Autoedición de material curricular del área de lengua castellana y literatura, para el aprendizaje y motivación de la lectura y recuperación de los problemas de comunicación en las etapas de Educación Infantil y primer ciclo de Educación Primaria.

Se presenta memoria final de proyecto educativo que propone la recopilación de las producciones literarias elaboradas en el aula e intercambiarlas con otros centros como recursos educativos de interés, utilizando nuevas tecnologías informáticas. Se realiza en el CEIP La Esperanza en Cantillana, Sevilla. Los objetivos son: intercambiar experiencias entre centros educativos; utilizar las nuevas tecnologías como una herramienta al servicio de la educación y de la creación curricular; elaborar recursos didácticos contextualizados; implicar a las familias en una dinámica rica en estímulos orales y escritos en coherencia con el paradigma de lectura emergente. El proceso consta de varias fases: 1, aprendizaje y familiarización con aplicaciones de maquetación y edición; 2, reuniones con el equipo técnico de coordinación pedagógica para plantear los recursos que se iban a desarrollar.

Resolución de problemas en el área de Ciencias de la Naturaleza de la ESO. Material de apoyo para actividades del profesorado.

La guía incluye material complementario: artículo de Ana Oyñobre, de Cuadernos de Pedagogía, sobre solución de problemas y otro de Herron et al.: Philosophy of teaching chemistry-Part II, publicado en Chem News y traducido por uno de los autores

La paz en el corazón de los conflictos. Material primaria 2001-2002.

Fichas de trabajo y de recursos para alumnos de educación primaria pensadas en forma de actividades para resolver conflictos de forma no violenta y establecer en el aula un ambiente proclive a su resolución pacífica, generando actitudes positivas, tolerantes y respetuosas. Las actividades van dirigidas separadamente a cada uno de los tres ciclos de primaria y las fichas de recursos incluyen: historias y cuentos, plástica, imágenes, documentos de trabajo y juegos.

UDICOM : unidades didácticas de compensatoria : material para alumnos de compensación educativa.

Unidades didácticas para alumnos de compensación educativa especialmente destinadas a aulas con niños inmigrantes y minorías étnicas que no entienden ni hablan castellano o presentan escaso vocabulario con la finalidad de acceder al currículum ordinario que están trabajando el resto de sus compañeros, partiendo de las necesidades de cada alumno. El cd contiene una guía general, once unidades didácticas y una prueba de evaluación inicial en las áreas de lenguaje y matemáticas.

Material de apoyo a la Educación Física para Primaria.

Programación de actividades dirigida a maestros especialistas en Educación Física y profesionales que realizan la tutoría del primer y segundo ciclo de Educación Primaria. Incluye fichas para trabajar dentro del aula y contempla los siguientes objetivos: dotar al alumno de un vocabulario específico de Educación Física, conectando, además, con temas transversales. Se estructura en los siguientes bloques temáticos: 1. El cuerpo: imagen y percepción; 2. El cuerpo: habilidades y destrezas; 3. El cuerpo: expresión y comunicación; 4. Higiene y salud corporal; 5. Los juegos.

Educar en valores : educación primaria : taller aprende a convivir : material del profesor.

Título tomado de la cubierta. - Incluye recomendación bibliográfica para el docente (p. 13).

Educar en valores : educación secundaria : taller aprende a convivir : material del profesor.

Título tomado de la cubierta.

A Multi-scale Model for Copper Dishing in Chemical-Mechanical Polishing

The present success in the manufacture of multi-layer interconnects in ultra-large-scale integration is largely due to the acceptable planarization capabilities of the chemical-mechanical polishing (CMP) process. In the past decade, copper has emerged as the preferred interconnect material. The greatest challenge in Cu CMP at present is the control of wafer surface non-uniformity at various scales. As the size of a wafer has increased to 300 mm, the wafer-level non-uniformity has assumed critical importance. Moreover, the pattern geometry in each die has become quite complex due to a wide range of feature sizes and multi-level structures. Therefore, it is important to develop a non-uniformity model that integrates wafer-, die- and feature-level variations into a unified, multi-scale dielectric erosion and Cu dishing model. In this paper, a systematic way of characterizing and modeling dishing in the single-step Cu CMP process is presented. The possible causes of dishing at each scale are identified in terms of several geometric and process parameters. The feature-scale pressure calculation based on the step-height at each polishing stage is introduced. The dishing model is based on pad elastic deformation and the evolving pattern geometry, and is integrated with the wafer- and die-level variations. Experimental and analytical means of determining the model parameters are outlined and the model is validated by polishing experiments on patterned wafers. Finally, practical approaches for minimizing Cu dishing are suggested.

