Nanosized precipitates in H13 tool steel low temperature plasma nitriding

A comprehensive study of pulsed nitriding in AISI H13 tool steel at low temperature (400 degrees C) is reported for several durations. X-ray diffraction results reveal that a nitrogen enriched compound (epsilon-Fe2-3N, iron nitride) builds up on the surface within the first process hour despite the low process temperature. Beneath the surface, X-ray Wavelength Dispersive Spectroscopy (WDS) in a Scanning Electron Microscope (SEM) indicates relatively higher nitrogen concentrations (up to 12 at.%) within the diffusion layer while microscopic nitrides are not formed and existing carbides are not dissolved. Moreover, in the diffusion layer, nitrogen is found to be dispersed in the matrix and forming nanosized precipitates. The small coherent precipitates are observed by High-Resolution Transmission Electron Microscopy (HR-TEM) while the presence of nitrogen is confirmed by electron energy loss spectroscopy (EELS). Hardness tests show that the material hardness increases linearly with the nitrogen concentration, reaching up to 14.5 GPa in the surface while the Young Modulus remains essentially unaffected. Indeed, the original steel microstructure is well preserved even in the nitrogen diffusion layer. Nitrogen profiles show a case depth of about similar to 43 mu m after nine hours of nitriding process. These results indicate that pulsed plasma nitriding is highly efficient even at such low temperatures and that at this process temperature it is possible to form thick and hard nitrided layers with satisfactory mechanical properties. This process can be particularly interesting to enhance the surface hardness of tool steels without exposing the workpiece to high temperatures and altering its bulk microstructure. (c) 2012 Elsevier B.V. All rights reserved.

Annealing effects on nanostructured gold-polymethylmethacrylate composites: Small-angle x-ray scattering analysis

Composites formed of a polymer-embedded layer of sub-10 nm gold nanoclusters were fabricated by very low energy (49 eV) gold ion implantation into polymethylmethacrylate. We used small angle x-ray scattering to investigate the structural properties of these metal-polymer composite layers that were fabricated at three different ion doses, both in their original form (as-implanted) and after annealing for 6 h well above the polymer glass transition temperature (150 degrees C). We show that annealing provides a simple means for modification of the structure of the composite by coarsening mechanisms, and thereby changes its properties. (C) 2012 American Institute of Physics. [http://dx.doi.org/10.1063/1.4720464]

Metal-oxide film and photonic structures for integrated device applications

The application of photonic crystal technology on metal-oxide film is a very promising field for future optical telecommunication systems. Band gap and polarization effects in lithium niobate (LiNbO3) photonic crystals and bismuth-substituted iron garnets (BiYIG) photonic crystals are investigated in this work reported here. The design and fabrication process are similar for these two materials while the applications are different, involving Bragg filtering in lithium niobate and polarization rotation in nonreciprocal iron garnets. The research of photonic structures in LiNbO3 is of high interest for integrated device application due to its remarkable electro-optical characteristics. This work investigated the photonic band gap in high quality LiNbO3 single crystalline thin film by ion implantation to realize high efficiency narrow bandwidth filters. LiNbO3 thin film detachment by bonding is also demonstrated for optical device integration. One-dimensional Bragg BiYIG waveguides in gyrotropic system are found to have multiple stopbands and evince enhancement of polarization rotation efficiency. Previous photon trapping theory cannot explain the phenomena because of the presence of linear birefringence. This work is aimed at investigating the mechanism with the support of experiments. The results we obtained show that selective suppression of Bloch states in gyrotropic bandgaps is the key mechanism for the observed phenomena. Finally, the research of ferroelectric single crystal PMN-PT with ultra high piezoelectric coefficient as a biosensor is also reported. This work presents an investigation and results on higher sensitivity effects than conventional materials such as quartz and lithium niobate.

