Virtualització de servidors. Avantatges. Implantació en una PIME real

 En la societat d’avui dia, les empreses depenen en gran part dels seus recursos informàtics. La seva capacitat de supervivència i innovació en el mercat actual, on la competitivitat és cada dia més forta, passa per una infraestructura informàtica que els permeti, no només desplegar i implantar ordinadors i servidors de manera ràpida i eficient sinó que també les protegeixi contra parades del sistema informàtic, problemes amb servidors, caigudes o desastres físics de hardware.Per evitar aquests problemes informàtics susceptibles de poder parar el funcionament d’una empresa es va començar a treballar en el camp de la virtualització informàtica amb l’objectiu de poder trobar solucions a aquests problemes a la vegada que s’aprofitaven els recursos de hardware existents d’una manera més òptim a i eficient, reduint així també el cost de la infraestructura informàtica.L’objectiu principal d’aquest treball és veure en primer pla la conversió d’una empresa real amb una infraestructura informàtica del tipus un servidor físic -una funció cap a una infraestructura virtual del tipus un servidor físic -varis servidors virtual -vàries funcions. Analitzarem l’estat actual de l’empresa, servidors i funcions, adquirirem el hardware necessari i farem la conversió de tots els seus servidors cap a una nova infraestructura virtual.Faig especial atenció a les explicacions de perquè utilitzo una opció i no un altre i també procuro sempre donar vàries opcions. Igualment remarco en quadres verds observacions a tenir en compte complementàries al que estic explicant en aquell moment, i en quadres vermells temes en els que s’ha de posar especial atenció en el moment en que es fan. Finalment, un cop feta la conversió, veurem els molts avantatges que ens ha reportat aquesta tecnologia a nivell de fiabilitat, estabilitat, capacitat de tolerància a errades, capacitat de ràpid desplegament de noves màquines, capacitat de recuperació del sistema i aprofitament de recursos físics.

Assessing the assignation of public subsidies: Do the experts choose the most efficient R and D projects?

[spa] La implementación de un programa de subvenciones públicas a proyectos empresariales de I+D comporta establecer un sistema de selección de proyectos. Esta selección se enfrenta a problemas relevantes, como son la medición del posible rendimiento de los proyectos de I+D y la optimización del proceso de selección entre proyectos con múltiples y a veces incomparables medidas de resultados. Las agencias públicas utilizan mayoritariamente el método peer review que, aunque presenta ventajas, no está exento de críticas. En cambio, las empresas privadas con el objetivo de optimizar su inversión en I+D utilizan métodos más cuantitativos, como el Data Envelopment Análisis (DEA). En este trabajo se compara la actuación de los evaluadores de una agencia pública (peer review) con una metodología alternativa de selección de proyectos como es el DEA.

Assessing the assignation of public subsidies: Do the experts choose the most efficient R and D projects?

[spa] La implementación de un programa de subvenciones públicas a proyectos empresariales de I+D comporta establecer un sistema de selección de proyectos. Esta selección se enfrenta a problemas relevantes, como son la medición del posible rendimiento de los proyectos de I+D y la optimización del proceso de selección entre proyectos con múltiples y a veces incomparables medidas de resultados. Las agencias públicas utilizan mayoritariamente el método peer review que, aunque presenta ventajas, no está exento de críticas. En cambio, las empresas privadas con el objetivo de optimizar su inversión en I+D utilizan métodos más cuantitativos, como el Data Envelopment Análisis (DEA). En este trabajo se compara la actuación de los evaluadores de una agencia pública (peer review) con una metodología alternativa de selección de proyectos como es el DEA.

Efficient energy transfer from Si clusters to Er3+ in complex silicate glasses

We present an extensive study of the structural and optical emission properties in aluminum silicates and soda-lime silicates codoped with Si nanoclusters (Si-nc) and Er. Si excess of 5 and 15¿at.¿% and Er concentrations ranging from 2×1019 up to 6×1020¿cm¿3 were introduced by ion implantation. Thermal treatments at different temperatures were carried out before and after Er implantation. Structural characterization of the resulting structures was performed to obtain the layer composition and the size distribution of Si clusters. A comprehensive study has been carried out of the light emission as a function of the matrix characteristics, Si and Er contents, excitation wavelength, and power. Er emission at 1540¿nm has been detected in all coimplanted glasses, with similar intensities. We estimated lifetimes ranging from 2.5¿to¿12¿ms (depending on the Er dose and Si excess) and an effective excitation cross section of about 1×10¿17¿cm2 at low fluxes that decreases at high pump power. By quantifying the amount of Er ions excited through Si-nc we find a fraction of 10% of the total Er concentration. Upconversion coefficients of about 3×10¿18¿cm¿3¿s¿1 have been found for soda-lime glasses and one order of magnitude lower in aluminum silicates.

