Influence of Temperature and Atmosphere in Tungsten-Titanium-Lanthana Alloys

The most promising materials to be used as Plasma Facing Components(PFC),in the International Thermonuclear Experimental Reactor (ITER), are tungsten alloys. However these materials have to withstand extreme operating conditions such as those that will be used inside the reactor.

38 Viviendas de Protección Oficial Albacete. España

Esta publicación forma parte de un proyecto de viviendas situado en Albacete. Centrada en la resolución de los detalles constructivos del edificio, así como la planificación de todas sus instalaciones. Se hace hincapié, en la utilización de las secciones constructivas para una mejor compresión del proyecto, tanto constructivamente como de las instalaciones. Pasando todas ellas en este proyecto por dos patinillos de instalaciones, situados a ambos lado del corredor. En cuanto a la envolvente se caracteriza por la utilización de elementos prefabricados con unas excelentes características. Rematándose en su cara exterior por placas cerámicas y en su interior por placas de yeso laminado, utilizándose este último prácticamente en todas las particiones. Finalmente se resuelve la planificación completa del proyecto y los planos de replanteo del mismo.

Comportamiento mecánico de nuevas aleaciones de wolframio en función de la temperatura

La presente memoria de tesis tiene como objetivo principal la caracterización mecánica en función de la temperatura de nueve aleaciones de wolframio con contenidos diferentes en titanio, vanadio, itria y lantana. Las aleaciones estudiadas son las siguientes: W-0.5%Y2O3, W-2%Ti, W-2% Ti-0.5% Y2O3, W-4% Ti-0.5% Y2O3, W-2%V, W- 2%Vmix, W-4%V, W-1%La2O3 and W-4%V-1%La2O3. Todos ellos, además del wolframio puro se fabrican mediante compresión isostática en caliente (HIP) y son suministradas por la Universidad Carlos III de Madrid. La investigación se desarrolla a través de un estudio sistemático basado en ensayos físicos y mecánicos, así como el análisis post mortem de las muestras ensayadas. Para realizar dicha caracterización mecánica se aplican diferentes ensayos mecánicos, la mayoría de ellos realizados en el intervalo de temperatura de 25 a 1000 º C. Los ensayos de caracterización que se llevan a cabo son: • Densidad • Dureza Vicker • Módulo de elasticidad y su evolución con la temperatura • Límite elástico o resistencia a la flexión máxima, y su evolución con la temperatura • Resistencia a la fractura y su comportamiento con la temperatura. • Análisis microestructural • Análisis fractográfico • Análisis de la relación microestructura-comportamiento macroscópico. El estudio comienza con una introducción acerca de los sistemas en los que estos materiales son candidatos para su aplicación, para comprender las condiciones a las que los materiales serán expuestos. En este caso, el componente que determina las condiciones es el Divertor del reactor de energía de fusión por confinamiento magnético. Parece obvio que su uso en los componentes del reactor de fusión, más exactamente como materiales de cara al plasma (Plasma Facing Components o PFC), hace que estas aleaciones trabajen bajo condiciones de irradiación de neutrones. Además, el hecho de que sean materiales nuevos hace necesario un estudio previo de las características básicas que garantice los requisitos mínimos antes de realizar un estudio más complejo. Esto constituye la principal motivación de la presente investigación. La actual crisis energética ha llevado a aunar esfuerzos en el desarrollo de nuevos materiales, técnicas y dispositivos para la aplicación en la industria de la energía nuclear. El desarrollo de las técnicas de producción de aleaciones de wolframio, con un punto de fusión muy alto, requiere el uso de precursores de sinterizado para lograr densificaciones más altas y por lo tanto mejores propiedades mecánicas. Este es el propósito de la adición de titanio y vanadio en estas aleaciones. Sin embargo, uno de los principales problemas de la utilización de wolframio como material estructural es su alta temperatura de transición dúctil-frágil. Esta temperatura es característica de materiales metálicos con estructura cúbica centrada en el cuerpo y depende de varios factores metalúrgicos. El proceso de recristalización aumenta esta temperatura de transición. Los PFC tienen temperaturas muy altas de servicio, lo que facilita la recristalización del metal. Con el fin de retrasar este proceso, se dispersan partículas insolubles en el material permitiendo temperaturas de servicio más altas. Hasta ahora se ha utilizado óxidos de torio, lantano e itrio como partículas dispersas. Para entender cómo los contenidos en algunos elementos y partículas de óxido afectan a las propiedades de wolframio se estudian las aleaciones binarias de wolframio en comparación con el wolframio puro. A su vez estas aleaciones binarias se utilizan como material de referencia para entender el comportamiento de las aleaciones ternarias. Dada la estrecha relación entre las propiedades del material, la estructura y proceso de fabricación, el estudio se completa con un análisis fractográfico y micrográfico. El análisis fractográfico puede mostrar los mecanismos que están implicados en el proceso de fractura del material. Por otro lado, el estudio micrográfico ayudará a entender este comportamiento a través de la identificación de las posibles fases presentes. La medida del tamaño de grano es una parte de la caracterización microestructural. En esta investigación, la medida del tamaño de grano se llevó a cabo por ataque químico selectivo para revelar el límite de grano en las muestras preparadas. Posteriormente las micrografías fueron sometidas a tratamiento y análisis de imágenes. El documento termina con una discusión de los resultados y la compilación de las conclusiones más importantes que se alcanzan después del estudio. Actualmente, el desarrollo de nuevos materiales para aplicación en los componentes de cara al plasma