MEMS材料力学性能的测试技术


Autoria(s): 张泰华; 杨业敏; 赵亚溥; 白以龙
Data(s)

25/11/2002

Resumo

微电子机械系统(MEMS)技术的迅速崛起,推动了所用材料微尺度力学性能测试技术的发展,首先按作用方式将实验分成压痕/划痕、弯曲、拉伸、扭转四大类,系统介绍检测MEMS材料微尺度力学性能的微型试样、测试方法及其实验结果。测试材料主要有硅、氧化硅、氮化硅和一些金属。实验结果主要包括基本的力学性能参数如弹性模量、残余应力、屈服强度、断裂强度和疲劳强度等。最后,简要分析了未来的发展需求。

Identificador

http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/40062

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/5364

Idioma(s)

中文

Fonte

力学进展.2002,32(4): 545-562

Palavras-Chave #微电子机械系统 #力学性能 #纳米压痕/划痕 #弯曲 #拉伸 #扭转
Tipo

期刊论文