Calculation Methodology and Fabrication Procedures for Particle Accelerator Strip-Line Kickers: Application to the CTF3 Combiner Ring Extraction Kicker and TL2 Tail Clippers

A particle accelerator is any device that, using electromagnetic fields, is able to communicate energy to charged particles (typically electrons or ionized atoms), accelerating and/or energizing them up to the required level for its purpose. The applications of particle accelerators are countless, beginning in a common TV CRT, passing through medical X-ray devices, and ending in large ion colliders utilized to find the smallest details of the matter. Among the other engineering applications, the ion implantation devices to obtain better semiconductors and materials of amazing properties are included. Materials supporting irradiation for future nuclear fusion plants are also benefited from particle accelerators. There are many devices in a particle accelerator required for its correct operation. The most important are the particle sources, the guiding, focalizing and correcting magnets, the radiofrequency accelerating cavities, the fast deflection devices, the beam diagnostic mechanisms and the particle detectors. Most of the fast particle deflection devices have been built historically by using copper coils and ferrite cores which could effectuate a relatively fast magnetic deflection, but needed large voltages and currents to counteract the high coil inductance in a response in the microseconds range. Various beam stability considerations and the new range of energies and sizes of present time accelerators and their rings require new devices featuring an improved wakefield behaviour and faster response (in the nanoseconds range). This can only be achieved by an electromagnetic deflection device based on a transmission line. The electromagnetic deflection device (strip-line kicker) produces a transverse displacement on the particle beam travelling close to the speed of light, in order to extract the particles to another experiment or to inject them into a different accelerator. The deflection is carried out by the means of two short, opposite phase pulses. The diversion of the particles is exerted by the integrated Lorentz force of the electromagnetic field travelling along the kicker. This Thesis deals with a detailed calculation, manufacturing and test methodology for strip-line kicker devices. The methodology is then applied to two real cases which are fully designed, built, tested and finally installed in the CTF3 accelerator facility at CERN (Geneva). Analytical and numerical calculations, both in 2D and 3D, are detailed starting from the basic specifications in order to obtain a conceptual design. Time domain and frequency domain calculations are developed in the process using different FDM and FEM codes. The following concepts among others are analyzed: scattering parameters, resonating high order modes, the wakefields, etc. Several contributions are presented in the calculation process dealing specifically with strip-line kicker devices fed by electromagnetic pulses. Materials and components typically used for the fabrication of these devices are analyzed in the manufacturing section. Mechanical supports and connexions of electrodes are also detailed, presenting some interesting contributions on these concepts. The electromagnetic and vacuum tests are then analyzed. These tests are required to ensure that the manufactured devices fulfil the specifications. Finally, and only from the analytical point of view, the strip-line kickers are studied together with a pulsed power supply based on solid state power switches (MOSFETs). The solid state technology applied to pulsed power supplies is introduced and several circuit topologies are modelled and simulated to obtain fast and good flat-top pulses.

Electrical properties of silicon supersaturated with titanium or vanadium for intermediate band material

We have fabricated titanium and vanadium supersaturated silicon layers on top of a silicon substrate by means of ion implantation and pulsed laser melting processes. This procedure has proven to be suitable to fabricate an intermediate band (IB) material, i.e. a semiconductor material with a band of allowed states within the bandgap. Sheet resistance and Hall mobility measurements as a function of the temperature show an unusual behavior that has been well explained in the framework of the IB material theory, supposing that we are dealing with a junction formed by the IB material top layer and the n-Si substrate. Using an analytical model that fits with accuracy the experimental sheet resistance and mobility curves, we have obtained the values of the exponential factor for the thermically activated junction resistance of the bilayer, showing important differences as a function of the implanted element. These results could allow us to engineer the IB properties selecting the implanted element depending on the required properties for a specific application.

Atomistic modeling of Ge damage accumulation, amorphization and solid phase epitaxial regrowth

