Compositional influence on the electrical performance of zinc indium tin oxide transparent thin-film transistors

In this work, zinc indium tin oxide layers with different compositions are used as the active layer of thin film transistors. This multicomponent transparent conductive oxide is gaining great interest due to its reduced content of the scarce indium element. Experimental data indicate that the incorporation of zinc promotes the creation of oxygen vacancies. In thin-film transistors this effect leads to a higher threshold voltage values. The field-effect mobility is also strongly degraded, probably due to coulomb scattering by ionized defects. A post deposition annealing in air reduces the density of oxygen vacancies and improves the fieldeffect mobility by orders of magnitude. Finally, the electrical characteristics of the fabricated thin-film transistors have been analyzed to estimate the density of states in the gap of the active layers. These measurements reveal a clear peak located at 0.3 eV from the conduction band edge that could be attributed to oxygen vacancies.

Process variability-aware proactive reconfiguration technique for mitigating aging effects in nanos scale SRAM lifetime

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Exploring Adaptive Implementation of On-Chip Networks

As technology geometries have shrunk to the deep submicron regime, the communication delay and power consumption of global interconnections in high performance Multi- Processor Systems-on-Chip (MPSoCs) are becoming a major bottleneck. The Network-on- Chip (NoC) architecture paradigm, based on a modular packet-switched mechanism, can address many of the on-chip communication issues such as performance limitations of long interconnects and integration of large number of Processing Elements (PEs) on a chip. The choice of routing protocol and NoC structure can have a significant impact on performance and power consumption in on-chip networks. In addition, building a high performance, area and energy efficient on-chip network for multicore architectures requires a novel on-chip router allowing a larger network to be integrated on a single die with reduced power consumption. On top of that, network interfaces are employed to decouple computation resources from communication resources, to provide the synchronization between them, and to achieve backward compatibility with existing IP cores. Three adaptive routing algorithms are presented as a part of this thesis. The first presented routing protocol is a congestion-aware adaptive routing algorithm for 2D mesh NoCs which does not support multicast (one-to-many) traffic while the other two protocols are adaptive routing models supporting both unicast (one-to-one) and multicast traffic. A streamlined on-chip router architecture is also presented for avoiding congested areas in 2D mesh NoCs via employing efficient input and output selection. The output selection utilizes an adaptive routing algorithm based on the congestion condition of neighboring routers while the input selection allows packets to be serviced from each input port according to its congestion level. Moreover, in order to increase memory parallelism and bring compatibility with existing IP cores in network-based multiprocessor architectures, adaptive network interface architectures are presented to use multiple SDRAMs which can be accessed simultaneously. In addition, a smart memory controller is integrated in the adaptive network interface to improve the memory utilization and reduce both memory and network latencies. Three Dimensional Integrated Circuits (3D ICs) have been emerging as a viable candidate to achieve better performance and package density as compared to traditional 2D ICs. In addition, combining the benefits of 3D IC and NoC schemes provides a significant performance gain for 3D architectures. In recent years, inter-layer communication across multiple stacked layers (vertical channel) has attracted a lot of interest. In this thesis, a novel adaptive pipeline bus structure is proposed for inter-layer communication to improve the performance by reducing the delay and complexity of traditional bus arbitration. In addition, two mesh-based topologies for 3D architectures are also introduced to mitigate the inter-layer footprint and power dissipation on each layer with a small performance penalty.

Analogisen tunnisteanalyysin käyttö korjauspalveluissa mikropiirien ylijännitteestä aiheutuneiden vaurioiden paikantamisen

Korjauspalveluissa aikaa vieviä tapauksia ovat mikropiirien vaikeasti paikannettavat viat. Tällaista vianetsintää varten yrityksemme oli ostanut Polar Fault Locator 780 –mittalaitteen, jolla voidaan mitata mikropiirien toimintaa käyttämällä analogista tunnisteanalyysiä. Diplomityön tavoitteena oli selvittää, miten mittaustapaa voidaan käyttää korjauspalveluissa. Tutkintaa lähestyttiin joidenkin tyypillisten komponenttien näkökulmasta, mutta pääpaino oli mikropiireissä. Joitain mikropiirejä vaurioitettiin tahallisesti, jolloin mittaustulokset uusittiin ja tutkittiin miten vaurioituminen näkyy mittaustuloksissa. Tutkimusmenetelmänä oli kirjallisuus ja empiirinen kokeellisuus. Diplomityön tuloksena oli, että tätä mittaustapaa käyttämällä mikropiirien kuntoa voidaan tutkia. Ongelmiksi osoittautuivat alkuperäinen oletus mittalaitteen tuloksien tulkinnasta ja taustamateriaalin heikko saatavuus. Täten mittalaite parhaiten soveltuu tilanteisiin, joissa sen antamia tuloksia verrataan suoraan toisen toimivaksi tunnetun yksikön mittaustuloksiin. Vaurioitettaessa komponenteissa oli kuitenkin havaittavissa selvä poikkeavuus.

