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In dem Buch werden verschiedene Managementtypen vorgestellt.

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Logistische Funktionsketten mit der Integration von Information, Arbeits- und Materialflüssen für einen durchgängigen Auftragsabwicklungsprozeß müssen auch Qualitätssicherungsfunktionen mit beinhalten. Dies ist nur über eine entsprechende QS-Systemarchitektur zu realisieren, die an jeder Stelle im dispositiven und operativen Ablauf im Sinne der Fehlervermeidung dafür sorgt, daß die angestrebten Qualitätsziele erreicht werden.

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Die Durchsetzung der Flexibilität als wesentlicher Faktor zur Absicherung der Wettbewerbsposition eines Unternehmens beinhaltet die konsequente Hinwendung zur Markt- beziehungsweise Kundenorientierung. Denn es geht im Kern darum, alle Anstrengungen im Unternehmen darauf zu konzentrieren, dass der Kunde das nach seinen Vorgaben erstellte Produkt in kürzester Zeit ausgeliefert bekommt, wobei die Qualitätsziele nach Gebrauchstauglichkeit und Zuverlässigkeit des Produktes voll erfüllt sein müssen. Die dafür notwendige Qualitätssicherung muss deshalb im Sinne einer Prozesskette in die Leistungserstellung eingebunden werden, was im Artikel verdeutlicht wird.

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Der Artikel befasst sich mit der Tatsache, dass betriebliche Regelkreise mit Betriebsdatenerfassung durchgesetzt werden.

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Wer die Einführung eines PPS- oder Logistik-Systems plant, sollte mit einer exakten Beschreibung der Soll-Abläufe die Anbieter auffordern, konkret Stellung zu beziehen, was ihr System kann und nicht kann. Der Artikel beschreibt, wie ein solches Anforderungsprofil aussehen soll, wie man es aufbaut und wie man bei der Einführung eines PPS-Systems vorgeht.

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Bei Qualitätsmängeln ist es mit der reihenfolgegerechten und zeitgenauen Anlieferung direkt in den Produktionsbereich nicht mehr möglich, auf Ersatzmaterial zurückzugreifen. Ein wichtiger Schritt zu der daher geforderten Null-Fehler-Rate in der Produktion ist die informationstechnische Einbindung der Qualitätssicherung in das Logistik-Konzept des Unternehmens. der Artikel beschreibt, wie eine solche Einbindung aussieht.

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Im Artikel geht es um den fakt, dass logistische Zielsetzungen erfüllt weren können, wenn eine zeitpunktgerechte Fertigungssteuerung vorhanden ist.

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Für Produktionslogistiker ist der Leitstand bereits ein Selbstverständnis. Er verschafft Übersicht, ermöglicht gezieltes Eingreifen und hilft Termine halten. Das Steuern komplexer Abläufe ist in der Produktion ohne Leitstand kaum mehr denkbar. Im folgenden Beitrag wird der Frage nachgegangen, was Dienstleister vom Leitstand erhoffen können.

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Das Referat klärt zuerst, was man unter "Didaktik der Pflege" versteht und inwieweit allgemeindidaktische Zielsetzungen eine Bedeutung für die Pflegeausbildung haben. Dann werden wichtige didaktische Kriterien für die Auswahl von Inhalten der Pflegeausbildung erörtert und gleichzeitig werden Fragestellungen für eine zukünftige Pflegedidaktik formuliert.

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In vielen Fällen muss vor dem Kleben eine Klebflächenbehandlung durchgeführt werden, da Klebverbindungen mit unvorbehandelten Teilen häufig zu geringe Klebfestigkeiten und/oder eine unzureichende Alterungsbeständigkeit aufweisen. Zur Klebflächenbehandlung stehen unterschiedliche Verfahren zur Verfügung. Wenn mit mehreren Behandlungen klebtechnisch einwandfreie Verbindungen hergestellt werden können, gilt es, das Verfahren zu ermitteln, welches am besten in den Fertigungsfluss integriert werden kann und die geringsten Kosten verursacht. Dabei muss auch die Arbeitssicherheit und der Umweltschutz mit beachtet werden. Zur Beurteilung der Verfahren werden Bewertungskriterien gegeben. Die Verfahren werden abschließend kurz charakterisiert.

