV；对每一个深能级的来源进行了讨论．光谱研究表明，掺Er的GaN样品经900℃，30min退火后，可以观察到Er的1538nm处的发光。而且对能量输运和发光过程进行了讨论．

LiNbO3电光调制器的小信号功率测试法研究

阐述了小信号功率测试法测量LiNbO3电光调制器频率响应的原理，对传统的小信号功率测试法加以改进，在以网络分析仪（VNA）为主的常用扫频测试系统基础上建立起一套简单可靠的新型测试系统，实现了计算机控制自动测量。改进的测试方法考虑了测试系统中微波器件固有频响对测试结果的影响，并通过对器件进行校准加以消除。通过实验表明该方法的准确性。

脊形结构LiNbO3光波导调制器的扩展点匹配法分析

将点匹配法扩展应用于脊形结构LiNbO3光波导调制器电极的准静态分析中.将调制器各区域的势函数表示为该区域中满足Laplace方程的一系列基函数的级数,匹配边界上有限个点的边界条件以确定出级数项的系数.通过势函数得到脊形结构LiNbO3光波导调制器结构中电场分布的解析表达式,利用求得的电场可以得到调制器特性阻抗及有效折射率.所得的特性阻抗和有效折射率与采用有限元法得到的结果十分吻合.这一分析方法简便快捷,精度高,能够处理电极有一定厚度的多层光波导调制器结构.

掺铒nc-Si/SiO_2薄膜中nc-Si和Er~(3+)与非辐射复合缺陷间相互作用对薄膜发光特性的影响

对nc-Si/SiO_2薄膜中纳米硅(nc-Si)、Er~(3+)和非辐射复合缺陷三者间的关系作了研究.在514.5 nm光激发下,nc-Si/SiO_2薄膜在750nm和1.54μm处存在较强的发光,前者与薄膜中的nc-Si有关,后者对应于Er~(3+)从第一激发态4I13/2到基态4I15/2的辐射跃迁.随薄膜中Er3+含量的提高,1.54μm处的发光强度明显增强,750 nm处的发光强度却降低.H处理可以明显增强薄膜的发光强度,但是对不同退火温度样品,处理效果却有所不同.根据以上实验结果,可得如下结论:在nc-Si颗粒附近的Er~(3+)和其他的缺陷组成了nc-Si颗粒内产生的束缚激子的非辐射复合中心,束缚激子通过Er~(3+)的非辐射复合,激发Er~(3+)产生1.54μm处的发光,同时降低了750nm处的发光强度.nc-Si颗粒附近其他非辐射复合中心的存在会降低Er~(3+)被激发的概率,引起1.54μm处的发光强度降低.

注铒a-SiO_x:H中Er~(3+)发光与薄膜微观结构的关系

采用光致发光（PL）谱和傅里叶变换红外（FTIR）谱研究了掺铒a-SiO_x:H(a-SiO_x:H)薄膜在不同退火温度下光学性质和微观结构的变化。PL谱的测量结果表明：薄膜在1.54μm的Er~(3+)发光和750nm处的可风发光随退火温度有相同的变化趋势，这种变化和薄膜在退火过程中微观结构的变化有着密切关系。FTIR谱的分析表明：a-SiO_x:H薄膜是一种两相结构，富硅相镶嵌在富氧相中。两者的成分可近似用a-SiO_(x≈0.3):H和a-SiO_(x≈1.5):H表示，前者性质接近于氢化非晶硅（a-Si:H），后者性质接近于a-SiO_2。富硅相在退火中的变化对Er~(3+)的发光强度有重要影响。