Synthèse de couches ultra-minces de siliciures sur silicium cristallin et endommagé étudiée par microscopie et profilométrie en profondeur

Les siliciures métalliques constituent un élément crucial des contacts électriques des transistors que l'on retrouve au coeur des circuits intégrés modernes. À mesure qu'on réduit les dimensions de ces derniers apparaissent de graves problèmes de formation, liés par exemple à la limitation des processus par la faible densité de sites de germination. L'objectif de ce projet est d'étudier les mécanismes de synthèse de siliciures métalliques à très petite échelle, en particulier le NiSi, et de déterminer l’effet de l’endommagement du Si par implantation ionique sur la séquence de phase. Nous avons déterminé la séquence de formation des différentes phases du système Ni-Si d’échantillons possédant une couche de Si amorphe sur lesquels étaient déposés 10 nm de Ni. Celle-ci a été obtenue à partir de mesures de diffraction des rayons X résolue en temps et, pour des échantillons trempés à des températures critiques du processus, l’identité des phases et la composition et la microstructure ont été déterminées par mesures de figures de pôle, spectrométrie par rétrodiffusion Rutherford et microscopie électronique en transmission (TEM). Nous avons constaté que pour environ la moitié des échantillons, une réaction survenait spontanément avant le début du recuit thermique, le produit de la réaction étant du Ni2Si hexagonal, une phase instable à température de la pièce, mélangée à du NiSi. Dans de tels échantillons, la température de formation du NiSi, la phase d’intérêt pour la microélectronique, était significativement abaissée.

Approche efficace pour la conception des architectures multiprocesseurs sur puce électronique

Les systèmes multiprocesseurs sur puce électronique (On-Chip Multiprocessor [OCM]) sont considérés comme les meilleures structures pour occuper l'espace disponible sur les circuits intégrés actuels. Dans nos travaux, nous nous intéressons à un modèle architectural, appelé architecture isométrique de systèmes multiprocesseurs sur puce, qui permet d'évaluer, de prédire et d'optimiser les systèmes OCM en misant sur une organisation efficace des nœuds (processeurs et mémoires), et à des méthodologies qui permettent d'utiliser efficacement ces architectures. Dans la première partie de la thèse, nous nous intéressons à la topologie du modèle et nous proposons une architecture qui permet d'utiliser efficacement et massivement les mémoires sur la puce. Les processeurs et les mémoires sont organisés selon une approche isométrique qui consiste à rapprocher les données des processus plutôt que d'optimiser les transferts entre les processeurs et les mémoires disposés de manière conventionnelle. L'architecture est un modèle maillé en trois dimensions. La disposition des unités sur ce modèle est inspirée de la structure cristalline du chlorure de sodium (NaCl), où chaque processeur peut accéder à six mémoires à la fois et où chaque mémoire peut communiquer avec autant de processeurs à la fois. Dans la deuxième partie de notre travail, nous nous intéressons à une méthodologie de décomposition où le nombre de nœuds du modèle est idéal et peut être déterminé à partir d'une spécification matricielle de l'application qui est traitée par le modèle proposé. Sachant que la performance d'un modèle dépend de la quantité de flot de données échangées entre ses unités, en l'occurrence leur nombre, et notre but étant de garantir une bonne performance de calcul en fonction de l'application traitée, nous proposons de trouver le nombre idéal de processeurs et de mémoires du système à construire. Aussi, considérons-nous la décomposition de la spécification du modèle à construire ou de l'application à traiter en fonction de l'équilibre de charge des unités. Nous proposons ainsi une approche de décomposition sur trois points : la transformation de la spécification ou de l'application en une matrice d'incidence dont les éléments sont les flots de données entre les processus et les données, une nouvelle méthodologie basée sur le problème de la formation des cellules (Cell Formation Problem [CFP]), et un équilibre de charge de processus dans les processeurs et de données dans les mémoires. Dans la troisième partie, toujours dans le souci de concevoir un système efficace et performant, nous nous intéressons à l'affectation des processeurs et des mémoires par une méthodologie en deux étapes. Dans un premier temps, nous affectons des unités aux nœuds du système, considéré ici comme un graphe non orienté, et dans un deuxième temps, nous affectons des valeurs aux arcs de ce graphe. Pour l'affectation, nous proposons une modélisation des applications décomposées en utilisant une approche matricielle et l'utilisation du problème d'affectation quadratique (Quadratic Assignment Problem [QAP]). Pour l'affectation de valeurs aux arcs, nous proposons une approche de perturbation graduelle, afin de chercher la meilleure combinaison du coût de l'affectation, ceci en respectant certains paramètres comme la température, la dissipation de chaleur, la consommation d'énergie et la surface occupée par la puce. Le but ultime de ce travail est de proposer aux architectes de systèmes multiprocesseurs sur puce une méthodologie non traditionnelle et un outil systématique et efficace d'aide à la conception dès la phase de la spécification fonctionnelle du système.