continúa. El estudio de estos materiales ayudará a completar una base de datos de características que permita hacer una selección de ellos más fiable. The main goal of this dissertation is the mechanical characterization as a function of temperature of nine tungsten alloys containing different amounts of titanium, vanadium and yttrium and lanthanum oxide. The alloys under study were the following ones: W-0.5%Y2O3, W-2%Ti, W-2% Ti-0.5% Y2O3, W-4% Ti-0.5% Y2O3, W-2%V, W- 2%Vmix, W-4%V, W-1%La2O3 and W-4%V-1%La2O3. All of them, besides pure tungsten, were manufactured using a Hot Isostatic Pressing (HIP) process and they were supplied by the Universidad Carlos III de Madrid. The research was carried out through a systematic study based on physical and mechanical tests as well as the post mortem analysis of tested samples. Diverse mechanical tests were applied to perform this characterization; most of them were conducted at temperatures in the range 25-1000 ºC. The following characterization tests were performed: • Density • Vickers hardness • Elastic modulus • Yield strength or ultimate bending strength, and their evolution with temperature • Fracture toughness and its temperature behavior • Microstructural analysis • Fractographical analysis • Microstructure-macroscopic relationship analysis This study begins with an introduction regarding the systems where these materials could be applied, in order to establish and understand their service conditions. In this case, the component that defines the conditions is the Divertor of magnetic-confinement fusion reactors. It seems obvious that their use as fusion reactor components, more exactly as plasma facing components (PFCs), makes these alloys work under conditions of neutron irradiation. In addition to this, the fact that they are novel materials demands a preliminary study of the basic characteristics which will guarantee their minimum requirements prior to a more complex study. This constitutes the motivation of the present research. The current energy crisis has driven to join forces so as to develop new materials, techniques and devices for their application in the nuclear energy industry. The development of production techniques for tungsten-based alloys, with a very high melting point, requires the use of precursors for sintering to achieve higher densifications and, accordingly, better mechanical properties. This is the purpose of the addition of titanium and vanadium to these alloys. Nevertheless, one of the main problems of using tungsten as structural material is its high ductile-brittle transition temperature. This temperature is characteristic of metallic materials with body centered cubic structure and depends on several metallurgical factors. The recrystallization process increases their transition temperature. Since PFCs have a very high service temperature, this facilitates the metal recrystallization. In order to inhibit this process, insoluble particles are dispersed in the material allowing higher service temperatures. So far, oxides of thorium, lanthanum and yttrium have been used as dispersed particles. Tungsten binary alloys are studied in comparison with pure tungsten to understand how the contents of some elements and oxide particles affect tungsten properties. In turn, these binary alloys are used as reference materials to understand the behavior of ternary alloys. Given the close relationship between the material properties, structure and manufacturing process, this research is completed with a fractographical and micrographic analysis. The fractographical analysis is aimed to show the mechanisms that are involved in the process of the material fracture. Besides, the micrographic study will help to understand this behavior through the identification of present phases. The grain size measurement is a crucial part of the microstructural characterization. In this work, the measurement of grain size was carried out by chemical selective etching to reveal the boundary grain on prepared samples. Afterwards, micrographs were subjected to both treatment and image analysis. The dissertation ends with a discussion of results and the compilation of the most important conclusions reached through this work. The development of new materials for plasma facing components application is still under study. The analysis of these materials will help to complete a database of the features that will allow a more reliable materials selection.

Modelización tridimensional del Galeón Flamenco del Museo Naval de Madrid por métodos fotogramétricos (jarcia y ornamentación.

El propósito principal del proyecto es la realización del modelo tridimensional del Galeón Flamenco del Museo Naval, con un tamaño de 18 cm de ancho, 110 cm de alto y 124 cm de largo. Debido a la antigüedad de la pieza y su fragilidad, la combinación de la fotogrametría y la topografía industrial son las técnicas ideales para su representación tanto por conservación como por su alta precisión. Con la utilización de las técnicas antes mencionadas, se intenta conseguir una precisión en todo el modelo tridimensional que sea inferior al milímetro. De esta manera, se explicará en todo el proceso la metodología utilizada en el trabajo,para examinar otra metodología más efectiva y de menor coste.

Diseño y ensayos en tierra de paneles solares para un satélite de órbita baja = Design and testing procedures of a Low Earth Orbit (LEO) satellite solar panels

Debido al reciente incremento de conflictos en el mundo árabe y dado el interés nacional de España en dicha zona, se propone en este proyecto un estudio inicial para el diseño y desarrollo de un microsatélite que ayude al gobierno de España a mantener esa zona bajo observación constante. En el presente trabajo se abarcan todos los subsistemas del satélite, haciéndose un estudio más detallado del subsistema de potencia

Obtención del modelo tridimensional de la puerta de La Latina del S. XVI d.C. mediante equipo láser escáner terrestre.

