Experiencias asociativas de tipo cooperativo como estrategia de inserción de la pequeña y mediana producción citrícola familiar en el mercado internacional de frutas frescas

En los últimos años asistimos a un proceso de transformación constante de la estructura agrícola, en el cual la naturaleza de los sistemas productivos y la producción de alimentos han pasado de un modelo tradicional basado en la producción para mercados locales y nacionales, a la internacionalización de los complejos agroalimentarios. Dicho proceso plantea situaciones de naturaleza compleja para la pequeña y mediana producción agrícola familiar y a la vez genera interrogantes respecto a sus posibilidades de persistencia como productores, especialmente en los circuitos de exportación. Teniendo en cuenta lo arriba expuesto y poniendo especial atención a la asociatividad como estrategia de articulación/integración de este tipo de productores a los mercados globales, en esta tesis se partió de un análisis general que puso énfasis en el complejo citrícola agroexportador de Monte Caseros (Corrientes), y en la situación de pequeña y mediana producción citrícola familiar en él inserta (incluyendo sus estrategias productivas y de inserción en los mercados), para luego, a través del estudio de caso de una cooperativa exportadora citrícola, profundizar en los factores determinantes para la conformación de este tipo de emprendimientos, las estrategias implementadas en las fases de producción agrícola, agroindustrial y comercial, así como la incidencia de dichas estrategias en el carácter del vínculo establecido con los asociados, y sobre sus unidades productivas. Para tal fin se aplicaron técnicas de análisis de tipo cualitativo a entrevistas semiestructuradas y en profundidad realizadas a informantes calificados seleccionados en función del papel desempeñado dentro del complejo, productores citrícolas de la zona bajo estudio, directivos y asociados de la cooperativa seleccionada. Al tiempo se recopiló y analizó información secundaria proveniente de artículos científicos, libros, revistas, páginas web de organismos públicos y privados, estadísticas sectoriales, entre otros. Las conclusiones más relevantes se focalizan en la importancia de la estrategia asociativa a través de cooperativas para el acceso de la pequeña y mediana producción citrícola en los mercados externos, no obstante parece existir una tendencia hacía la homogeneización del perfil de los productores asociados, prevaleciendo aspectos como el nivel económico-productivo, un adecuado conocimiento de los mercados y un mayor grado de compromiso con la organización. Lo cual lleva a plantear que la membrecía estaría permitiendo a aquellos productores de perfil familiar-empresarial y empresarial, que han implementado los cambios necesarios y que cumplen con los requisitos públicos y privados en términos de sanidad y calidad, la colocación de su fruta en el mercado internacional. En contraste, no estaría asegurando la inserción exportadora para aquellos productores familiares puros con capacidades limitadas en cuanto al acceso a capital e información tecnológica y de mercados, dada su mayor dificultad para realizar las inversiones necesarias y afrontar los costos inherentes.

Incorporación tecnológica en explotaciones ganaderas de tipo familiar de la cuenca del Salado : control de paja colorada (Paspalum quadrifarium) y rejuvenecimiento de rye-grass en pastizales naturales

p.107-120

Un estudio de simulación acerca del error de tipo 1 en la detección del funcionamiento diferencial del ítem

p.159-160

Experiencias asociativas de tipo cooperativo como estrategia de inserción de la pequeña y mediana producción citrícola familiar en el mercado internacional de frutas frescas

