384 resultados para ddc: Sp314
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Für Produktionslogistiker ist der Leitstand bereits ein Selbstverständnis. Er verschafft Übersicht, ermöglicht gezieltes Eingreifen und hilft Termine halten. Das Steuern komplexer Abläufe ist in der Produktion ohne Leitstand kaum mehr denkbar. Im folgenden Beitrag wird der Frage nachgegangen, was Dienstleister vom Leitstand erhoffen können.
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Das Referat klärt zuerst, was man unter "Didaktik der Pflege" versteht und inwieweit allgemeindidaktische Zielsetzungen eine Bedeutung für die Pflegeausbildung haben. Dann werden wichtige didaktische Kriterien für die Auswahl von Inhalten der Pflegeausbildung erörtert und gleichzeitig werden Fragestellungen für eine zukünftige Pflegedidaktik formuliert.
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In vielen Fällen muss vor dem Kleben eine Klebflächenbehandlung durchgeführt werden, da Klebverbindungen mit unvorbehandelten Teilen häufig zu geringe Klebfestigkeiten und/oder eine unzureichende Alterungsbeständigkeit aufweisen. Zur Klebflächenbehandlung stehen unterschiedliche Verfahren zur Verfügung. Wenn mit mehreren Behandlungen klebtechnisch einwandfreie Verbindungen hergestellt werden können, gilt es, das Verfahren zu ermitteln, welches am besten in den Fertigungsfluss integriert werden kann und die geringsten Kosten verursacht. Dabei muss auch die Arbeitssicherheit und der Umweltschutz mit beachtet werden. Zur Beurteilung der Verfahren werden Bewertungskriterien gegeben. Die Verfahren werden abschließend kurz charakterisiert.
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Ein universell verwendbares Mehrzweckschutzrelais (MZR)wird vorgestellt, dessen Schutzfunktionen ausschließlich durch Software bestimmt sind. Mit dem MZR wird nachgewiesen, daß die vorhandene Typenvielfalt von Schutzrelais für Mittelspannungsnetze auf einen Grundtypus reduziert werden kann. Das MZR kann in Stationsleitsysteme eingebunden werden. Die Schutzfunktionen des MZR sind Überstromschutz (MZR-I), Distanzschutz (MZR-Z) und Differentialschutz (MZR-D). Ergänzend werden ausgeführt thermisches Abbild, Erdschlußerkennung, Erdschlußrichtungsbestimmung, Kurzunterbrechung und Betriebsmeßtechnik. Für jede Schutzfunktion wurde ein spezielles Programmsegment erstellt. Je nach Komplexität der Schutzaufgabe übernimmt ein Signalprozessor bestimmte Aufgaben im MZR, wie z.B. digitale Filterung der Meßsignale, Impedanzbestimmung, Diskrete Fouriertransformation, Bestimmung des Mitsystems nach dem Verfahren der symmetrischen Komponenten. Die von der Schutzfunktion unabhängigen Programmbestandteile sind zu einem echtzeitfähigen Multitask-Betriebssystem zusammengefaßt. Ein kostengünstiges MZR-Modul zur Speicherung von Störungsereignissen wird als Erweiterung gegenüber konventionellen Schutzrelais vorgestellt. Hiermit können vom MZR erkannte Störungen achtkanalig erfaßt und mit Echtzeitmarken versehen auf Disketten im standardisierten AufZeichnungsformat gespeichert werden. Ein neues Verfahren zur Simulation des Meßverhaltens der erstellten MZR-Varianten mit dem Programm "EMTP" auf einem Personalcomputer der AT—Klasse wurde entwickelt.
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Klebverbindungen werden häufig dem Zugscherversuch nach DIN 53 238, dem wohl wichtigsten Versuch der Klebtechnik, unterzogen. Die Belastung jedoch entspricht nicht den in der Praxis verkommenden Bedingungen. Es stellt sich die Frage, ob die im Zugscherversuch ermittelten Kenndaten zur Dimensionierung von Klebverbindungen überhaupt geeignet sind.
