Produktentwicklung von Druckgussteilen

Die Produktentwicklung von Druckgussteilen kann flexibel, wirtschaftlich und schnell durch die Herstellung von RP-Unikaten und Metallabgüssen aus Keramikschalen realisiert werden. Dieser Weg eignet sich vor allem für komplexe Bauteile und macht eine Produkterprobung mit qualitativ deutlich verbesserter Aussagekraft trotz reduzierter Entwicklungskosten möglich. In Abgrenzung zum Sandguss, muss die Konstruktion der Bauteile nicht verändert werden. 
Durch eine gezielte Wärmebehandlung wird die Vergleichbarkeit der mechanischen Eigenschaften von Prototypen zu späteren Serienteilen möglich. Technisch sinnvolle Änderungen sind leicht und flexibel realisierbar, da werkzeuglos gefertigt wird. Für unerreichbare Hohlräume und Hinterschnitte kann in diesem Verfahren mit Keramikkernen als Einleger gearbeitet werden. Auch diese Kerne können werkzeuglos hergestellt werden. Ein Verzicht auf technisch Sinnvolles aus Kostengründen ist damit hinfällig.
In der Konstruktion ergeben sich neue Freiheitsgrade, so dass Ziele im Leichtbau, die Einsparung von Verbindungstechnik oder die erhöhte Materialeffizienz realisierbar werden. Die so entwickelten Bauteile sind insgesamt qualitativ hochwertiger und bilden die technischen Anforderungen bestmöglich ab. Damit kann die für die Erprobung benötigte Zahl der Prototypen verringert werden. 
Je komplexer die Geometrie der Bauteile, je stärker kommen die beschriebenen Effekte zum Tragen. Diese Aussage gilt für die Produktentwicklung und für Kleinserien, die herkömmlich zu teuer und zu schwer im Druckguss oder Schmiedeverfahren produziert werden

Electronic Packaging of Paper-Based Anisotropic Magnetoresistive Sensors

This report investigates adaptations of electronic packaging methods used to create stacks of these sensors. Four methods were developed and tested to determine the best option in terms of mechanical stability and electrical conductivity of the system. For the first method, a stack is created by way of through paper vias (TPVs), a hole that is cut in the pads of the sensors and then filled with electrically conductive adhesive through the openings on the two sensors to be joined. The second method is called mechanical caulking and connects sensors through pads which have been lined with copper tape backed with conductive adhesive. The connection is created with a small copper rivet which is flattened in place by compressive force. The third method is the stitching method which is inspired by sewing of fabric. A pattern of thin copper wire is stitched on the pad of a sensor that is lined with copper tape backed with conductive adhesive. The wire is then stitched through a second sensor that is treated similarly with copper tape and the stack receives the same pattern through the two layers as was applied to the first sensor alone. The final method is the collapsed daisy chain which is the linear connection of sensors to their neighboring sensors via copper tape backed with conductive adhesive. The row of sensors is then collapsed in an alternating orientation into a single stack.