Affectation de composantes basée sur des contraintes énergétiques dans une architecture multiprocesseurs en trois dimensions

La lithographie et la loi de Moore ont permis des avancées extraordinaires dans la fabrication des circuits intégrés. De nos jours, plusieurs systèmes très complexes peuvent être embarqués sur la même puce électronique. Les contraintes de développement de ces systèmes sont tellement grandes qu’une bonne planification dès le début de leur cycle de développement est incontournable. Ainsi, la planification de la gestion énergétique au début du cycle de développement est devenue une phase importante dans la conception de ces systèmes. Pendant plusieurs années, l’idée était de réduire la consommation énergétique en ajoutant un mécanisme physique une fois le circuit créé, comme par exemple un dissipateur de chaleur. La stratégie actuelle est d’intégrer les contraintes énergétiques dès les premières phases de la conception des circuits. Il est donc essentiel de bien connaître la dissipation d’énergie avant l’intégration des composantes dans une architecture d’un système multiprocesseurs de façon à ce que chaque composante puisse fonctionner efficacement dans les limites de ses contraintes thermiques. Lorsqu’une composante fonctionne, elle consomme de l’énergie électrique qui est transformée en dégagement de chaleur. Le but de ce mémoire est de trouver une affectation efficace des composantes dans une architecture de multiprocesseurs en trois dimensions en tenant compte des limites des facteurs thermiques de ce système.

Analysis of scoliosis trunk deformities using ICA

This paper describes a method for analyzing scoliosis trunk deformities using Independent Component Analysis (ICA). Our hypothesis is that ICA can capture the scoliosis deformities visible on the trunk. Unlike Principal Component Analysis (PCA), ICA gives local shape variation and assumes that the data distribution is not normal. 3D torso images of 56 subjects including 28 patients with adolescent idiopathic scoliosis and 28 healthy subjects are analyzed using ICA. First, we remark that the independent components capture the local scoliosis deformities as the shoulder variation, the scapula asymmetry and the waist deformation. Second, we note that the different scoliosis curve types are characterized by different combinations of specific independent components.

Dielectric Properties of Ba5Nb4O15 Ceramic

Ceramic dielectrics with high dielectric constant in the microwave frequency range are used as filters, oscillators [I], etc. in microwave integrated circuits (MICs) particularly in modern communication systems like cellular telephones and satellite communications. Such ceramics, known as 'dielectric resonators (DRs),donot only offer miniaturisation and reduce the weight of the microwave components. but also improve the efficiency of MICs

Synthesis, Characterization and Properties of Ca5A2TiO12 (A=Nb, Ta) Ceramic Dielectric Materials for Applications in Microwave Telecommunication Systems

Microwave ceramic dielectric materials Ca5Nb2TiO12 and Ca5Ta2TiO12 have been prepared by a conventional solid-state ceramic process. The structure was studied by X-ray diffraction and the dielectric properties were characterized at microwave frequencies. The ceramics posses a relatively high dielectric constant, very low dielectric loss (Q5 x f > 30000GHz) and small temperature variation of resonant frequency. These materials are potential candidates for dielectric resonator applications in microwave integrated circuits. [DOI: 10. 1 143/JJAP.41.3834]

Development and Analysis of a Compact Dual-Band Coplanar Antenna

The coplanar wave guide is an attractive device in microwave integrated circuits due to its uniplanar nature, ease of fabrication and low production cost. Several attempts are already done to explore the radiating modes in coplanar wave guide transmission lines. Usually coplanar wave guides are excited by an SMA connector with its centre conductor connected to the exact middle of the centre strip and the outer ground conductor to the two ground strips. The mode excited on it is purely a bound mode. The E-field distribution in the two slots are out of phase and there for cancels at the far field. This thesis addresses an attempt to excite an in phase E-field distribution in the two slots of the co planar wave guide by employing a feed asymmetry, in order to get radiation from the two large slot discontinuities of the coplanar waveguide. The omni directional distribution of the radiating energy can be achieved by widening the centre strip.The first part of the thesis deals with the investigations on the resonance phenomena of conventional coplanar waveguides at higher frequency bands. Then an offset fed open circuited coplanar waveguide supporting resonance/radiation phenomena is analyzed. Finally, a novel compact co planar antenna geometry with dual band characteristics, suitable for mobile terminal applications is designed and characterized using the inferences from the above study.