El objetivo de este Proyecto Fin de Carrera (PFC) es la obtención de un modelo tridimensional de “La Puerta de la Latina”, ubicada en el aparcamiento delantero de la Escuela Técnica Superior de Arquitectura de la Universidad Politécnica de Madrid. El levantamiento se realiza con el equipo láser escáner terrestre Riegl LMS-Z420i. Tras la toma de datos se efectuará el tratamiento de la nube de puntos y se obtendrá una “imagen realista” del modelo, entendiendo por “imagen realista”una representación final en la que, partiendo del modelo digital triangulado, se realiza una asignación de texturas a partir de imágenes obtenidas in situ. Este proyecto pretende ser un ensayo de las posibilidades de esta tecnología en el proceso de la representación tridimensional de edificios de interés arquitectónico e histórico.

Estudio y desarrollo de un cliente SCEP en una PKI corporativa

El presente proyecto propone la utilización de un protocolo de obtención y gestión de certificados llamado SCEP (Simple Certificate Enrollment Protocol), utilizado inicialmente para el aprovisionamiento automático de certificados en routers y switches de la marca Cisco Networks, para su uso en dispositivos personales o corporativos dentro del ámbito laboral. En la actualidad, se están aplicando nuevas técnicas más eficientes de control del uso de los dispositivos corporativos por parte de los empleados de determinadas empresas. Estas empresas son las encargadas de proporcionar a sus empleados dichos dispositivos, que en muchos casos son un ordenador personal y un teléfono móvil. En las empresas del sector de las TIC, el uso de esos dispositivos es la principal herramienta de sus empleados, con lo que la seguridad y control son mecanismos fundamentales que deben estar presentes y garantizados. Además, nuevas tendencias como el BYOD (Bring Your Own Device o el teletrabajo, permiten a los empleados tanto el uso de los dispositivos corporativos lejos del ámbito laboral (en su domicilio, por ejemplo), como el uso de dispositivos no preparados de antemano por la empresa. A priori, estas técnicas suponen un avance en comodidad para los empleados; pero puede significar todo lo contrario cuando se habla del mantenimiento de la seguridad y el control de acceso a los recursos de la empresa desde dichos dispositivos (obtención de certificados para acceder a recursos internos, envío de información cifrada entre individuos de la misma empresa, etc). Es aquí donde cobra sentido la idea de utilizar un protocolo de aprovisionamiento y gestión automatizada de certificados para garantizar la seguridad y control de acceso en la PKI (Public Key Infrastructure) corporativa, permitiendo el uso de dispositivos personales, y evitando la acumulación de trámites burocráticos incómodos tanto para el empleado como para la empresa. Este proyecto plantea la utilización del protocolo SCEP como mecanismo para la realización de la gestión automatizada de certificados ampliando su utilización a dispositivos de escritorio Windows y móviles Android.