En los últimos años, el Ge ha ganado de nuevo atención con la finalidad de ser integrado en el seno de las existentes tecnologías de microelectrónica. Aunque no se le considera como un canddato capaz de reemplazar completamente al Si en el futuro próximo, probalemente servirá como un excelente complemento para aumentar las propiedades eléctricas en dispositivos futuros, especialmente debido a su alta movilidad de portadores. Esta integración requiere de un avance significativo del estado del arte en los procesos de fabricado. Técnicas de simulación, como los algoritmos de Monte Carlo cinético (KMC), proporcionan un ambiente atractivo para llevar a cabo investigación y desarrollo en este campo, especialmente en términos de costes en tiempo y financiación. En este estudio se han usado, por primera vez, técnicas de KMC con el fin entender el procesado “front-end” de Ge en su fabricación, específicamente la acumulación de dañado y amorfización producidas por implantación iónica y el crecimiento epitaxial en fase sólida (SPER) de las capas amorfizadas. Primero, simulaciones de aproximación de clisiones binarias (BCA) son usadas para calcular el dañado causado por cada ión. La evolución de este dañado en el tiempo se simula usando KMC sin red, o de objetos (OKMC) en el que sólamente se consideran los defectos. El SPER se simula a través de una aproximación KMC de red (LKMC), siendo capaz de seguir la evolución de los átomos de la red que forman la intercara amorfo/cristalina. Con el modelo de amorfización desarrollado a lo largo de este trabajo, implementado en un simulador multi-material, se pueden simular todos estos procesos. Ha sido posible entender la acumulación de dañado, desde la generación de defectos puntuales hasta la formación completa de capas amorfas. Esta acumulación ocurre en tres regímenes bien diferenciados, empezando con un ritmo lento de formación de regiones de dañado, seguido por una rápida relajación local de ciertas áreas en la fase amorfa donde ambas fases, amorfa y cristalina, coexisten, para terminar en la amorfización completa de capas extensas, donde satura el ritmo de acumulación. Dicha transición ocurre cuando la concentración de dañado supera cierto valor límite, el cual es independiente de las condiciones de implantación. Cuando se implantan los iones a temperaturas relativamente altas, el recocido dinámico cura el dañado previamente introducido y se establece una competición entre la generación de dañado y su disolución. Estos efectos se vuelven especialmente importantes para iones ligeros, como el B, el cual crea dañado más diluido, pequeño y distribuido de manera diferente que el causado por la implantación de iones más pesados, como el Ge. Esta descripción reproduce satisfactoriamente la cantidad de dañado y la extensión de las capas amorfas causadas por implantación iónica reportadas en la bibliografía. La velocidad de recristalización de la muestra previamente amorfizada depende fuertemente de la orientación del sustrato. El modelo LKMC presentado ha sido capaz de explicar estas diferencias entre orientaciones a través de un simple modelo, dominado por una única energía de activación y diferentes prefactores en las frecuencias de SPER dependiendo de las configuraciones de vecinos de los átomos que recristalizan. La formación de maclas aparece como una consecuencia de esta descripción, y es predominante en sustratos crecidos en la orientación (111)Ge. Este modelo es capaz de reproducir resultados experimentales para diferentes orientaciones, temperaturas y tiempos de evolución de la intercara amorfo/cristalina reportados por diferentes autores. Las parametrizaciones preliminares realizadas de los tensores de activación de tensiones son también capaces de proveer una buena correlación entre las simulaciones y los resultados experimentales de velocidad de SPER a diferentes temperaturas bajo una presión hidrostática aplicada. Los estudios presentados en esta tesis han ayudado a alcanzar un mejor entendimiento de los mecanismos de producción de dañado, su evolución, amorfización y SPER para Ge, además de servir como una útil herramienta para continuar el trabajo en este campo. In the recent years, Ge has regained attention to be integrated into existing microelectronic technologies. Even though it is not thought to be a feasible full replacement to Si in the near future, it will likely serve as an excellent complement to enhance electrical properties in future devices, specially due to its high carrier mobilities. This integration requires a significant upgrade of the state-of-the-art of regular manufacturing processes. Simulation techniques, such as kinetic Monte Carlo (KMC) algorithms, provide an appealing environment to research and innovation in the field, specially in terms of time and funding costs. In the present study, KMC techniques are used, for the first time, to understand Ge front-end processing, specifically damage accumulation and amorphization produced by ion implantation and Solid Phase Epitaxial Regrowth (SPER) of the amorphized layers. First, Binary Collision Approximation (BCA) simulations are used to calculate the damage caused by every ion. The evolution of this damage over time is simulated using non-lattice, or Object, KMC (OKMC) in which only defects are considered. SPER is simulated through a Lattice KMC (LKMC) approach, being able to follow the evolution of the lattice atoms forming the amorphous/crystalline interface. With the amorphization model developed in this work, implemented into a multi-material process simulator, all these processes can be simulated. It has been possible to understand damage accumulation, from point defect generation up to full amorphous layers formation. This accumulation occurs in three differentiated regimes, starting at a slow formation rate of the damage regions, followed by a fast local relaxation of areas into the amorphous phase where both crystalline and amorphous phases coexist, ending in full amorphization of extended layers, where the accumulation rate saturates. This transition occurs when the damage concentration overcomes a certain threshold value, which is independent of the implantation conditions. When implanting ions at relatively high temperatures, dynamic annealing takes place, healing the previously induced damage and establishing a competition between damage generation and its dissolution. These effects become specially important for light ions, as B, for which the created damage is more diluted, smaller and differently distributed than that caused by implanting heavier ions, as Ge. This description successfully reproduces damage quantity and extension of amorphous layers caused by means of ion implantation reported in the literature. Recrystallization velocity of the previously amorphized sample strongly depends on the substrate orientation. The presented LKMC model has been able to explain these differences between orientations through a simple model, dominated by one only activation energy and different prefactors for the SPER rates depending on the neighboring configuration of the recrystallizing atoms. Twin defects formation appears as a consequence of this description, and are predominant for (111)Ge oriented grown substrates. This model is able to reproduce experimental results for different orientations, temperatures and times of evolution of the amorphous/crystalline interface reported by different authors. Preliminary parameterizations for the activation strain tensors are able to also provide a good match between simulations and reported experimental results for SPER velocities at different temperatures under the appliance of hydrostatic pressure. The studies presented in this thesis have helped to achieve a greater understanding of damage generation, evolution, amorphization and SPER mechanisms in Ge, and also provide a useful tool to continue research in this field.