Thermal modeling and management in ultrathin chip stack technology

This paper presents a thermal modeling for power management of a new three-dimensional (3-D) thinned dies stacking process. Besides the high concentration of power dissipating sources, which is the direct consequence of the very interesting integration efficiency increase, this new ultra-compact packaging technology can suffer of the poor thermal conductivity (about 700 times smaller than silicon one) of the benzocyclobutene (BCB) used as both adhesive and planarization layers in each level of the stack. Thermal simulation was conducted using three-dimensional (3-D) FEM tool to analyze the specific behaviors in such stacked structure and to optimize the design rules. This study first describes the heat transfer limitation through the vertical path by examining particularly the case of the high dissipating sources under small area. First results of characterization in transient regime by means of dedicated test device mounted in single level structure are presented. For the design optimization, the thermal draining capabilities of a copper grid or full copper plate embedded in the intermediate layer of stacked structure are evaluated as a function of the technological parameters and the physical properties. It is shown an interest for the transverse heat extraction under the buffer devices dissipating most the power and generally localized in the peripheral zone, and for the temperature uniformization, by heat spreading mechanism, in the localized regions where the attachment of the thin die is altered. Finally, all conclusions of this analysis are used for the quantitative projections of the thermal performance of a first demonstrator based on a three-levels stacking structure for space application.

Metal-Nitride-oxide-semiconductor light-emitting devices for general lighting.

The potential for application of silicon nitride-based light sources to general lighting is reported. The mechanism of current injection and transport in silicon nitride layers and silicon oxide tunnel layers is determined by electro-optical characterization of both bi- and tri-layers. It is shown that red luminescence is due to bipolar injection by direct tunneling, whereas Poole-Frenkel ionization is responsible for blue-green emission. The emission appears warm white to the eye, and the technology has potential for large-area lighting devices. A photometric study, including color rendering, color quality and luminous efficacy of radiation, measured under various AC excitation conditions, is given for a spectrum deemed promising for lighting. A correlated color temperature of 4800K was obtained using a 35% duty cycle of the AC excitation signal. Under these conditions, values for general color rendering index of 93 and luminous efficacy of radiation of 112 lm/W are demonstrated. This proof of concept demonstrates that mature silicon technology, which is extendable to lowcost, large-area lamps, can be used for general lighting purposes. Once the external quantum efficiency is improved to exceed 10%, this technique could be competitive with other energy-efficient solid-state lighting options. ©2011 Optical Society of America OCIS codes: (230.2090) Electro-optical devices; (150.2950) Illumination.

Dynamic compact thermal models with multiple power sources: application to an ultrathin chip stacking technology

Whereas numerical modeling using finite-element methods (FEM) can provide transient temperature distribution in the component with enough accuracy, it is of the most importance the development of compact dynamic thermal models that can be used for electrothermal simulation. While in most cases single power sources are considered, here we focus on the simultaneous presence of multiple sources. The thermal model will be in the form of a thermal impedance matrix containing the thermal impedance transfer functions between two arbitrary ports. Eachindividual transfer function element ( ) is obtained from the analysis of the thermal temperature transient at node ¿ ¿ after a power step at node ¿ .¿ Different options for multiexponential transient analysis are detailed and compared. Among the options explored, small thermal models can be obtained by constrained nonlinear least squares (NLSQ) methods if the order is selected properly using validation signals. The methods are applied to the extraction of dynamic compact thermal models for a new ultrathin chip stack technology (UTCS).

Application of a floating well concept to a latch-up-free, low-cost, smart power high-side switch technology

The aim of this brief is to present an original design methodology that permits implementing latch-up-free smart power circuits on a very simple, cost-effective technology. The basic concept used for this purpose is letting float the wells of the MOS transistors most susceptible to initiate latch-up.

Assessing the assignation of public subsidies: Do the experts choose the most efficient R and D projects?

[spa] La implementación de un programa de subvenciones públicas a proyectos empresariales de I+D comporta establecer un sistema de selección de proyectos. Esta selección se enfrenta a problemas relevantes, como son la medición del posible rendimiento de los proyectos de I+D y la optimización del proceso de selección entre proyectos con múltiples y a veces incomparables medidas de resultados. Las agencias públicas utilizan mayoritariamente el método peer review que, aunque presenta ventajas, no está exento de críticas. En cambio, las empresas privadas con el objetivo de optimizar su inversión en I+D utilizan métodos más cuantitativos, como el Data Envelopment Análisis (DEA). En este trabajo se compara la actuación de los evaluadores de una agencia pública (peer review) con una metodología alternativa de selección de proyectos como es el DEA.

Critical clusters and efficient dynamics for frustrated spin models

A general method to find, in a systematic way, efficient Monte Carlo cluster dynamics among the avast class of dynamics introduced by Kandel et al. [Phys. Rev. Lett. 65, 941 (1990)] is proposed. The method is successfully applied to a class of frustrated two-dimensional Ising systems. In the case of the fully frustrated model, we also find the intriguing result that critical clusters consist of self-avoiding walk at the theta point.