4 resultados para electroless plating

em Doria (National Library of Finland DSpace Services) - National Library of Finland, Finland


Relevância:

10.00% 10.00%

Publicador:

Resumo:

Työn tarkoituksena oli kehittää mittauselektroniikka puutislepinnoitusprosessin ohjaukseen. Mittauselektroniikalla on tarkoitus mitata pikoampeeriluokan virtoja mittaanturilta, jossa virtaa kuuma, noin 250 ºC asteinen kaasu. Mitta-anturin toiminta perustuu ioniliikkuvuusspektrometriaan. Työssä tutkitaan pikoampeeriluokan virtojen mittaamista sekä mittauskytkennöissä käytetyn virta-jännitemuuntimen ominaisuuksia ja mitoittamista. Työ tarkastelee myös T-kytkennän käyttöä vahvistimen takaisinkytkennässä. Jännitekertojakytkentöjä käsitellään teoreettisesti mitta-anturin biasjännitteiden luomiseksi vähäisellä piirilevypinta-alalla. Työssä suunniteltiin mittauselektroniikan esivahvistinprototyypit sekä mitta-anturin biasjännitekytkentä. Mitta-anturin kuumien olosuhteiden vuoksi on mittauselektroniikka siirrettävä etäämmäksi mitta-anturista. Prototyyppikytkennöillä sekä laboratoriomittauksilla selvitettiin mittauselektroniikan esivahvistimien siirtämiseen liittyviä ongelmia. Biasjännitekytkennän suunnittelussa pyrittiin kytkentä toteuttamaan mahdollisimman vähällä piirilevypinta-alalla. Mittauselektroniikka todettiin laboratoriomittausten perusteella toimivaksi puutislepinnoitusprosessissa suoritettavia koemittauksia varten.

Relevância:

10.00% 10.00%

Publicador:

Resumo:

Diplomityön tarkoituksena oli kehittää ja yksinkertaistaa tuotannonohjausta. Teoriaosassa selvitettiin erilaisia tuotannonohjaustekniikoita sekä vertailtiin niitä toisiinsa. Käytännön osassa perehdyttiin ensin toimitusajan varmistamisen ja tuotannonsuunnittelun rutiineihin. Niitä analysoimalla etsittiin kehityskohteita. Toimitusvarmuutta analysoimalla löydettiin järjestelmän kapeikko. Läpäisyaikoja analysoimalla tutustuttiin kuinka toimitusvastaavien tuotannon kuormittamisen erot vaikuttavat läpäisyaikoihin. ABC-analyysillä löydettiin meisto- ja pinnoitusosastoa kuormittavimmat puolivalmisteet. Järjestelmän pullonkaulana on pintakäsittely ja liikkuvana pullonkaulana meisto. Kehityskohteita arvioitiin kriittisten menestystekijöiden perusteella. Kehitettävien kohteiden lopullinen valinta tehtiin yhdessä työn ohjausryhmän kanssa. Kiireisimmät kehityskohteet olivat uuden tuotannonohjausmallin rakentaminen, tuotteiden ja puolivalmisteiden jakaminen eri ohjaustavoille, Excel-taulukoiden käytön laajentaminen ja monipuolistaminen sekä tuotannon osittainen visualisointi. Näiden toteuttaminen aloitettiin työn aikana ja sitä tullaan vielä jatkamaan.

Relevância:

10.00% 10.00%

Publicador:

Resumo:

Pään ja kaulan alueen levyepiteelin syöpiä kutsutaan karsinoomiksi. Kasvaimet luokitellaan vaikeahoitoisiksi ja niihin liittyy korkea potilaskuolleisuus. Yleisimmät pään ja kaulan alueen levyepiteelikarsinooman hoitomenetelmät ovat säde- ja leikkaushoito, joihin liitetään yhdistelmänä kemoterapiaa. Kasvaimen morfologia, sen puutteellinen tai rakenteellisesti poikkeava verisuonitus voi aiheuttaa syöpäkudoksessa hapenpuutteesta kärsiviä hypoksisia alueita. Erityisesti syövässä hapenpuute toimii syöpäsolupopulaatiossa valintatekijänä. Muuttuneet olosuhteet suosivat solupopulaatioita, jotka pystyvät sopeuttamaan genotyyppinsä mukauttamana fenotyyppinsä vähähappiseen ympäristöön. Tämän katsotaan olevan potilaan hoitoennusteen kannalta huono prognostinen merkki. Hapenpuute indusoi soluissa voimakkaan HIF-1- eli hypoksian indusoiman transkriptiofaktori-1 stabilisaation ja ekspression kasvun. Proteiinin on havaittu oleva eräs merkittävin solun sisäisten vasteiden säätelijä hypoksiassa. HIF-1 koostuu kahdesta alayksiköstä, jonka alpha-alayksikön stabiliteetti on hapen osapaineen säätelemä. Mikäli happea on riittävä pitoisuus soluissa, HIF-1alfa hajoaa soluissa. Hypoksiassa alfa-domeeni sitoutuu beta-alayksikköön muodostaen stabiilin toiminnallisen geenien ilmentymiseen vaikuttavan transkriptiofaktorin. Pro gradu- tutkielmassa tarkasteltiin aluksi neljän pään ja kaulan alueen syöpäpotilaiden kasvaimista eristettyjen UT-SCC-solulinjojen (UT-SCC-8, -25, -34 ja -74A) morfologiaa ja kasvua. Solujen jakautumisnopeutta uudella alustalla tutkittiin PE(%)- eli plating efficiency-menetelmällä. Soluja siirrostettiin uudelle kasvualustalle, josta niiden määrä laskettiin vuorokauden kuluttua. UT-SCC-74A-linja sieti parhaiten uuden kasvuympäristön asettaman rasitteen. Sädeherkkyys määritettiin tutkimalla UT-SCC-74A-linjan solujen asteittaista vastetta erisuuruisiin sädeannoksiin (Gy). Tulosten perusteella laskettiin linjan sisäistä sädeherkkyyttä kuvaava AUC-arvo. Työn toisessa osassa tarkasteltiin HIF-1alfa:n ekspression riippuvuutta hapen läsnäolosta soluissa molekyylibiologisin menetelmin. UT-SCC-74A-solulinja osoittautui sädeherkkyysmäärityksessä AUC-arvonsa perusteella suhteellisen säderesistentiksi. Lisäksi kyseisen linjan soluista vaimennettiin HIF-1alfa-geeni, jonka ekspression häviäminen todennettiin hypoksia-altistuskokeiden jälkeen. Proteiinin puuttuminen vähähappisista olosuhteista huolimatta osoitti geeninhiljennyksen onnistuneen koejärjestelyissä.

Relevância:

10.00% 10.00%

Publicador:

Resumo:

Tässä työssä kehitetään sähkökoagulaatiolaitteisto metallipinnoituslaitoksen jätevesien puhdistamiseen. Sähkökoagulaatio on sähkökemiallinen vedenpuhdistusprosessi, jossa hyödynnetään liukenevaa metallianodia. Sähkövirta irrottaa anodilta metalli-ioneja, jotka yhdistyvät vapaiden hydroksidi-ionien kanssa. Syntyneet metallihydroksidit vetävät puoleensa veden epäpuhtauksia ja saostuvat. Tämän työn tavoitteena oli kehittää sähkökoagulaatiolaitteistosta korvaaja käytössä olleelle kemialliselle jätevedenpuhdistuslaitteistolle. Sähkökoaglaatiolaitteiston toivottiin parantavan jätevedenpuhdistuksen toimintavarmuutta ja pienentävän käyttökustannuksia. Prototyyppilaitteistolla suoritettujen kokeiden perusteella sähkökoagulaation todettiin olevan kemiallista jätevedenkäsittelyä toimintavarmempi. Käyttökustannusten todettiin olevan samaa tasoa tai korkeammat kuin kemiallisella menetelmällä. Laitteiston suunnittelussa sovellettiin järjestelmällistä koneensuunnittelua. Suunnittelussa saavutettiin sille asetetut tavoitteet. Osatoiminnoille löydettiin toimivat ratkaisut ja laite on helposti huollettavissa.