Aprendizaje, simulación y desarrollo sobre las tecnologías de voz y datos

El objetivo del Proyecto Fin de Carrera (PFC) es el de conocer, simular y crear una red VoIP sobre una red de datos en un entorno docente, más concretamente, en la asignatura Redes y Servicios de telecomunicación en Grado en Ingeniería de Telecomunicaciones en la Universidad Politécnica de Madrid (UPM). Una vez se adquieran los conocimientos necesarios, se propondrán una serie de prácticas para que los alumnos se vayan familiarizando con el software y hardware utilizados, de manera que, se irá subiendo el grado de dificultad hasta que puedan realizar una auténtica red VoIP por sí mismos. A parte de la realización de las prácticas, los alumnos deberán pasar una prueba de los conocimientos adquiridos al final de cada práctica mediante preguntas tipo test. Los sistemas elegidos para la implantación de una red VoIP en los módulos de laboratorio son: 3CX System Phone y Asteisk-Trixbox. Los cuales, son capaces de trabajar mediante gestores gráficos para simplificar el nivel de dificultad de la configuración. 3CX es una PBX que trabaja sobre Windows y se basa exclusivamente en el protocolo SIP. Esto facilita el manejo para usuarios que solo han usado Windows sin quitar funcionalidades que tienen otras centralitas en otros sistemas operativos. La versión demo activa todas las opciones para poder familiarizarse con este sistema. Por otro lado, Asterisk trabaja en todas las plataformas, aunque se ha seleccionado trabajar sobre Linux. Esta selección se ha realizado porque el resto de plataformas limitan la configuración de la IP PBX, esta es de código abierto y permite realizar todo tipo de configuraciones. Además, es un software gratuito, esto es una ventaja a la hora de configurar novedades o resolver problemas, ya que hay muchos especialistas que dan soporte y ayudan de forma gratuita. La voz sobre Internet es habitualmente conocida como VoIP (Voice Over IP), debido a que IP (Internet Protocol) es el protocolo de red de Internet. Como tecnología, la VoIP no es solo un paso más en el crecimiento de las comunicaciones por voz, sino que supone integrar las comunicaciones de datos y las de voz en una misma red, y en concreto, en la red con mayor cobertura mundial: Internet. La mayor importancia y motivación de este Proyecto Fin de Carrera es que el alumno sea capaz de llegar a un entorno laboral y pueda tener unos conocimientos capaces de afrontar esta tecnología que esta tan a la orden del día. La importancia que estas redes tienen y tendrán en un futuro muy próximo en el mundo de la informática y las comunicaciones. Cabe decir, que se observa que estas disciplinas tecnológicas evolucionan a pasos agigantados y se requieren conocimientos más sólidos. ABSTRACT. The objective of my final project during my studies in university was, to simulate and create a VoIP network over a data network in a teaching environment, more specifically on the subject of telecommunications networks and services in Telecommunication Engineering Degree in Polytechnic University of Madrid (UPM). Once acquiring the necessary knowledge a number of practices were proposed to the students to become familiar with the software and hardware used, so that it would rise to the level of difficulty that they could make a real VoIP network for themselves. Parts of the experimental practices were that students must pass a test of knowledge acquired at the end of each practice by choice questions. The systems chosen for the implementation of a VoIP network in the laboratory modules are: 3CX Phone System and Asteisk - Trixbox. Which were able to work with graphics operators to simplify the difficulty level of the configuration. 3CX is a PBX that works on Windows and is based solely on the SIP protocol. This facilitates handling for users who have only used Windows without removing functionality with other exchanges in other operating systems. Active demo version all options to get to grips with this system. Moreover, Asterisk works on all platforms, but has been selected to work on Linux. This selection was made because other platforms limit the IP PBX configuration, as this is open source and allows all kinds of configurations. Also, Linux is a free software and an advantage when configuring new or solve problems, as there are many specialists that support and help for free. Voice over Internet is commonly known as VoIP (Voice Over IP), because IP (Internet Protocol) is the Internet protocol network. As technology, VoIP is not just another step in the growth of voice communications, but communications of integrating data and voice on a single network, and in particular, in the network with the largest global coverage: Internet. The increased importance and motivation of this Thesis is that the student is able to reach a working environment and may have some knowledge to deal with these technologies that is so much the order of the day. The importances of these networks have and will be of essences in the very near future in the world of computing and communications. It must be said it is observed that these technological disciplines evolve by leaps and bounds stronger knowledge required.

Diseño electrónico de la tarjeta de interfaz y control para un equipo de seguimiento en elevación en un subsistema de contramedidas electrónicas

Como apoyo al Subsistema ECM tradicional de los sistemas de Guerra Electrónica, surge el Equipo de Seguimiento en Elevación cuyo fin es la búsqueda de la amenaza en elevación. Ante la necesidad de un mayor número de líneas entre los bloques internos de este Equipo de Seguimiento, se hace necesario el diseño de una Tarjeta de Interfaz y Control. La tarjeta se ocupará de realizar el control de datos y flujo de señales de módulos RF que componen el Equipo, haciendo de interfaz entre las Tarjetas Procesadoras y Digitalizadoras, así como entre la Tarjeta de Proceso y el Bloque de Recepción. Una vez que se haya realizado el análisis de la necesidad de controlar estas señales, estudiado las especificaciones y los requisitos funcionales del Sistema, se procederá a implementar el diseño hardware y desarrollo firmware de la Tarjeta de Interfaz y Control de un Equipo de Seguimiento en Elevación para un Subsistema ECM, que constituye el objetivo de este PFC. ABSTRACT. In order to find a threat on elevation, and as a support on the basic ECM subsystems of E-war systems, the Elevation Tracking Equipment appears. To the need of a bigger number of lines between inside blocks of this Tracking Equipment, the design of an Interface and Control Board is needed. This board will deal with the data control and with the flow of RF modules signals that set up the Equipment, and will also work as an interface between the Processing and Digitalizing Board, as well as between the Process Board and the Reception Block. Once the signal control necessity analysis has been made, and once the specifications and functional System requirements have been studied, the hardware design and the firmware development will be ran as a target of PFC.

Estudio de la fiabilidad mediante ensayos acelerados de diodos ultravioletas de alta potencia

