5 resultados para Brodhagen, P. H. C. (Peter Heinrich Christoph), d. 1805.

em Université de Montréal, Canada


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Mémoire numérisé par la Direction des bibliot¨ques de l'Université de Montréal.

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La divison cellulaire asymétrique est un processus essentiel qui permet aux cellules souches de s’auto-renouveller et de produire une cellule fille destinée à la différenciation. La lignée germinale de C. elegans, totipotente et immortelle, est une lignée de cellules souches qui contient des organites ribonucléoprotéiques appelés granules P. Au cours du ©veloppement ces derniers sont toujours localisés s©cifiquement dans les cellules précurseurs de la lignée germinals, suggérant qu’ils sont des ©terminants de la lignée germinale. De façon intéressante, des granules ribonucléoprotéiques, comme les P bodies impliqués dans le contrôle post-transcriptionnel, ont été observés chez tous les organismes. Néanmoins, la fonction précise des granules P de C. elegans est inconnue. Récemment, notre laboratoire a montré que NHL-2, un homologue de Mei-P26 de Drosophile, colocalise avec les granules P dans des embryons précoces et joue un rôle dans la division cellulaire asymétrique et dans la polarité cellulaire. Tous les granules P contiennent NHL- 2, ce qui nous a mené à poser l’hypot¨se que NHL-2 régule la biogenèse et la fonction des granules P. Nous avons testé cette hypot¨se par imagerie et quantification de l'intensité de PGL-1, un composant essentiel des granules P, dans des embryons fixés. Nos résultats montrent que dans des embryons mutants pour nhl-2 il y a une réduction du nombre de granules P, de l'intensité de fluorescence moyenne (IFM) et de l'intensité de fluorescence total (IFT) de PGL-1. Une analyse plus poussée a montré qu'il existe deux populations distinctes €™embryons mutants pour nhl-2 : l’une présente une intensité de PGL-1 comparable à celle €™une population sauvage alors que le second groupe présente une forte réduction des quantités de PGL-1 et est comparable à des mutants pour pgl-1. Cette variabilité est aussi observée dans le phénotype de stérilité de nhl-2 mutant à des tem©ratures élevées. Globalement, nos résultats suggèrent que la perte de fonction de NHL-2 perturbe la prolifération des cellules germinales ainsi que la formation et/ou la stabilité des granules P au cours des étapes précoces du ©veloppement des précurseurs de la lignée germinals. €™autre part, ils suggèrent que la fonction de NHL-2 pourrait être partiellement redondants avec les autres régulateurs de la stabilité des granules P. Mots-clés : Granules P, NHL-2, Cellules germinals.

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L’objectif de cette étude était €™Ã©valuer et de comparer la force €™adhésion de deux résines de collage: le ClearfilTM Esthetic Cement & DC Bond Kit (C) et le RelyXTM Unicem (R), sur trois adhérents différents : une surface €™Ã©mail, un alliage de métaux non précieux (Np) et un alliage de métaux semi-précieux (Sp). La surface des échantillons des alliages métalliques a subi différents traitements de surface. Sur l’émail (n=15) ainsi que sur les plaquettes €™alliages Np et Sp (n=15), des cylindres de résine étaient appliqués et polymérisés. Suite au processus de collage, les échantillons ont été incubés à 37°C pendant 24 heures, puis ont subi 500 cycles de thermocyclage. Des tests de cisaillement ont été effectués, suivi par l’analyse de la surface des échantillons au microscope à balayage électronique. Une comparaison de type T-test et des comparaisons multiples post hoc, ont été effectuées pour l’analyse statistique (p 0,05). Sur l’émail, les résultats ont ©montré que la résine C présentait une force d'adhésion moyenne statistiquement su©rieure (33,97±17,18 MPa) à la résine R (10,48±11,23 MPa) (p 0,05). Le type €™alliage utilisé n’influençait pas la force €™adhésion, et ce, peu importe le type de résine de collage (p>0,05). Pour le groupe Sp, la résine C a ©montré une adhésion statistiquement su©rieure à la résine R, et ce, pour tous les traitements de surface (p 0,05). En conclusion, la résine C a ©montré des résultats €™adhésion significativement su©rieurs à la résine R sur l’émail ainsi que sur presque toutes les surfaces traitées des alliages de métaux.