C离子注入Si中Si_(1-x)C_x合金的形成及其稳定性

利用离子注入和高温退火的方法在Si中生长了C含量为0.6%～1.0%的Si_(1-x)C_x合金，研究了不同注入剂量下Si_(1-x)C_x合金的形成及其在退火过程中的稳定性。如果注入剂量小于引起Si非晶化的剂量，850℃退火后，注入产生的损伤缺陷容易与C原子结合形成缺陷团簇，难于形成Si_(1-x)C_x合金。随着注入C离子剂量的增大，注入产生的损伤增强，容易形成Si_(1-x)C_x合金，但注入的剂量增大到一定程度，Si_(1-x)C_x合金的应变将趋于饱和，即只有部分C原子进入晶格位置形成合金相。Si_(1-x)C_X合金一旦形成，在950℃仍比较稳定，而温度高于1000℃，合金的应力将部分释放。随着合金中C原子浓度的升高，合金的稳定性变差。

GaNAs的声子拉曼散射研究

对分子束外延生长的GaNAs外延层进行了拉曼散射研究，观测到了由于导带中的E_+态所引起的共振散射和由此产生的布里渊区非Γ点声子的拉曼峰。清晰地观测到了随氮含量增大，氮在GaAs中的局域模振动演变为GaNAs中的类GaN晶格声子带模。通过样品在850度快速热退火前后拉曼谱的对比，推测性地指认了两个与氮的成对或成团效应有关的振动峰。

快速退火对SiGe/Si多量子阱p-i-n光电二极管的影响（英文）

利用光电流谱，结合X射线双晶衍射研究了快速退火对Si_(1-x)Ge/Si多量子阱p-i-n光电二极管的影响。由于应变SiGe的部分弛豫和Si-Ge互扩散，退火后的二极管的截止波长有显著的减小。但是，在750-850℃范围内，波长蓝移量随着退火温度的增加而变化缓慢，而样品的光电流强度却随温度是先减弱而后又增强，这可能主要是由于在不同温度退火过程中失配位错的产生和点缺陷的减小造成的。

快速热退火对带有 InGaAs盖层的 InAs/GaAs量子点发光特性的影响（英文）

系统地研究了快速热退火对带有3nm In_xGa_(1-x)As(x=0,0.1,0.2)盖层的3nm高的InAs/GaAs量子点发光特性的影响。随着退火温度从650℃上升到850℃，量子点发光峰的蓝移趋势是相似的。但是，量子点发光峰的半高宽随退火温度的变化趋势明显依赖于InGaAs盖层的组分。实验结果表明In-Ga在界面的横向扩散在量子点退火过程中起了重要的作用。另外，在较高的退火温度下观测到InGaAs的发光峰。

氢化非晶氧化硅薄膜的微结构及光致发光的研究

利用等离子增强化学气相沉积技术制备了一组含量不同的氢化非晶氧化硅(a-SiO_x:H)薄膜,室温下在550～900 nm的波长范围内观察到了两个强的发光带:一个是由峰位在670 nm(1.85 eV)左右的主峰和峰位在835 nm(1.46 eV)的伴峰组成的包络,另一个只能在氮气氛中1170℃退火后的样品中观测到,峰位大约在850 nm。通过对红外谱和微区Raman谱的分析,认为这二个发光带可能分别与存在于薄膜中的a-Si原子团和Si纳米晶粒有关。

Ti/莫来石陶瓷界面反应的俄歇电子能谱研究

结果表明，在淀积过程中，最初淀积的Ti与衬底表面的氧形成Ti-O键，界面区很窄；450℃退火1h后，有少量元素态Al、Si原子析出，界面区有所展宽，但变化不大；650℃退火1h后，界面发生强烈反应，有TiO和Ti-Al、Ti-Si化合物生成。850℃退火1h后，除上述反应产物外又生成了Ti_2O。

Ti薄膜与AlN陶瓷的界面反应

用X射线衍射分析、二次离子质谱、卢瑟福背散射谱、俄歇电子能谱等表面分析技术，研究了Ti膜与AlN陶瓷衬底的界面固相反应。在高真空中用电子束蒸发的方法在抛光的200℃AlN陶瓷衬底上淀积200nm的Ti膜，并在真空恒温炉中退火。实验表明，退火中Ti膜与AlN界面发生了扩散与反应。650℃，1h退火已观测到明显的界面反应。界面反应产物主要是钛铝化物及Ti-N化合物。铝化物是Ti-Al二元化合物和Ti-Al-N三元化合物，850℃,4h退火后则主要由Ti_2AlN组成。

AlN陶瓷基板在空气中的热氧化行为探讨

利用二次离子质谱(SIMS)并结合X-射线衍射分析(XRD)研究了AlN陶瓷基板在850-1100℃空气中退火时的初始氧化行为。结果表明, 未退火AlN陶瓷基板表面区存在很薄的富氧层。在退火10min的条件下, 随着退火温度的增加, 富氧层迅速增厚。在1100℃退火20min的条件下, AlN陶瓷基板表面区有连续的氧化层生成。最后, 结合化学热力学, 探讨了AlN陶瓷基板表面的初始氧化机理。

Ti和AlN陶瓷的界面反应

采用电子束蒸发的方法在抛光的200℃AlN陶瓷衬底上淀积厚度为200nm的Ti膜，并在高真空中退火。研究了从200￣850℃温区内Ti与AlN的固相界面反应，给出了界面组分分布随退火温度和时间的变化关系。在界面区发生了三元铝化物并观测到铝化物产生与发展过程。

Ti和蓝宝石的界面反应

在超高真空中用电子束蒸发在抛光的(1102)取向的蓝宝石(a-Al_2O_3)衬底上蒸镀500 nm的Ti膜,在恒温炉中退火,然后用XRD(包括一般的和小角度的X射线衍射),AES和SIMS等表面分析技术详细研究了从室温至850℃,Ti与a-Al_2O_3的固相界面反应.首次系统提出了不同反应温区相应的化学反应式,讨论了采用体材料数据作热力学计算来预言Ti/a-Al_2O_3界面反应的局限性.

Flip-chip bonded hybrid CMOS/SEED optoelectronic smart pixels

Hybrid integration of GaAs/AlGaAs multiple quantum well self electro-optic effect device (SEED) arrays are demonstrated flip-chip bonded directly onto 1 mu m silicon CMOS circuits. The GaAs/AlGaAs MQW devices are designed for 850 nm operation. Some devices are used as input light detectors and others serve as output light modulators. The measurement results under applied biases show good optoelectronic characteristics of elements in SEED arrays. Nearly the same reflection spectrum is obtained for the different devices at an array and the contrast ratio is more than 1.2:1 after flip-chip bonding and packaging. The transimpedance receiver-transmitter circuit can be operated at a frequency of 300 MHz.