MEMS材料力学性能的测试技术

微电子机械系统（MEMS）技术的迅速崛起，推动了所用材料微尺度力学性能测试技术的发展，首先按作用方式将实验分成压痕／划痕、弯曲、拉伸、扭转四大类，系统介绍检测MEMS材料微尺度力学性能的微型试样、测试方法及其实验结果。测试材料主要有硅、氧化硅、氮化硅和一些金属。实验结果主要包括基本的力学性能参数如弹性模量、残余应力、屈服强度、断裂强度和疲劳强度等。最后，简要分析了未来的发展需求。

MEMS器件的计算机辅助设计与模拟

概要论述了微电子机械系统的计算机辅助设计和模拟过程，分析了MEMS CAD系统所应具有的主要内容和系统模拟中的关键问题，讨论了目前经常采用的各种模拟系 统的模拟形式和应 用范围。并结合静电微马达与微米/纳米镊子实例，分析了模块化的CAD软件结构形式以及所用MEMS材料的数据库建立和应用连接，所提出并采用的开发方式适用于微传感器及微执行器等微系统器件的设计与模拟。

硅基MEMS技术

结合MEMS技术的发展历史 ,概括了当今硅基MEMS加工技术的发展方向。指出表面牺牲层技术和体硅加工技术是硅基MEMS加工技术的两条发展主线 ;表面牺牲层技术向多层、集成化方向发展 ;体硅工艺主要表现为键合与深刻蚀技术的组合 ,追求大质量块和低应力以及三维加工。SOI技术是新一代的体硅工艺发展方向 ;标准化加工是MEMS研究的重要手段