Cap mòbil amb tecnologia led RGBW controlat per DMX

Disseny tant a nivell de hardware com de software d’un cap mòbil amb tecnologia led RGBW controlat pel protocol DMX512. Aquest projecte es limita al disseny i a la realització de tots els elements de software i hardware necessaris per crear un prototipus de cap mòbil que pugui ser controlat mitjançant el protocol DMX. Per tant, està encarat completament cap a la vessant electrònica i de programació sense fer referència als materials i elements constructius utilitzats o sobre el disseny i estètica del producte

La travesía obsoleta: la indefensión del consumidor

La obsolescencia programada es el deseo de tener algo un poco más nuevo, un poco mejor, un poco más rápido de lo necesario. El texto estudia este fenómeno a la luz del Estatuto del Consumidor – Ley 1480 de 2011 para determinar si el consumidor colombiano está suficientemente protegido con él.

Big and little Meccano

The emergence of the mechanical bond during the past 25 years is giving chemistry a fillip in more ways than one. While its arrival on the scene is already impacting materials science and molecular nanotechnology, it is providing a new lease of life to chemical synthesis where mechanical bond formation Occurs as a consequence of the all-important templation Orchestrated by molecular recognition and self-assembly. The way in which covalent bond formation activates noncovalent bonding interactions, switching on molecular recognition that leads to self-assembly, and the template-directed synthesis of mechanically interlocked molecules-of which the so-called catenanes and rotaxanes may be regarded as the prototypes-has introduced a level of integration into chemical synthesis that has not previously been attained jointly at the supramolecular and molecular levels. The challenge now is to carry this I vel of integration during molecular synthesis beyond relatively small molecules into the realms of precisely functionalized extended molecular Structures and superstructures that perform functions in a collective manner as the key sources of instruction, activation, and performance in multi-component integrated Circuits and devices. These forays into organic chemistry by a scientific nomad are traced through thick and thin from the Athens of the North to the Windy City by Lake Michigan with interludes on the edge of the Canadian Shield beside Lake Ontario, in the Socialist Republic of South Yorkshire, on the Plains of Cheshire beside the Wirral, in the Midlands in the Heartland of Albion, and in the City of Angels beside the Peaceful Sea. (C) 2008 Elsevier Ltd. All rights reserved.

Optimization of electroless copper plating on polyethylene films modified by surface grafting of vinyl ether of monoethanolamine

Metallized plastics have recently received significant interest for their useful applications in electronic devices such as for integrated circuits, packaging, printed circuits and sensor applications. In this work the metallized films were developed by electroless copper plating of polyethylene films grafted with vinyl ether of monoethanoleamine. There are several techniques for metal deposition on surface of polymers such as evaporation, sputtering, electroless plating and electrolysis. In this work the metallized films were developed by electroless copper plating of polyethylene films grafted with vinyl ether of monoethanoleamine. Polyethylene films were subjected to gamma-radiation induced surface graft copolymerization with vinyl ether of monoethanolamine. Electroless copper plating was carried out effectively on the modified films. The catalytic processes for the electroless copper plating in the presence and the absence of SnCl2 sensitization were studied and the optimum activation conditions that give the highest plating rate were determined. The effect of grafting degree on the plating rate is studied. Electroless plating conditions (bath additives, pH and temperature) were optimized. Plating rate was determined gravimetrically and spectrophotometrically at different grafting degrees. The results reveal that plating rate is a function of degree of grafting and increases with increasing grafted vinyl ether of monoethanolamine onto polyethylene. It was found that pH 13 of electroless bath and plating temperature 40°C are the optimal conditions for the plating process. The increasing of grafting degree results in faster plating rate at the same pH and temperature. The surface morphology of the metallized films was investigated using scanning electron microscopy (SEM). The adhesion strength between the metallized layer and grafted polymer was studied using tensile machine. SEM photos and adhesion measurements clarified that uniform and adhered deposits were obtained under optimum conditions.