Apatite-Polymer Composites for the Controlled Dual Delivery of BMP-2 and BMP-6 for Bone Tissue Engineering

The release of growth factors from tissue engineering scaffolds provides signals that influence the migration, differentiation, and proliferation of cells. The incorporation of a drug delivery platform that is capable of tunable release will give tissue engineers greater versatility in the direction of tissue regeneration. We have prepared a novel composite of two biomaterials with proven track records - apatite and poly(lactic-co-glycolic acid) (PLGA) – as a drug delivery platform with promising controlled release properties. These composites have been tested in the delivery of a model protein, bovine serum albumin (BSA), as well as therapeutic proteins, recombinant human bone morphogenetic protein-2 (rhBMP-2) and rhBMP-6. The controlled release strategy is based on the use of a polymer with acidic degradation products to control the dissolution of the basic apatitic component, resulting in protein release. Therefore, any parameter that affects either polymer degradation or apatite dissolution can be used to control protein release. We have modified the protein release profile systematically by varying the polymer molecular weight, polymer hydrophobicity, apatite loading, apatite particle size, and other material and processing parameters. Biologically active rhBMP-2 was released from these composite microparticles over 100 days, in contrast to conventional collagen sponge carriers, which were depleted in approximately 2 weeks. The released rhBMP-2 was able to induce elevated alkaline phosphatase and osteocalcin expression in pluripotent murine embryonic fibroblasts. To augment tissue engineering scaffolds with tunable and sustained protein release capabilities, these composite microparticles can be dispersed in the scaffolds in different combinations to obtain a superposition of the release profiles. We have loaded rhBMP-2 into composite microparticles with a fast release profile, and rhBMP-6 into slow-releasing composite microparticles. An equi-mixture of these two sets of composite particles was then injected into a collagen sponge, allowing for dual release of the proteins from the collagenous scaffold. The ability of these BMP-loaded scaffolds to induce osteoblastic differentiation in vitro and ectopic bone formation in a rat model is being investigated. We anticipate that these apatite-polymer composite microparticles can be extended to the delivery of other signalling molecules, and can be incorporated into other types of tissue engineering scaffolds.

A Multi-scale Model for Copper Dishing in Chemical-Mechanical Polishing

The present success in the manufacture of multi-layer interconnects in ultra-large-scale integration is largely due to the acceptable planarization capabilities of the chemical-mechanical polishing (CMP) process. In the past decade, copper has emerged as the preferred interconnect material. The greatest challenge in Cu CMP at present is the control of wafer surface non-uniformity at various scales. As the size of a wafer has increased to 300 mm, the wafer-level non-uniformity has assumed critical importance. Moreover, the pattern geometry in each die has become quite complex due to a wide range of feature sizes and multi-level structures. Therefore, it is important to develop a non-uniformity model that integrates wafer-, die- and feature-level variations into a unified, multi-scale dielectric erosion and Cu dishing model. In this paper, a systematic way of characterizing and modeling dishing in the single-step Cu CMP process is presented. The possible causes of dishing at each scale are identified in terms of several geometric and process parameters. The feature-scale pressure calculation based on the step-height at each polishing stage is introduced. The dishing model is based on pad elastic deformation and the evolving pattern geometry, and is integrated with the wafer- and die-level variations. Experimental and analytical means of determining the model parameters are outlined and the model is validated by polishing experiments on patterned wafers. Finally, practical approaches for minimizing Cu dishing are suggested.

Gu??a de recursos y materiales contra el racismo y la xenofobia : material did??ctico

En la la edici??n colabora el Ayuntamiento de Corvera de Asturias, el MEC, el CEPyR de Avil??s y el Vicerrectorado de Estudiantes de la Universidad de Oviedo

Una de marcha. Tiempo libre y abuso del alcohol : material did??ctico

El material se presenta en edici??n biling??e: castellano y bable

Técnico en cuidados auxiliares de enfermería : ciclo formativo de grado medio : módulo Higiene del medio hospitalario y limpieza del material.

Resumen basado de la publicación

A la gueta del material espardío. 'A la búsqueda del material disperso'.

El libro contiene recursos para trabajar en la clase de Lengua Asturiana y Literatura. Está estructurado por temas; en cada uno de ellos, tras una breve introducción de tipo teórico, se proponen ejercicios de uso de la lengua oral y escrita, de análisis y creación literaria así como de diversos aspectos socioculturales. También cuenta con unos anexos: libros recomendados, temas transversales, lengua y literatura en gallego-asturiano.

El material didáctico de iniciación a la lectura.

Determinar el papel del material didáctico en la educación y su relación con el juego y la lectura. El material didáctico favorece el aprendizaje si está bien escogido y adaptado. Los niños aceptan este material ya que tienen posibilidad de juego; sin embargo, los juegos de iniciación a la lectura presentan mayores dificultades. Se debe permitir a los niños jugar con espontaneidad y orden a la vez, enseñándoles a manejar el material correctamente.