与CMOS工艺兼容的硅基光发射器件研究进展

本文概述了近年来该器件的研究与进展，从发光机理、器件研制和应用前景等方面做了详细的叙述。

氮化镓基蓝、绿光LED中游工艺技术产业化研究

氮化镓基蓝、绿光LED在光显示及未来的白光照明领域具有广阔的应用前景，中国科学院半导体研究所和深圳市方大国科光电技术公司利用双方各自的技术优势和资金管理优势，实现了氮化镓基蓝、绿光LED中游工艺技术产业化，目前产品已经批量上市销售。

Si(100)衬底上n-3C-SiC／p-Si异质结构研究

利用LPCVD方法在Si(100)衬底上获得了3C-SiC外延膜，扫描电子显微镜(SEM)研究表明3C-SiC／p—Si界面平整、光滑，无明显的坑洞形成。研究了以In和Al为接触电极的3C-SiC／p—Si异质结的I—V，C-V特性及I—V特性的温度依赖关系，比较了In电极的3C-SiC／p—Si异质结构和以SiGe作为缓冲层的3C-SiC／SiGe／p—Si异质结构的I—V特性，实验发现引入SiGe缓冲层后，器件的反向击穿电压由40V提高到70V以上。室温下A1电极3C-SiC／p—Si二极管的最大反向击穿电压接近100V，品质因子为1．95。

10Gbit/s甚短距离(VSR)并行光传输系统

介绍了一个适用于甚短距离(Very Short Reach,VSR)网络传输的并行光传输系统。系统的发射部分用垂直腔面发射激光器(vERTICAL cAVITY sURFACE eMITTING lASER,vcsel)1×12列阵代替传统的边发射激光器，接收部分也采用相应的探测器列阵，并由多模光纤列阵相连接，在300m距离内以单信道1．25Gbit/s速率实现的10Gbit/s的高传输速率。

倒装焊组装的光电混合集成RCE探测器面阵

报道了一种可用于并行光传输系统的64 * 64光探测器面阵。器件结构采用谐振腔增强型（RCE），吸收区由3层InGaAs/GaAs量子阱构成，谐振腔是由2组多层布拉格反射镜组成，工作波长位于980 nm。该器件利用倒装焊技术，将GaAs基的谐振腔增强型光探测器面阵与相应的Si基标准CMOS集成电路混合集成在一起，形成具备64 * 64路光并行接收及处理的大规模光电集成探测器面阵器件，并对光探测器面阵的主要特性进行了测试，测试结构显示该面阵具有均匀的电特性，反向偏压均大于14 V，暗电流约为10 nA数量级。

光子晶体微腔半导体激光器的研究进展

概述了光子晶体微腔半导体激光器的研究进展，从物理机理、数值模拟、以及工艺实现方法等方面作了详细的叙述，并对其在光子集成中的应用前景进行了展望。

60瓦半导体激光器光纤耦合器件

应用光纤列阵耦合方式，对大功率半导体激光器线列阵输出光束的快轴方向用一根柱透镜准直，准直后的光速耦合到光纤列阵中，实现出纤功率为60瓦的大功率半导体激光二极管线列阵光纤耦合效率大于80％，光纤的数值孔径NA为0.11。

电吸收调制器和DFB激光器集成器件的测量

提出了一种测量电吸收调制器和激光器集成器件芯片散射参数的新方法。根据电吸收调制器和封装寄生参数的等效电路模型，对测量的反射系数进行拟合，得到封装寄生参数和电吸收调制器的等效电路元件的参数值。通过分析发现测试封装寄生参数对电吸收调制器的测试结果有很大影响。去除了封装寄生参数的影响后，得到了调制器的反射和传输参数的真实频响特性。

Si基高速为OEIC光接收机芯片的研究

Si基光电子集成（OEIC）光接收机在光通信系统接入网、光互连、光存储等方面有着广泛的应用前景。本文综述Si基OEIC光接收芯片的研究现状，分析了其发展趋势，探讨了进一步提高性能的途径。

极小孔半导体激光器近场区光场分布研究

利用时域有限差分法（FDTD）计算和分析了极小孔半导体激光器输出光端面附近的光场分布，指出小孔激光器近场区域光场分布的特点，讨论了小孔大小和金属厚度对光场分布和光源分辨率的影响，得到设计和制备极小孔半导体激光器的优化方法。

掺杂nc-Si:H薄膜中纳米硅晶粒的择优生长

发现PECVD生长的系列掺杂氢化纳米硅（nc-Si:H）薄膜中纳米硅晶粒（nc-Si）有择优生长的趋势。用Raman、XRD、AFM、HRTEM等方法研究其微观结构时发现：掺磷的nc-Si:H薄膜XRD峰位的二倍衍射角约为33~°。掺硼nc-Si:H薄膜的XRD峰位的二倍衍射角约为47~°。用自由能密度与序参量的关系结合实验参数分析得到：较高的衬底温度引起序参量改变，使掺磷nc-Si:H薄膜中nc-Si的晶面择优生长。适当的电场作用引起序参量改变，导致掺硼nc-Si:H薄膜在一定的身由能密度范围内nc-Si的晶面择优生长。

Raman Investigatins of 3C-SiC Films Grown on Si (100) and Sapphire (0001) by LPCVD

The Raman measurements have been performed with the back-scattering geometry on the SiC films grown on Si(100) and sapphire (0001) by LPCVD. Typical TO and LO phonon peaks of 3C-SiC were observed for all the samples grown on Si and apphire substrates, indicating the epilayers are 3C-SiC polytype. Using a free-standing 3C-SiC film removed from Si(100) as a free-stress sample, the stresses of 3C-SiC on Si(100) and sapphire (0001) were estimated according to the shift of TO and LO phonons.

镜面起伏对1.55 μm Si基MEMS光滤波器的影响

用传输矩阵方法，在简化的光学模型基础上，分别讨论了分布式Bragg反射镜DBR（Distributed Bragg Reflector）的生长精度及镜面起伏对1.55 μm Si基MEMS（Micro-Electro-Mechanical-System）可调谐光滤波器透射谱的影响。计算表明

混沌激光对非本征光导型探测器的混沌干扰机制

在唯象理论和二能级模型下，根据级联非线性系统原理，通过求解载流子输运动力学方程的Lyaponov指数，对混沌激光辐照下非本征光电导的混沌干扰机制进行了研究。结果表明

Array for 980nm Vertical Cavity Surface Emitting Diodes and Detectors

Both the vertical cavity surface emitting diodes and detectors are fabricated by using the epitaxial wafer with resonant cavity structure. Their characteristics are analyzed. The light emitters have high spectral purity of 4.8nm and high electroluminescence intensity of 0.7mW while injection current is 50mA. A 1*16 array of surface emitting light device is tested on line by probes and then used for module. The light detectors have wavelength selectivity and space selectivity. The required difference in input mirror reflectivity between emitters and detectors can easily be achieved though varying the numbers of top DBR period by etching.