Durante los últimos años la utilización de los LEDs (Light Emitting Diodes) ha aumentado de forma muy importante siendo hoy en día una alternativa real a los sistemas de iluminación tradicionales. La iluminación basada en LEDs se está utilizando ampliamente en automoción, arquitectura, aplicaciones domésticas y señalización debido a su alta fiabilidad, pequeño tamaño y bajo consumo. La evaluación de la fiabilidad de los LEDs es un tema clave previo a la comercialización o a la puesta en marcha del LED en una nueva aplicación. La evaluación de la fiabilidad de dispositivos requiere ensayos acelerados para obtener resultados de fiabilidad en un periodo de tiempo aceptable, del orden de pocas semanas. En éste proyecto se estudia la fiabilidad de dos tipos diferentes de LEDs ultravioleta, que pueden sustituir a las lámparas UV convencionales, para diferentes condiciones de trabajo y diferentes condiciones ambientales. Se hace un seguimiento de la evolución de los LEDs UV durante cientos horas de ensayo acelerado para obtener resultados y conclusiones acerca de la degradación que sufren. La memoria del proyecto fin de carrera se ha estructurado en siete capítulos. Tres de ellos son teóricos, otros tres prácticos y finalmente uno sobre el presupuesto. El primero explica la introducción y la evolución del diodo LED, el segundo introduce la fiabilidad explicando los modelos más utilizados para analizar los ensayos y el tercero es un breve tema acerca de los ensayos acelerados. Los otros tres capítulos son orientados a los experimentos realizados en este Proyecto Fin de Carrera. Uno trata sobre la descripción del ensayo acelerado realizado, otro analiza los resultados obtenidos, el siguiente analiza las conclusiones y el último el presupuesto. ABSTRACT. For the last years, the use of LEDs (Light Emitting Diodes) has increased significantly, being nowadays a real alternative to traditional lighting systems. Lighting based on LEDs is being extensively used in automotive, domestic applications and signaling due to its high reliability small size and low power consumption. The evaluation of LEDs reliability is a key issue before marketing or launching a new application. The reliability evaluation of devices requires accelerated tests to obtain reliability results in an acceptable period of time, for the order of few weeks. In this project the reliability of two different types of UV LEDs, which can replace conventional UV lamps for different conditions and different environmental conditions is studied. The evolution of LEDs UV is tracked during hundred hours of accelerated test to obtain the results and conclusions about the degradation suffered. The memory of the final project has been structured into seven chapters. Three of them are theorical another three are experimental and the last one about estimates. The first explains the introduction and development of LED, the second introduces the reliability explaining the most used models to analyze the tests and the third is a brief topic about the accelerated tests. The other three chapters are oriented to the experiments done in this PFC. One explains the description of the accelerated test we have done, another analyzes the results obtained, the following one exposes the conclusions and the last one the estimates.

Reconfigurable video code (RVC) : aplicación para automatizar la asignación de procesos RUC a los núcleos de un sistema multiprocesador

El esquema actual que existe en el ámbito de la normalización y el diseño de nuevos estándares de codificación de vídeo se está convirtiendo en una tarea difícil de satisfacer la evolución y dinamismo de la comunidad de codificación de vídeo. El problema estaba centrado principalmente en poder explotar todas las características y similitudes entre los diferentes códecs y estándares de codificación. Esto ha obligado a tener que rediseñar algunas partes comunes a varios estándares de codificación. Este problema originó la aparición de una nueva iniciativa de normalización dentro del comité ISO/IEC MPEG, llamado Reconfigurable Video Coding (RVC). Su principal idea era desarrollar un estándar de codificación de vídeo que actualizase e incrementase progresivamente una biblioteca de los componentes, aportando flexibilidad y la capacidad de tener un código reconfigurable mediante el uso de un nuevo lenguaje orientado a flujo de Actores/datos denominado CAL. Este lenguaje se usa para la especificación de la biblioteca estándar y para la creación de instancias del modelo del decodificador. Más tarde, se desarrolló un nuevo estándar de codificación de vídeo denominado High Efficiency Video Coding (HEVC), que actualmente se encuentra en continuo proceso de actualización y desarrollo, que mejorase la eficiencia y compresión de la codificación de vídeo. Obviamente se ha desarrollado una visión de HEVC empleando la metodología de RVC. En este PFC, se emplean diferentes implementaciones de estándares empleando RVC. Por ejemplo mediante los decodificadores Mpeg 4 Part 2 SP y Mpeg 4 Part 10 CBP y PHP así como del nuevo estándar de codificación HEVC, resaltando las características y utilidad de cada uno de ellos. En RVC los algoritmos se describen mediante una clase de actores que intercambian flujos de datos (tokens) para realizar diferentes acciones. El objetivo de este proyecto es desarrollar un programa que, partiendo de los decodificadores anteriormente mencionados, una serie de secuencia de vídeo en diferentes formatos de compresión y una distribución estándar de los actores (para cada uno de los decodificadores), sea capaz de generar diferentes distribuciones de los actores del decodificador sobre uno o varios procesadores del sistema sobre el que se ejecuta, para conseguir la mayor eficiencia en la codificación del vídeo. La finalidad del programa desarrollado en este proyecto es la de facilitar la realización de las distribuciones de los actores sobre los núcleos del sistema, y obtener las mejores configuraciones posibles de una manera automática y eficiente. ABSTRACT. The current scheme that exists in the field of standardization and the design of new video coding standards is becoming a difficult task to meet the evolving and dynamic community of video encoding. The problem was centered mainly in order to exploit all the features and similarities between different codecs and encoding standards. This has forced redesigning some parts common to several coding standards. This problem led to the emergence of a new initiative for standardization within the ISO / IEC MPEG committee, called Reconfigurable Video Coding (RVC). His main idea was to develop a video coding standard and gradually incrementase to update a library of components, providing flexibility and the ability to have a reconfigurable code using a new flow -oriented language Actors / data called CAL. This language is used for the specification of the standard library and to the instantiation model decoder. Later, a new video coding standard called High Efficiency Video Coding (HEVC), which currently is in continuous process of updating and development, which would improve the compression efficiency and video coding is developed. Obviously has developed a vision of using the methodology HEVC RVC. In this PFC, different implementations using RVC standard are used. For example, using decoders MPEG 4 Part 2 SP and MPEG 4 Part 10 CBP and PHP and the new coding standard HEVC, highlighting the features and usefulness of each. In RVC, the algorithms are described by a class of actors that exchange streams of data (tokens) to perform different actions. The objective of this project is to develop a program that, based on the aforementioned decoders, a series of video stream in different compression formats and a standard distribution of actors (for each of the decoders), is capable of generating different distributions decoder actors on one or more processors of the system on which it runs, to achieve greater efficiency in video coding. The purpose of the program developed in this project is to facilitate the realization of the distributions of the actors on the cores of the system, and get the best possible settings automatically and efficiently.