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Am 12. und 13. Juni 1986 fand in Konstanz das Symposium Haftung von Verbundwerkstoffen und Werkstoffverbunden statt. Die Veranstaltung wird in vierjährigem Turnus von der Deutschen Gesellschaft für Metallkunde (DGM) in Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer-Institut für angewandte Materialforschung (IFAM) in Bremen ausgerichtet. Als interdisziplinäres Thema stand die Haftung zwischen unterschiedlichen Stoffen auf dem Programm. In 18 Referaten sind Erkenntnisse und Probleme aus unterschiedlichen Arbeitsbereichen vorgetragen worden. Insgesamt nahmen etwas 100 Fachleute aus dem In- und Ausland teil.
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Das Versagen von Klebungen kann durch ungenügende Adhäsion, Alterungsprozesse oder mechanische Spannungen erfolgen. In der SMD-Technologie werden Werkstoffe geklebt, die verschiedene Ausdehnungskoeffizienten besitzen. Bei SMD-Klebverbindungen gewährleistet die nachfolgende Lötung deren Langzeitfestigkeit. Wurde für eine gute Adhäsion reichlich Vorsorge getroffen und die Klebung versagt trotzdem, stellt sich die Frage: Spielen mechanische Eigenschaften für den Einsatz von SMD-Klebstoffen eine Rolle?
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Der Zugscherversuch ist die am häufigsten angewandte Prüftechnik für Klebverbindungen. Die dabei ermittelte Klebfestigkeit ist jedoch eine wenig aussagefähige Größe. In keinem Fall kann sie als Werkstoffkennwert den Klebstoff charakterisieren. Als Ausgangsgröße für Berechnungen bei der Dimensionierung von Klebverbindungen ist das Ergebnis des Zugscherversuchs deshalb nicht geeignet.
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Die Prüfung von Klebverbindungen erfolgt häufig im Zugscherversuch. Bei der Anwendung dieser Prüfmethode bei Polymer-Metall-Klebverbindungen tritt oft ein Bruch im Polymerteil auf. Dadurch wird die Aussagefähigkeit des Zugscherversuchs stark eingeschränkt. Das gilt vor allem für die Optimierung der Oberflächenvorbehandlung von Polymerteilen. Der vorliegende Beitrag untersucht die Beanspruchungsparameter von Polymer-Metall-klebverbindungen im Zugscherversuch und leitet daraus Forderungen an geeignete Prüfanordnungen ab.
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Viele Kunststoffe besitzen nur schlechte Adhäsionseigenschaften. So lassen sich viele technisch wichtige Kunststoffe adhäsiv nur dann zufriedenstellend mit Adhäsionsklebstoffen kleben, wenn die Kunststoffteile vorbehandelt worden sind. Versuche mit einer Niederdruckplasmabehandlung führten zu brauchbaren Ergebnissen.
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Die Klebtechnik hat in den letzten Jahren in der Fertigung von Kraftfahrzeugen weltweit Einzug gehalten. Geklebt wird im Karosseriebereich, bei den Einbau- und Anbauteilen und bei den Aggregaten.
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Die hohe Beständigkeit und die antiadhäsiven Eigenschaften von Polytetrafluorethylen (PTFE) erschweren das Kleben dieses Kunststoffes beträchtlich. Da PTFE praktisch unlöslich ist, können Diffusionsklebverbindungen nicht hergestellt werden und Adhäsionsklebverbindungen haben nur eine geringe Festigkeit. Es ist jedoch durch entsprechende Behandlungen möglich, die Oberfläche so zu verändern, dass hochfeste Adhäsionsklebverbindungen möglich sind.
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Oberflächeneigenschaften sind mitbestimmend beim Einsatz von Polymeren. Gezielte Oberflächenveränderungen können den Anwendungsbereich erweitern. Die Adhäsionseignung und andere Werkstoffeigenschaften können verändert werden. Am Beispiel der Adhäsion wird das Thema dargestellt.
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In diesem Aufsatz wird geklärt, ob es einen Zusammenhang zwischen Benetzbarkeit und Haftung gibt.
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Untersuchungen zur Festigkeit von Klebverbindungen werden im allgemeinen mit dünnen Klebschichten durchgeführt. In der Praxis können die dünnen Schichten jedoch meistens nicht hergestellt werden. Es ist daher mit einem veränderten Tragverhalten zu rechnen.