Optimizing phosphorus diffusion for photovoltaic applications: peak doping, inactive phosphorus,gettering, and contact formation

The phosphosilicate glass (PSG), fabricated by tube furnace diffusion using a POCl3 source, is widely used as a dopant source in the manufacturing of crystalline silicon solar cells. Although it has been a widely addressed research topic for a long time, there is still lack of a comprehensive understanding of aspects such as the growth, the chemical composition, possible phosphorus depletion, the resulting in-diffused phosphorus profiles, the gettering behavior in silicon, and finally the metal-contact formation. This paper addresses these different aspects simultaneously to further optimize process conditions for photovoltaic applications. To do so, a wide range of experimental data is used and combined with device and process simulations, leading to a more comprehensive interpretation. The results show that slight changes in the PSG process conditions can produce high-quality emitters. It is predicted that PSG processes at 860 °C for 60 min in combination with an etch-back and laser doping from PSG layer results in high-quality emitters with a peak dopant density Npeak = 8.0 × 1018 cm−3 and a junction depth dj = 0.4 μm, resulting in a sheet resistivityρsh = 380 Ω/sq and a saturation current-density J0 below 10 fA/cm2. With these properties, the POCl3 process can compete with ion implantation or doped oxide approaches.

Angular sensitivity of controlled implanted doping profiles /

Includes bibliographical references.

Modifying germanium nanowires for future devices: an in situ TEM study

Germanium was of great interest in the 1950’s when it was used for the first transistor device. However, due to the water soluble and unstable oxide it was surpassed by silicon. Today, as device dimensions are shrinking the silicon oxide is no longer suitable due to gate leakage and other low-κ dielectrics such as Al2O3 and HfO2 are being used. Germanium (Ge) is a promising material to replace or integrate with silicon (Si) to continue the trend of Moore’s law. Germanium has better intrinsic mobilities than silicon and is also silicon fab compatible so it would be an ideal material choice to integrate into silicon-based technologies. The progression towards nanoelectronics requires a lot of in depth studies. Dynamic TEM studies allow observations of reactions to allow a better understanding of mechanisms and how an external stimulus may affect a material/structure. This thesis details in situ TEM experiments to investigate some essential processes for germanium nanowire (NW) integration into nanoelectronic devices; i.e. doping and Ohmic contact formation. Chapter 1 reviews recent advances in dynamic TEM studies on semiconductor (namely silicon and germanium) nanostructures. The areas included are nanowire/crystal growth, germanide/silicide formation, irradiation, electrical biasing, batteries and strain. Chapter 2 details the study of ion irradiation and the damage incurred in germanium nanowires. An experimental set-up is described to allow for concurrent observation in the TEM of a nanowire following sequential ion implantation steps. Grown nanowires were deposited on a FIB labelled SiN membrane grid which facilitated HRTEM imaging and facile navigation to a specific nanowire. Cross sections of irradiated nanowires were also performed to evaluate the damage across the nanowire diameter. Experiments were conducted at 30 kV and 5 kV ion energies to study the effect of beam energy on nanowires of varied diameters. The results on nanowires were also compared to the damage profile in bulk germanium with both 30 kV and 5 kV ion beam energies. Chapter 3 extends the work from chapter 2 whereby nanowires are annealed post ion irradiation. In situ thermal annealing experiments were conducted to observe the recrystallization of the nanowires. A method to promote solid phase epitaxial growth is investigated by irradiating only small areas of a nanowire to maintain a seed from which the epitaxial growth can initiate. It was also found that strain in the nanowire greatly effects defect formation and random nucleation and growth. To obtain full recovery of the crystal structure of a nanowire, a stable support which reduces strain in the nanowire is essential as well as containing a seed from which solid phase epitaxial growth can initiate. Chapter 4 details the study of nickel germanide formation in germanium nanostructures. Rows of EBL (electron beam lithography) defined Ni-capped germanium nanopillars were extracted in FIB cross sections and annealed in situ to observe the germanide formation. Chapter 5 summarizes the key conclusions of each chapter and discusses an outlook on the future of germanium nanowire studies to facilitate their future incorporation into nanodevices.

