Ti和AlN陶瓷的界面反应


Autoria(s): 岳瑞峰; 王佑祥; 陈春华; 徐传骧
Data(s)

1997

Resumo

采用电子束蒸发的方法在抛光的200℃AlN陶瓷衬底上淀积厚度为200nm的Ti膜,并在高真空中退火。研究了从200 ̄850℃温区内Ti与AlN的固相界面反应,给出了界面组分分布随退火温度和时间的变化关系。在界面区发生了三元铝化物并观测到铝化物产生与发展过程。

国家自然科学基金,金属基复合材料国家重点实验室基金

Identificador

http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/19313

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/104294

Idioma(s)

中文

Fonte

岳瑞峰;王佑祥;陈春华;徐传骧.Ti和AlN陶瓷的界面反应,西安交通大学学报,1997,31(8):1

Palavras-Chave #半导体化学
Tipo

期刊论文