单晶硅中铒点缺陷及Er-O复合缺陷电子结构的EHMO计算

本文采用集团模型和推广的Hucket分子轨道理论(EHMO)计算c-Si中Er点缺陷及Er-O复合缺陷的原子构型及电子结构。计算结果符合实验及一些文献的第一性原理计算结果,解释了Er有c-Si中的发光特性。

a-SiCx∶H和β-SiC中Er缺陷结构及其1.54μm发光探索

材料科学开放实验室基金,光学信息技术科学教育部开放实验室基金

掺Er凝胶玻璃中Er离子发光性质的研究

用溶胶－凝胶方法合成了掺铒（掺杂浓度10~20/cm~3）的二氧化硅玻璃。在室温下可产生1.45μm波长的红外荧光。实验结果表明

稀土（Er）和氧（O）双掺杂GaAs和Si的高效发光的研究

用光致发光谱(PL)、傅里叶变换红外吸收谱(FTIR)和X射线衍射谱(XRD)等研究了稀土(Er)和氧(O)双离子注入GaAs和Si的发光特性和高效发光机理。测量并分析了该材料的FTIR和XRD谱;对该材料的高效发光机制作了较深入地探讨和澄清。

Crystal-Field Symmetry of Luminescence Center in Er-Implanted Silicon

于2010-11-23批量导入

Er离子在Inp、GaAs和Si中的1.54μm特征发光峰

分别在InP、GaAs和Si中以7×10＜′14＞和1×10＜′15＞cm＜′－2＞的剂量进行Er离子注入, 并采用闭管、快速和炉退火等热处理。低温光致发光（PL）、反射式高等电子衍射和卢瑟福背散射实验研究表明, 上述样品中Er＜′3＋＞离子特征发光的中心波长均出现在1．5μm处, 其中InP的发光峰最强, 而注入损伤的恢复是影响Er＜′3＋＞发光的重要因素之一。卢瑟福背散射分析进一步证实退火后Er原子在Si中向表面迁移, 而在InP中的外扩散较小, 并比较了Er在InP和Si晶格中的占位情况。图7参12

Er~+注入单晶硅中非晶层晶化过程的TEM研究

于2010-11-23批量导入

The influence of oxygen content on photoluminescence from Er-doped SiOx

SiOx films with oxygen concentrations ranging 13-46 at.% were deposited by plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) technique using: pure SiH4 and N2O mixture. Erbium was then implanted at an energy of 500 KeV with dose of 2x10(15) ions/cm(2). The samples were subsequently annealed in N-2 for 20 sec at temperatures of (300-950 degrees C). Room temperature (RT) photo-luminescence (PL) data were collected by Fourier Transform Infrared Spectroscopy (FTIS) with an argon laser at a wavelength of 514.5 nm and an output power from 5 to 2500 mw. The intense room-temperature luminescence was observed around 1.54 mu m. The luminescence intensity increases by 2 orders of magnitude as compared with that of Er-doped Czochralski (CZ) Si. We found that the Er3+ luminescence depends strongly on the SiOx microstructure. Our experiment also showed that the silicon grain radius decreased with increasing oxygen content and finally formed micro-crystalline silicon or nano-crystalline silicon. As a result, these silicon small particles could facilitate the energy transfer to Er3+ and thus enhanced the photoluminescence intensity.

Study of infrared luminescence from Er-implanted GaN films

In this study, we report the dependences of infrared luminescence properties of Er-implanted GaN thin films (GaN:Er) on the kinds of substrates used to grow GaN, the growth techniques of GaN, the implantation parameters and annealing procedures. The experimental results showed that the photoluminescence (PL) intensity at 1.54 mum was severely influenced by different kinds of substrates. The integrated PL peak intensity from GaN:Er /Al2O3 (00001) was three and five times stronger than that from GaN:Er /Si (111) grown by molecular beam epitaxy (MBE) and by metalorganic chemical vapor deposition (MOCVD), respectively. The PL spectra observed from GaN:Er/Al2O3 (0001) grown by MOCVD and by MBE displayed a similar feature, but those samples grown by MOCVD exhibited a stronger 1.54 mum PL. It was also found that there was a strong correlation between the PL intensity with ion implantation parameters and annealing procedures. Ion implantation induced damage in host material could be only partly recovered by an appropriate annealing temperature procedure. The thermal quenching of PL from 15 to 300 K was also estimated. In comparison with the integrated PL intensity at 15 K, it is reduced by only about 30 % when going up to 300 K for GaN:Er/Al2O3 sample grown by MOCVD. Our results also show that the strongest PL intensity comes from GaN:Er grown on Al2O3 substrate by MOCVD. (C) 2004 Elsevier B.V. All rights reserved.