Entorno histórico y social de la aparición del microchip

El siguiente proyecto es un desarrollo histórico-científico acerca de la notoria importancia que supuso la aparición del microchip o circuito integrado1. El desarrollo de este trabajo ha sido una investigación bibliográfica en contenidos webs, enciclopedias y libros. El trabajo contiene un estudio sobre los transistores que fue el componente que dio paso al circuito integrado además de ser uno de los mayores inventos del siglo XX, además, se propone una pequeña inmersión a la época histórica del momento de la aparición del transistor. Al igual que con el transistor, se hace un estudio acerca del circuito integrado, pero en este caso siendo más extenso ya que es el objeto de estudio de este PFC. Para este componente sí que podemos encontrar una explicación más exhaustiva acerca de su fabricación, materiales. Además también podemos encontrar el momento históricosocial de la época bajo estudio. Para finalizar con el proyecto, se hace un breve repaso de los ejemplos de aplicación del circuito integrado y así poder hacer hincapié de la revolución tecnológica que supuso el descubrimiento del microchip. ABSTRACT. The following work is a historical and scientific development regarding the fundamental importance the emergence of the microchip. The development of this work has consisted of a bibliographic research of web contents, encyclopedias and books. The paper contains a study about the transistors, component that propitiated the integrated circuit and was one of the most important inventions of the XXth century. Also is proposed a short historical immersion in the time that preceded the coming of the transistor. As well as with the transistor, a study of the integrated circuit is carried out, yet with deeper insight, for that is the central aim of this Final Project report. For this component a more exhaustive explanation of its manufacture process, materials and theories can be provided. Also, the historical and social of that time is described. To complete the report, a brief review is done about examples of applications of the integrated circuit and thus highlight the technological revolution that the microchip development brought.

Diseño y simulación térmica de HB-LEDs con Autodesk y PCB para ensayos

Este PFC es un trabajo muy práctico, los objetivos fueron impuestos por el tutor, como parte del desarrollo de herramientas (software y hardware) que serán utilizados posteriormente a nivel de docencia e investigación. El PFC tiene dos áreas de trabajo, la principal y primera que se expone es la utilización de una herramienta de simulación térmica para caracterizar dispositivos semiconductores con disipador, la segunda es la expansión de una tarjeta de adquisición de datos con unas PCBs diseñadas, que no estaban disponibles comercialmente. Se ha probado y configurado “Autodesk 2013 Inventor Fusion” y “Autodesk 2013 Simulation and Multiphysics” para simulación térmica de dispositivos de alta potencia. Estas aplicaciones son respectivamente de diseño mecánico y simulación térmica, y la UPM dispone actualmente de licencia. En esta parte del proyecto se realizará un manual de utilización, para que se continúe con esta línea de trabajo en otros PFC. Además se han diseñado mecánicamente y simulado térmicamente diodos LED de alta potencia luminosa (High Brightness Lights Emitting Diodes, HB-LEDs), tanto blancos como del ultravioleta cercano (UVA). Las simulaciones térmicas son de varios tipos de LEDs que actualmente se están empleando y caracterizando térmicamente en Proyectos Fin de Carrera y una Tesis doctoral. En la segunda parte del PFC se diseñan y realizan unas placas de circuito impreso (PCB) cuya función es formar parte de sistemas de instrumentación de adquisición automática de datos basados en LabVIEW. Con esta instrumentación se pueden realizar ensayos de fiabilidad y de otro tipo a dispositivos y sistemas electrónicos. ABSTRACT. The PFC is a very practical work, the objectives were set by the tutor, as part of the development of tools (software and hardware) that will be used later at level of teaching and research. The PFC has two parts, the first one explains the use of a software tool about thermal simulation to characterize devices semiconductors with heatsink, and second one is the expansion of card data acquisition with a PCBs designed, which were not available commercially. It has been tested and configured "Autodesk 2013 Inventor Fusion" and "Autodesk 2013 Simulation Multiphysics” for thermal simulation of high power devices. These applications are respectively of mechanical design and thermal simulation, and the UPM has at present license. In this part of the project a manual of use will be realized, so that it is continued by this line of work in other PFC. Also they have been designed mechanically and simulated thermally LEDs light (High Brightness Lights Emitting Diodes , HB- LEDs) both white and ultraviolet. Thermal simulations are several types of LEDs are now being used in thermally characterizing in Thesis and PhD. In the second part of the PFC there are designed and realized circuit board (PCB) whose function is to be a part of instrumentation systems of automatic acquisition based on LabVIEW data. With this instrumentation can perform reliability testing and other electronic devices and systems.