Stoichiometry dependence of the evolution of the irradiated-induced defect clusters in lanthanum-doped ceria

To study the stoichiometry dependence of irradiation e ects in fluorite-type mixed oxide nuclear fuel (UPuO2), ion implantation in La doped ceria was used. Cerium dioxide single crystals with 0 mol%, 5 mol% and 25 mol% La concentration were irradiated with 1 MeV Kr ions at 800 C. In-situ transmission electron microscope (TEM) was utilized to observe the the damage process and defects created by the ion beam irradiation. Dislocation loops were observed after irradiation and were determined to be on {111} planes, but not on {220} or {200} planes. Ab substantial difference in the average size of dislocation loops for 0 %, 5% and 25% cases was observed at several doses.The growth rate of dislocation loops and the oxygen vacancy di usivity were found to be inversely correlated.

Análisis teórico del contacto plasma-superficie y sus aplicaciones industriales

Actualmente, la física de plasmas constituye una parte importante de la investigación en física que está siendo desarrollada. Su campo de aplicación varía desde el estudio de plasmas interestelares y cósmicos, como las estrellas, las nebulosas, el medio intergaláctico, etc.; hasta aplicaciones más terrenales como la producción de microchips o los dispositivos de iluminación. Resulta particularmente interesante el estudio del contacto de una superficie metálica con un plasma. Siendo la razón que, la dinámica de la interfase formada entre un plasma imperturbado y una superficie metálica, resulta de gran importancia cuando se trata de estudiar problemas como: la implantación iónica en una oblea de silicio, el grabado por medio de plasmas, la carga de una aeronave cuando atraviesa la ionosfera y la diagnosis de plasmas mediante sondas de Langmuir. El uso de las sondas de Langmuir está extendido a través de multitud de aplicaciones tecnológicas e industriales como método de diagnosis de plasmas. Algunas de estas aplicaciones han sido mencionadas justo en el párrafo anterior. Es más, su uso también es muy popular en la investigación en física de plasmas, por ser una de las pocas técnicas de diagnosis que proporciona información local sobre el plasma. El equipamiento donde es habitualmente implementado varía desde plasmas de laboratorio de baja temperatura hasta plasmas de fusión en dispositivos como tokamaks o stellerators. La geometría más popular de este tipo de sondas es cilíndrica, y la principal magnitud que se usa para diagnosticar el plasma es la corriente recogida por la sonda cuando se encuentra polarizada a un cierto potencial. Existe un interes especial en diagnosticar por medio de la medida de la corriente iónica recogida por la sonda, puesto que produce una perturbación muy pequeña del plasma en comparación con el uso de la corriente electrónica. Dada esta popularidad, no es de extrañar que grandes esfuerzos se hayan realizado en la consecución de un modelo teórico que explique el comportamiento de una sonda de Langmuir inmersa en un plasma. Hay que remontarse a la primera mitad del siglo XX para encontrar las primeras teorías que permiten diagnosticar parámetros del plasma mediante la medida de la corriente iónica recogida por la sonda de Langmuir. Desde entonces, las mejoras en estos modelos y el desarrollo de otros nuevos ha sido una constante en la investigación en física de plasmas. No obstante, todavía no está claro como los iones se aproximan a la superficie de la sonda. Las dos principales, a la par que opuestas, aproximaciones al problema que están ampliamente aceptadas son: la radial y la orbital; siendo el problema que ambas predicen diferentes valores para la corriente iónica. Los experimentos han arrojado resultados de acuerdo con ambas teorías, la radial y la orbital; y lo que es más importante, una transición entre ambos ha sido recientemente observada. La mayoría de los logros conseguidos a la hora de comprender como los iones caen desde el plasma hacia la superficie de la sonda, han sido llevados a cabo en el campo de la dinámica de fluidos o la teoría cinética. Por otra parte, este problema puede ser abordado mediante el uso de simulaciones de partículas. La principal ventaja de las simulaciones de partículas sobre los modelos de fluidos o cinéticos es que proporcionan mucha más información sobre los detalles microscópicos del movimiento de las partículas, además es relativamente fácil introducir interacciones complejas entre las partículas. No obstante, estas ventajas no se obtienen gratuitamente, ya que las simulaciones de partículas requieren grandísimos recursos. Por esta razón, es prácticamente