En los últimos años asistimos a un proceso de transformación constante de la estructura agrícola, en el cual la naturaleza de los sistemas productivos y la producción de alimentos han pasado de un modelo tradicional basado en la producción para mercados locales y nacionales, a la internacionalización de los complejos agroalimentarios. Dicho proceso plantea situaciones de naturaleza compleja para la pequeña y mediana producción agrícola familiar y a la vez genera interrogantes respecto a sus posibilidades de persistencia como productores, especialmente en los circuitos de exportación. Teniendo en cuenta lo arriba expuesto y poniendo especial atención a la asociatividad como estrategia de articulación/integración de este tipo de productores a los mercados globales, en esta tesis se partió de un análisis general que puso énfasis en el complejo citrícola agroexportador de Monte Caseros (Corrientes), y en la situación de pequeña y mediana producción citrícola familiar en él inserta (incluyendo sus estrategias productivas y de inserción en los mercados), para luego, a través del estudio de caso de una cooperativa exportadora citrícola, profundizar en los factores determinantes para la conformación de este tipo de emprendimientos, las estrategias implementadas en las fases de producción agrícola, agroindustrial y comercial, así como la incidencia de dichas estrategias en el carácter del vínculo establecido con los asociados, y sobre sus unidades productivas. Para tal fin se aplicaron técnicas de análisis de tipo cualitativo a entrevistas semiestructuradas y en profundidad realizadas a informantes calificados seleccionados en función del papel desempeñado dentro del complejo, productores citrícolas de la zona bajo estudio, directivos y asociados de la cooperativa seleccionada. Al tiempo se recopiló y analizó información secundaria proveniente de artículos científicos, libros, revistas, páginas web de organismos públicos y privados, estadísticas sectoriales, entre otros. Las conclusiones más relevantes se focalizan en la importancia de la estrategia asociativa a través de cooperativas para el acceso de la pequeña y mediana producción citrícola en los mercados externos, no obstante parece existir una tendencia hacía la homogeneización del perfil de los productores asociados, prevaleciendo aspectos como el nivel económico-productivo, un adecuado conocimiento de los mercados y un mayor grado de compromiso con la organización. Lo cual lleva a plantear que la membrecía estaría permitiendo a aquellos productores de perfil familiar-empresarial y empresarial, que han implementado los cambios necesarios y que cumplen con los requisitos públicos y privados en términos de sanidad y calidad, la colocación de su fruta en el mercado internacional. En contraste, no estaría asegurando la inserción exportadora para aquellos productores familiares puros con capacidades limitadas en cuanto al acceso a capital e información tecnológica y de mercados, dada su mayor dificultad para realizar las inversiones necesarias y afrontar los costos inherentes.

Funcionalidad biodemográfica del pulgón Nasonovia Ribisnigri (Mosley) (Hemiptera : Aphididae) en cultivares de lechuga Lactuca sativa (l.) tipo mantecoso en condiciones controladas

p.5-9

El tipo de tareas como oportunidad de aprendizaje y competencias matemáticas de estudiantes de 15 años

Esta comunicación presenta resultados parciales de un estudio de dos casos (en España y Armenia), que ha tratado de conocer la importancia que tienen las oportunidades de aprendizaje (OTL) que ofrece el profesor en su aula (particularmente, en este documento tratamos el tipo de tareas que éste selecciona y propone) a la hora de facilitar la adquisición de las competencias matemáticas (CM) de sus estudiantes. Tomamos la información de observaciones de clases y entrevista (a dos profesores de Educación Secundaria) y de prueba (a los estudiantes de 15 años) y realizamos análisis de datos combinando técnicas cualitativas y cuantitativas. Los resultados de nuestra investigación, relativos al tipo de tareas, han constatado una fuerte relación de las CM de los estudiantes con la oportunidad de resolver cierto tipo de tareas (demanda cognitiva y situaciones/contextos en las que se plantean).

Un problema curioso para la comprensión de las determinaciones del tipo infinito e infinito negativo

Muchos alumnos de cursos posteriores al segundo grado de BUP tienen a nivel de información, el conocimiento de los límites del tipo infinito y menos infinito. Saben que son indeterminadas, pero en principio, el concepto no está suficientemente integrado en su estructura racional. Para corregir esto, les sugiero la resolución del siguiente problema, que no recuerdo de donde lo tomé o a quién se lo oí.

Las representaciones gráficas en la resolución de problemas de tipo olimpiadas: una experiencia de club matemático

Este trabajo de investigación supone un esfuerzo por comprender mejor el papel que las representaciones gráficas pueden jugar en la resolución de problemas matemáticos y se ha centrado en el estudio sistemático de los aspectos siguientes: los elementos que determinan la elección, la interpretación y las modificaciones de las representaciones gráficas en los comportamientos de resolución de problemas; las consecuencias de un entrenamiento en resolución de problemas en la utilización de representaciones gráficas. Dicho estudio ha estado motivado por la constatación del deterioro sufrido por la educación matemática, y en particular por la resolución de “verdaderos problemas" en España en las últimas décadas, y también por el declive del aspecto visual de las matemáticas en beneficio de los aspectos simbólicos, verbales y analíticos.