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Ein universell verwendbares Mehrzweckschutzrelais (MZR)wird vorgestellt, dessen Schutzfunktionen ausschließlich durch Software bestimmt sind. Mit dem MZR wird nachgewiesen, daß die vorhandene Typenvielfalt von Schutzrelais für Mittelspannungsnetze auf einen Grundtypus reduziert werden kann. Das MZR kann in Stationsleitsysteme eingebunden werden. Die Schutzfunktionen des MZR sind Überstromschutz (MZR-I), Distanzschutz (MZR-Z) und Differentialschutz (MZR-D). Ergänzend werden ausgeführt thermisches Abbild, Erdschlußerkennung, Erdschlußrichtungsbestimmung, Kurzunterbrechung und Betriebsmeßtechnik. Für jede Schutzfunktion wurde ein spezielles Programmsegment erstellt. Je nach Komplexität der Schutzaufgabe übernimmt ein Signalprozessor bestimmte Aufgaben im MZR, wie z.B. digitale Filterung der Meßsignale, Impedanzbestimmung, Diskrete Fouriertransformation, Bestimmung des Mitsystems nach dem Verfahren der symmetrischen Komponenten. Die von der Schutzfunktion unabhängigen Programmbestandteile sind zu einem echtzeitfähigen Multitask-Betriebssystem zusammengefaßt. Ein kostengünstiges MZR-Modul zur Speicherung von Störungsereignissen wird als Erweiterung gegenüber konventionellen Schutzrelais vorgestellt. Hiermit können vom MZR erkannte Störungen achtkanalig erfaßt und mit Echtzeitmarken versehen auf Disketten im standardisierten AufZeichnungsformat gespeichert werden. Ein neues Verfahren zur Simulation des Meßverhaltens der erstellten MZR-Varianten mit dem Programm "EMTP" auf einem Personalcomputer der AT—Klasse wurde entwickelt.

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Klebverbindungen werden häufig dem Zugscherversuch nach DIN 53 238, dem wohl wichtigsten Versuch der Klebtechnik, unterzogen. Die Belastung jedoch entspricht nicht den in der Praxis verkommenden Bedingungen. Es stellt sich die Frage, ob die im Zugscherversuch ermittelten Kenndaten zur Dimensionierung von Klebverbindungen überhaupt geeignet sind.

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Am 12. und 13. Juni 1986 fand in Konstanz das Symposium Haftung von Verbundwerkstoffen und Werkstoffverbunden statt. Die Veranstaltung wird in vierjährigem Turnus von der Deutschen Gesellschaft für Metallkunde (DGM) in Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer-Institut für angewandte Materialforschung (IFAM) in Bremen ausgerichtet. Als interdisziplinäres Thema stand die Haftung zwischen unterschiedlichen Stoffen auf dem Programm. In 18 Referaten sind Erkenntnisse und Probleme aus unterschiedlichen Arbeitsbereichen vorgetragen worden. Insgesamt nahmen etwas 100 Fachleute aus dem In- und Ausland teil.

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Das Versagen von Klebungen kann durch ungenügende Adhäsion, Alterungsprozesse oder mechanische Spannungen erfolgen. In der SMD-Technologie werden Werkstoffe geklebt, die verschiedene Ausdehnungskoeffizienten besitzen. Bei SMD-Klebverbindungen gewährleistet die nachfolgende Lötung deren Langzeitfestigkeit. Wurde für eine gute Adhäsion reichlich Vorsorge getroffen und die Klebung versagt trotzdem, stellt sich die Frage: Spielen mechanische Eigenschaften für den Einsatz von SMD-Klebstoffen eine Rolle?

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Der Zugscherversuch ist die am häufigsten angewandte Prüftechnik für Klebverbindungen. Die dabei ermittelte Klebfestigkeit ist jedoch eine wenig aussagefähige Größe. In keinem Fall kann sie als Werkstoffkennwert den Klebstoff charakterisieren. Als Ausgangsgröße für Berechnungen bei der Dimensionierung von Klebverbindungen ist das Ergebnis des Zugscherversuchs deshalb nicht geeignet.