obligatorio el uso de técnicas de procesamiento paralelo en este tipo de simulaciones. El vacío en el conocimiento de las sondas de Langmuir, es el que motiva nuestro trabajo. Nuestra aproximación, y el principal objetivo de este trabajo, ha sido desarrollar una simulación de partículas que nos permita estudiar el problema de una sonda de Langmuir inmersa en un plasma y que está negativamente polarizada con respecto a éste. Dicha simulación nos permitiría estudiar el comportamiento de los iones en los alrededores de una sonda cilíndrica de Langmuir, así como arrojar luz sobre la transición entre las teorías radiales y orbitales que ha sido observada experimentalmente. Justo después de esta sección introductoria, el resto de la tesis está dividido en tres partes tal y como sigue: La primera parte está dedicada a establecer los fundamentos teóricos de las sondas de Langmuir. En primer lugar, se realiza una introducción general al problema y al uso de sondas de Langmuir como método de diagnosis de plasmas. A continuación, se incluye una extensiva revisión bibliográfica sobre las diferentes teorías que proporcionan la corriente iónica recogida por una sonda. La segunda parte está dedicada a explicar los detalles de las simulaciones de partículas que han sido desarrolladas a lo largo de nuestra investigación, así como los resultados obtenidos con las mismas. Esta parte incluye una introducción sobre la teoría que subyace el tipo de simulaciones de partículas y las técnicas de paralelización que han sido usadas en nuestros códigos. El resto de esta parte está dividido en dos capítulos, cada uno de los cuales se ocupa de una de las geometrías consideradas en nuestras simulaciones (plana y cilíndrica). En esta parte discutimos también los descubrimientos realizados relativos a la transición entre el comportamiento radial y orbital de los iones en los alrededores de una sonda cilíndrica de Langmuir. Finalmente, en la tercera parte de la tesis se presenta un resumen del trabajo realizado. En este resumen, se enumeran brevemente los resultados de nuestra investigación y se han incluido algunas conclusiones. Después de esto, se enumeran una serie de perspectivas futuras y extensiones para los códigos desarrollados.

Origine de la réduction de la durée de vie des photoporteurs dans le InGaAsP implanté à basse température

Un matériau semi-conducteur utilisé lors de la fabrication d’antennes térahertz (THz), le quaternaire InGaAsP (E_g = 0,79 eV), subit une implantation ionique de Fe suivi d’un recuit thermique rapide (RTA) dans le but d’améliorer ses propriétés d’émission. Le recuit est nécessaire afin de recristalliser la couche amorphisée lors de l’implantation, donnant lieu à un polycristal rempli de défauts de recristallisation. On constate cependant que les matériaux implantés Fe offrent de meilleures performances que ceux simplement endommagés au Ga. Dans le but de départager l’effet des défauts de recristallisation et des impuretés de Fe, des mesures de spectroscopie transitoire des niveaux profonds (DLTS) et de DLTS en courant (I-DLTS), ainsi que de spectrométrie de masse d’ions secondaires par temps de vol (ToF-SIMS) ont été effectuées sur des échantillons non implantés et d’autres recristallisés. Les mesures DLTS et I-DLTS ont pour but de caractériser les niveaux profonds générés par ces deux procédures postcroissance, tout en identifiant le rôle que jouent les impuretés de Fe sur la formation de ces niveaux profonds. De plus, le voisinage des atomes de Fe dans le matériau recristallisé a été étudié à l’aide des mesures ToF-SIMS. Les mesures DLTS sur matériau recristallisé sont peu concluantes, car la mesure de capacité est faussée par la haute résistivité du matériau. Par contre, les mesures I-DLTS sur matériau recristallisé ont permis de conclure que les impuretés de Fe sont responsables de la formation d’une grande variété de niveaux d’énergie se trouvant entre 0,25 et 0,40 eV, alors que les défauts de structure induisent des niveaux de moins de 0,25 eV. La concentration de Fe est élevée par rapport au seuil de solubilité du Fe dans le matériau recristallisé. Il serait donc plausible que des agrégats de Fe se forment. Toutefois, cette hypothèse est infirmée par l'absence de pic aux masses correspondant à la molécule ^(56)Fe_2^+ sur les spectres ToF-SIMS. De plus, un modèle simple est utilisé afin d’estimer si certaines masses présentes sur les spectres ToF-SIMS correspondent à des liaisons non induites par la mesure dans le matériau recristallisé. Bien qu’aucune liaison avec le Ga et l'As n’est détectable, ce modèle n’exclut pas la possibilité de liens préférentiels avec l’In.

