Roll-to-roll atomic layer deposition process for flexible electronics applications

Atomic Layer Deposition (ALD) is the technology of choice where very thin and highquality films are required. Its advantage is its ability to deposit dense and pinhole-free coatings in a controllable manner. It has already shown promising results in a range of applications, e.g. diffusion barrier coatings for OLED displays, surface passivation layers for solar panels. Spatial Atomic Layer Deposition (SALD) is a concept that allows a dramatic increase in ALD throughput. During the SALD process, the substrate moves between spatially separated zones filled with the respective precursor gases and reagents in such a manner that the exposure sequence replicates the conventional ALD cycle. The present work describes the development of a high-throughput ALD process. Preliminary process studies were made using an SALD reactor designed especially for this purpose. The basic properties of the ALD process were demonstrated using the wellstudied Al2O3 trimethyl aluminium (TMA)+H2O process. It was shown that the SALD reactor is able to deposit uniform films in true ALD mode. The ALD nature of the process was proven by demonstrating self-limiting behaviour and linear film growth. The process behaviour and properties of synthesized films were in good agreement with previous ALD studies. Issues related to anomalous deposition at low temperatures were addressed as well. The quality of the coatings was demonstrated by applying 20 nm of the Al2O3 on to polymer substrate and measuring its moisture barrier properties. The results of tests confirmed the superior properties of the coatings and their suitability for flexible electronics encapsulation. Successful results led to the development of a pilot scale roll-to-roll coating system. It was demonstrated that the system is able to deposit superior quality films with a water transmission rate of 5x10-6 g/m2day at a web speed of 0.25 m/min. That is equivalent to a production rate of 180 m2/day and can be potentially increased by using wider webs. State-of-art film quality, high production rates and repeatable results make SALD the technology of choice for manufacturing ultra-high barrier coatings for flexible electronics.

Alhaisen volatiliteetin anomalia Suomen osakemarkkinoilla

Tutkielman tavoitteena on selvittää esiintyykö Suomen osakemarkkinoilla alhaisen volatiliteetin anomaliaa. Tutkielman tavoitteeseen vastataan työn empiirisessä osassa analysoimalla Suomen osakemarkkinoilla listattujen osakkeiden tuottoaikasarjoja. Tutkielmassa tarkastellaan myös finanssikriisin vaikutusta anomalian ilmenemiseen. Tutkimus sijoittuu aikavälille tammikuusta 2001 tammikuuhun 2015. Tutkielmassa muodostetaan portfolioita osakkeiden historiallisen volatiliteetin mukaan. Näiden portfolioiden menestymistä suhteessa markkinoihin arvioidaan absoluuttisten tuottojen, Sharpen luvun sekä Jensenin alfan avulla. Markkinaindekseinä käytetään OMXH CAP -indeksiä sekä tutkimusaineiston pohjalta muodostettua markkinaportfoliota. Kaikkein parhaimman absoluuttisen tuoton on saanut vuodesta 2001 vuoteen 2015 sijoittamalla keskiverron volatiliteetin osakkeisiin. Parhaan riskikorjatun tuoton on kuitenkin saavuttanut sijoittamalla alhaisen volatiliteetin osakkeisiin. Tutkielmassa löydetään todisteita alhaisen volatiliteetin anomalian esiintymisestä Suomen osakemarkkinoilla koko tutkimusaineisto huomioon ottaen. Tutkielman ehkä mielenkiintoisin löydös on kuitenkin huomio alhaisen volatiliteetin anomalian häviämisestä Suomen osakemarkkinoilta finanssikriisin jälkeen. Ennen finanssikriisiä esiintynyt erittäin vahva alhaisen volatiliteetin osakkeiden ylisuoriutuminen hävisi täysin finanssikriisin jälkeen. Toisin sanoen riskin ja tuoton suhde on kääntynyt päälaelleen finanssikriisin jälkeen, eikä alhaisen volatiliteetin anomaliaa voida enää sanoa esiintyvän.