Simulación de la evolución microestructural de aceros al silicio durante su deformación en caliente.

Tesis (Doctor en Ingeniería de Materiales) UANL, 2012.

Estudio de propiedades de magnesia sinterizada adicionando nanopartículas de óxido de hierro (Fe?O?), óxido de aluminio (AI?O?) y óxido de silicio (SiO?) para uso en ollas metalúrgicas secundarias.

Tesis (Doctor en Ingeniería de Materiales) UANL, 2013.

La era del silicio.

Resumen tomado de la publicación

Síntese e caracterização de filmes de 'CACU' IND.3' 'TI' IND. 4' 'O' IND. 12'em substrato de silicio/niquelato de lantânio e o estudo da cristalização por efeito da pressão

Pós-graduação em Química - IQ

Modelado y aplicaciones de inductores integrados en tecnologías de silicio

Premio Extraordinario, Área de Tecnológicas

Diseño de circuitos integrados de RF para un receptor WLAN en la banda de 5GHz sobre una tecnología de silicio de bajo coste

Programa de doctorado: Ingeniería de Telecomunicación Avanzada

Inductores integrados planos sobre tecnologías de silicio

[ES] Las tecnologías de fabricación de circuitos integrados basadas en Silicio no han sido muy utilizadas en aplicaciones analógicas a frecuencias milimétricas, sin embargo son la alternativa para disminuir los costes. Las prestaciones de estos circuitos integrados son muy dependientes de la calidad de los elementos de circuito utilizados. Están disponibles transistores cuyas frecuencias de corte alcanzan los 60 gigahertzios., así como resistencias y capacitares capaces de operar en intervalos de frecuencia de unos giga-hertzios, sin embargo no ocurre así con los inductores. En este artículo se expone un análisis práctico de los aspectos fundamentales relacionados con el funcionamiento de los inductores integrados sobre silicio

Caratterizzazione di profili estrusi in lega di magnesio ZM21 caricata con carburo di silicio

L’attività sperimentale presentata in questo elaborato è volta a conoscere le proprietà meccaniche di una lega di magnesio rinforzata con particelle ceramiche (Carburo di silicio SiC). Scopo del lavoro sarà pertanto il confronto fra le proprietà meccaniche del materiale base ZM21 rispetto al materiale prodotto in Israele con rinforzo di carburo di silicio, con particolare riferimento alle proprietà a trazione, a compressione e alla distribuzione di particelle nella matrice (analisi metallografica).

Caratterizzazione della superficie di array di nanofili di silicio

Nel primo capitolo viene introdotto lo studio eff�ettuato e descritto un metodo di misure successivo alla caratterizzazione della super�ficie. Nel secondo capitolo vengono descritti i campioni analizzati e, nello speci�fico, la crescita attraverso MaCE dei nanofi�li di silicio. Nel terzo capitolo viene descritto lo strumento AFM utilizzato e la teoria della caratterizzazione alla base dello studio condotto. Nella quarta sezione vengono descritti i risultati ottenuti mentre nelle conclusioni viene tratto il risultato dei valori ottenuti di RMS roughness e roughness exponent.

Studio di livelli profondi in nanofili di silicio

Si riassumono le principali proprietà e applicazioni di dispositivi basati su nanofili. Si descrivono le tecniche utilizzate in laboratorio per analizzare livelli profondi in nanofili di Silicio con particolare attenzione ai concetti teorici alla base di questi metodi.

Studio, microfabbricazione e caratterizzazione di dispositivi in silicio deformato per applicazioni opto-elettroniche

Il silicio, materiale di base per la realizzazione di gran parte dei dispositivi microelettronici, non trova largo impiego in fotonica principalmente a causa delle sue proprietà elettromagnetiche: oltre ad un band-gap indiretto, il silicio presenta difatti una elevata simmetria reticolare che non permette la presenza di alcuni effetti, come quello elettro-ottico, che sono invece utilmente sfruttati in altri materiali per la fotonica. E’ stato recentemente dimostrato che la deformazione indotta dalla deposizione di film ad alto stress intrinseco potrebbe indurre alcuni di questi effetti, rompendo le simmetrie della struttura. In questo lavoro di tesi viene studiata, mediante simulazioni, microfabbricazione di dispositivi, e caratterizzazione sperimentale, la deformazione reticolare indotta su strutture di tipo ridge micrometriche in silicio mediante deposizione di un film di Si3N4. La deformazione e’ stata analizzata tramite simulazione, utilizzando il metodo agli elementi finiti ed analisi di strain tramite la tecnica di microscopia ottica a trasmissione Convergent-Beam Electron Diffraction. Questa tecnica permette di ottenere delle mappe 2D di strain con risoluzione spaziale micrometrica e sensibilita’ dell’ordine di 100microstrain. Il confronto fra le simulazioni e le misure ha messo in evidenza un accordo quantitativo fra le due analisi, da una parte confermando la validità del modello numerico utilizzato e dall’altro verificando l’accuratezza della tecnica di misura, impiegata innovativamente su strutture di questo tipo. Si sono inoltre stimate le grandezze ottiche: birifrangenza e variazione dell’indice di rifrazione efficace rispetto al caso deformato.di una guida SOI su cui e’ deposto uno strato di nituro. I valori stimati, per uno spessore di 350 nm sono rispettivamente di 0.014 e -0.00475. Questi valori lasciano credere che la tecnologia sia promettente, e che un’evoluzione nei processi di fabbricazione in grado migliorare il controllo delle deformazione potrebbe aprire la strada ad un utilizzo del silicio deformato nella realizzazione di dispositivi ottici ed elettro-ottici.