Fiabilidad de minimodulos de silicio

El objetivo de este Proyecto Final de Carrera es la realización de un ensayo de fiabilidad de componentes electrónicos, más concretamente de Minimódulos de Silicio, con el fin de estudiar su comportamiento a lo largo del tiempo de vida. Debido a la larga duración de los Minimódulos de Silicio , un ensayo de este tipo podría durar años, por lo que es necesario realizar un ensayo acelerado que acorte significativamente el tiempo del experimento, para ello, han de someterse a esfuerzos mayores que en condiciones normales de funcionamiento. A día de hoy, los Minimódulos de silicio, que conocemos como placas solares fotovoltaicas, se usan en infinidad de dispositivos debido a las múltiples ventajas que conllevan. La principal ventaja es poder llevar electricidad a cualquier parte del planeta sin necesidad de tener que hacer unas elevadas inversiones. Esta electricidad proviene de una fuente de energía inagotable y nada contaminante, con lo que ayudamos a mantener el equilibrio del planeta. La mayoría de las veces estas placas solares fotovoltaicas se usan en el exterior, soportando cambios de temperatura y de humedad elevados, de ahí, la importancia de realizar ensayos de fiabilidad, que muestren sus posibles causas de fallo, los efectos que producen estos fallos y los aspectos de diseño, fabricación y mantenimiento que puedan afectarles. Los Minimódulos de silicio utilizados en este proyecto son el modelo MC-SP0.8-NF-GCS de la empresa fabricante Multicomp. Para realizar el Proyecto hubiéramos necesitado una cámara climática que simulara unas condiciones ambientales determinadas, pero debido a la dificultad de iluminar el módulo dentro de la cámara climática hemos desarrollado un nuevo sistema de ensayos acelerados en temperatura. El nuevo sistema de ensayos acelerados consiste en: •Colocar los módulos fotovoltaicos en el laboratorio con un foco de 500W que irradia lo equivalente al sol. •Los tres módulos trabajarán a tres temperaturas diferentes para simular condiciones ambientales distintas, concretamente a 60°C, 72°C y 84°C. •Mediante un sistema automático de medida diseñado en LabVIEW, de manera simultánea tomará medidas de tensión en las tres placas y estudiaremos el grado degradación en cada placa. Se analizaran los resultados obtenido de cada una de las medidas y se realizará un estudio de fiabilidad y del proceso de degradación sufrido por los Minimódulos de silicio. Este PFC se puede dividir en las siguientes fases de trabajo siendo el ensayo la parte más larga en el tiempo: •Búsqueda de bibliografía documentación y normas aplicables. •Familiarización con los equipos y software, estudiando el manejo del software que viene con el Multímetro Keithley 2601 y el programa LabVIEW. •Desarrollo del hardware y sistemas necesarios para la realización del ensayo. •Montaje del ensayo •Realización del ensayo. •Análisis de resultados. ABSTRACT. The objective of this Final Project is conducting a test reliability of electronic components, more specifically Silicon minimodules, in order to study their behavior throughout the life span. Due to the long duration of Silicon minimodules a test like this could take years, so it is necessary to perform an accelerated significantly shorten the time of the experiment, testing for it, should be subjected to greater efforts than in normal operating. Today, the mini-modules, silicon is known as photovoltaic solar panels are used in a multitude of devices due to the many advantages they bring. The main advantage is to bring electricity to anywhere in the world without having to make high investments. This electricity comes from an inexhaustible source of energy and no pollution, thus helping to maintain the balance of the planet. Most of the time these solar photovoltaic panels are used on the outside, enduring changes in temperature and high humidity, hence, the importance of reliability testing, showing the possible causes of failure, the effects produced by these faults and aspects of design, manufacturing and maintenance that may affect them. The silicon mini-modules used in this project are the MC-SP0.8-NF-GCS model Multicomp manufacturing company. To realize the project we would have needed a climatic chamber to simulate specific environmental conditions, but due to the difficulty of illuminating the module in the climate chamber we have developed a new system of accelerated tests in temperature. The new system is accelerated tests: •Place the PV modules in the laboratory with a focus on the equivalent 500W radiating sun. •The three modules work at three different temperatures to simulate different environmental conditions, namely at 60 °C, 72 °C and 84 °C. •Automatic measurement system designed in LabVIEW, simultaneous voltage measurements taken at the three plates and study the degradation degree in each plate. The results obtained from each of the measurements and a feasibility study and degradation suffered by the silicon is performed minimodules were analyzed. This PFC can be divided into the following phases of the test work the longest part being overtime: •Literature search and documentation standards. •Familiarization with equipment and software, studying management software that comes with the Keithley 2601 multimeter and the LabVIEW program. •Development of hardware and systems necessary for the conduct of the trial. •Experiment setup •Carrying out the experiment. •Analysis of results.