Origine de la réduction de la durée de vie des photoporteurs dans le InGaAsP implanté à basse température

Un matériau semi-conducteur utilisé lors de la fabrication d’antennes térahertz (THz), le quaternaire InGaAsP (E_g = 0,79 eV), subit une implantation ionique de Fe suivi d’un recuit thermique rapide (RTA) dans le but d’améliorer ses propriétés d’émission. Le recuit est nécessaire afin de recristalliser la couche amorphisée lors de l’implantation, donnant lieu à un polycristal rempli de défauts de recristallisation. On constate cependant que les matériaux implantés Fe offrent de meilleures performances que ceux simplement endommagés au Ga. Dans le but de départager l’effet des défauts de recristallisation et des impuretés de Fe, des mesures de spectroscopie transitoire des niveaux profonds (DLTS) et de DLTS en courant (I-DLTS), ainsi que de spectrométrie de masse d’ions secondaires par temps de vol (ToF-SIMS) ont été effectuées sur des échantillons non implantés et d’autres recristallisés. Les mesures DLTS et I-DLTS ont pour but de caractériser les niveaux profonds générés par ces deux procédures postcroissance, tout en identifiant le rôle que jouent les impuretés de Fe sur la formation de ces niveaux profonds. De plus, le voisinage des atomes de Fe dans le matériau recristallisé a été étudié à l’aide des mesures ToF-SIMS. Les mesures DLTS sur matériau recristallisé sont peu concluantes, car la mesure de capacité est faussée par la haute résistivité du matériau. Par contre, les mesures I-DLTS sur matériau recristallisé ont permis de conclure que les impuretés de Fe sont responsables de la formation d’une grande variété de niveaux d’énergie se trouvant entre 0,25 et 0,40 eV, alors que les défauts de structure induisent des niveaux de moins de 0,25 eV. La concentration de Fe est élevée par rapport au seuil de solubilité du Fe dans le matériau recristallisé. Il serait donc plausible que des agrégats de Fe se forment. Toutefois, cette hypothèse est infirmée par l'absence de pic aux masses correspondant à la molécule ^(56)Fe_2^+ sur les spectres ToF-SIMS. De plus, un modèle simple est utilisé afin d’estimer si certaines masses présentes sur les spectres ToF-SIMS correspondent à des liaisons non induites par la mesure dans le matériau recristallisé. Bien qu’aucune liaison avec le Ga et l'As n’est détectable, ce modèle n’exclut pas la possibilité de liens préférentiels avec l’In.

Insulator-to-metal transition in vanadium supersaturated silicon: variable-range hopping and Kondo effect signatures

We report the observation of the insulator-to-metal transition in crystalline silicon samples supersaturated with vanadium. Ion implantation followed by pulsed laser melting and rapid resolidification produce high quality single-crystalline silicon samples with vanadium concentrations that exceed equilibrium values in more than 5 orders of magnitude. Temperature-dependent analysis of the conductivity and Hall mobility values for temperatures from 10K to 300K indicate that a transition from an insulating to a metallic phase is obtained at a vanadium concentration between 1.1 × 10^(20) and 1.3 × 10^(21) cm^(−3) . Samples in the insulating phase present a variable-range hopping transport mechanism with a Coulomb gap at the Fermi energy level. Electron wave function localization length increases from 61 to 82 nm as the vanadium concentration increases in the films, supporting the theory of impurity band merging from delocalization of levels states. On the metallic phase, electronic transport present a dispersion mechanism related with the Kondo effect, suggesting the presence of local magnetic moments in the vanadium supersaturated silicon material.