Estudio de la fiabilidad de diodos LEDs rojos mediante ensayos acelerados

El objetivo de este Proyecto Final de Carrera es la realización de un ensayo de fiabilidad de componentes electrónicos, más concretamente de diodos LED, con el fin de estudiar su comportamiento a lo largo del tiempo de vida. Debido a la larga duración de los LEDs, un ensayo de este tipo podría durar años, por lo que es necesario realizar un ensayo acelerado que acorte significativamente el tiempo del experimento, para ello, han de someterse a esfuerzos mayores que en condiciones normales de funcionamiento. En la actualidad, los LEDs son usados en infinidad de aplicaciones, debido a sus múltiples ventajas respecto a otros sistemas de iluminación o señalización convencionales. En numerosos casos se utilizan en el exterior, soportando cambios de temperaturas y de humedad elevados, de ahí, la importancia de realizar ensayos de fiabilidad, que muestren sus posibles causas de fallo, los efectos que producen estos fallos y los aspectos de diseño, fabricación y mantenimiento que puedan afectarles. Como consecuencia del envejecimiento de los LEDs, pueden mostrar una reducción en el flujo luminoso y un empeoramiento de las propiedades cromáticas. Los LEDs utilizados en este Proyecto son de AlInGaP, rojos, de alta luminosidad. Para acelerar el ensayo, se utilizará una cámara climática que simule unas condiciones ambientales determinadas, en concreto, 85º C y 85% HR. Además, se realiza una monitorización periódica, siendo necesaria la utilización de un sistema automático de medida diseñado en LabVIEW, el cual, de manera simultánea realizará medidas y gestionará la inyección de corriente a los LEDs mientras se encuentren en el interior de la cámara climática. Se fabrican dos placas con 4 tiras de LEDs para inyectar un nivel de corriente diferente en cada una y así poder comparar la degradación en función de este parámetro. Fuera de la cámara climática se van a medir las curvas características de tensióncorriente de cada LED a una temperatura ambiente constante, fijada por un módulo Peltier. También se realizarán medidas de potencia luminosa y de espectro de emisión. Se analizarán los resultados obtenidos de cada una de las medidas y se realizará un estudio de fiabilidad y del proceso de degradación sufrido por los LEDs. Este PFC se puede dividir en las siguientes fases de trabajo, siendo el ensayo la parte más larga en el tiempo: · Búsqueda de bibliografía, documentación y normas aplicables. · Familiarización con los equipos y software, estudiando el manejo y funcionamiento de la cámara climática temperatura-humedad y el software a aplicar (LabVIEW y software del espectrómetro). · Desarrollo del hardware y sistemas necesarios para la realización del ensayo. · Realización del ensayo. · Análisis de resultados. ABSTRACT. The objective of this end of degree project is conducting an essay reliability of electronic components, more concretely LEDs, in order to study their behavior throughout its lifespan. Due to the long duration of the LEDs, a essay of this type could last for years, so it is necessary to perform an accelerated essay which significantly shorten the time of the experiment, testing should be subjected to greater efforts than in normal operation. Today, LEDs are used in many applications due to its many advantages over other conventional lighting systems or signaling. In numerous cases are used on the outside, enduring high changes in temperature and humidity, hence the importance of reliability essays, showing the possible causes of failure, the effects produced by these failures and aspects of design, manufacturing and maintenance that may affect them. As a result of the ageing of the LEDs, they may show a reduction in light output and a worsening of the chromatic properties. The LEDs used in this project are AlInGaP, red and high brightness. To speed up the essay will be used a climatic chamber to simulate specific environmental conditions, specifically 85 ° C and 85 % RH. In addition, is pe rformed a periodic monitoring using an automatic measurement system designed in LabVIEW , which , simultaneously will performed measurements and will manage the injection current to the LEDs while are inside of the climatic chamber. 4 strips of LEDs are created to inject a different level of current in each, so can compare the degradation in terms of this parameter. Out of the climatic chamber are obtained the characteristic curves of voltage-current of each LED at a constant room temperature, set by a Peltier module. Also, measures light power and the emitted spectrum. The results of each of the measures and a reliability study and degradation suffered by the LEDs will be discussed. This PFC can be divided into the following steps, the essay being the longest part: • Search bibliography, documentation and standards. • Familiarization with equipment and software, studying the management and the operation of the temperature-humidity environmental chamber and applying software (LabVIEW applications and spectrometer software). • Development of hardware and systems necessary for the conduct of the essay. • Carrying out the essay. • Analysis of results.