Sobre la finitud de las series de potencias infinitas de tipo geometrico-polinomiales

Una investigación que inicie a mediados del ano 2004, para tratar de encontrar como pudieron hacer los matemáticos de fines del siglo XVII, para encontrar la suma de algunas series de potencias infinitas.

Predicting the relationship between reliability and geometric parameters of cu column bumped flip-chips

Cu column bumping is a novel flip chip packaging technique that allows Cu columns to be bonded directly with the dies. It has eliminated the under-bump-metallurgy (UBM) fonnation step of the traditional flip chip manufacturing process. This bumping technique has the potential benefits of simplifying the flip chip manufacturing process, increasing productivity and the UO counts. In this paper, a study of reliability of Cu column bumped flip chips will be presented. Computer modelling methods have been used to predict the shape of solder joints and the response of flip chips to cyclic thermal-mechanical loading. The accumulated plastic strain energy at the corner solder joints has been used as an indicator of the solder joint reliability. Models with a wide range of design parameters have been compared for their reliability. The design parameters that have been investigated are the copper column height and radius, PCB pad radius, solder volume and Cu column wetting height. The relative importance ranking of these parameters has been obtained. The Lead-free solder material 96.5Sn3.5Ag has been used in this modelling work.

Wetting and Reaction of Sn-2.8Ag-0.5Cu-1.0Bi Solder with Cu and Ni Substrates

The wettability of newly developed Sn-2.8Ag-0.5Cu-1.0Bi lead-free solder on Cu and Ni substrates was assessed through the wetting balance tests. The wettability assessment parameters such as contact angle (ϑc) and maximum wetting force (Fw) were documented for three solder bath temperatures with three commercial fluxes, namely, no-clean (NC), nonactivated (R), and water-soluble organic acid flux (WS). It was found that the lead-free Sn-2.8Ag-0.5Cu-1.0Bi solder exhibited less wetting force, i.e., poorer wettability, than the conventional Sn-37Pb solder for all flux types and solder bath temperatures. The wettability of Sn-2.8Ag-0.5Cu-1.0Bi lead-free solder on Cu substrate was much higher than that on Ni substrate. Nonwetting for Sn-2.8Ag-0.5Cu-1.0Bi and Sn-Pb solders on Ni substrate occurred when R-type flux was used. A model was built and simulations were performed for the wetting balance test. The simulation results were found very close to the experimental results. It was also observed that larger values of immersion depth resulted in a decrease of the wetting force and corresponding meniscus height, whereas the increase in substrate perimeter enhanced the wettability. The wetting reactions between the solder and Cu/Ni substrates were also investigated, and it was found that Cu atoms diffused into the solder through the intermetallic compounds (IMCs) much faster than did the Ni atoms. Rapid formation of IMCs inhibited the wettability of Sn-2.8Ag-0.5Cu-1.0Bi solder compared to the Sn-Pb solder.

Comparative wetting behavior of Sn-0.7Cu and Sn-0.7Cu-0.3Ni solders on Cu and Ni substrates

Electronic packaging industries are now in great challenge to find a suitable lead-free solder as an interconnection material to replace the conventional SnPb solders. Many solders such as SnCu, SnAg, SnAgCu, SnZn, SnBi have already been proposed as the replacement but none of them has reached the physical and metallurgical properties similar to the SnPb solder. However, wetting is one of the basic problems that make the lead-free solder inferior as compared to the SnPb solder. Therefore, alloying with the help of third, fourth or fifth element is the researchers' interest to improve the wetting behavior of lead-free solders. This paper describes the comparative wetting behavior of Sn-0.7Cu and Sn-0.7Cu-0.3Ni solders on Cu and Ni substrates. Wetting balance tests were performed to assess the wetting behaviors. Three different commercial fluxes namely no-clean (NC), non-activated (R) and water soluble organic acid (WS)fluxes were used to assess the wettability for three solder bath temperatures. It was found that Sn0.7Cu-03Ni solder exhibits better wettability on Cu substrate for NC and WS fluxes whereas reverse results were found for R-type flux. In the case of Ni substrate, Sn-0.7Cu-0.3Ni solder showed better wetting behavior compared to the well-known Sn-0.7Cu solder. Among the three fluxes, R-type flux showed the worst performance. Very large contact angles were documented for both solders with this flux. Higher solder bath temperature lowered the contact angles, increased the wetting forces and enhanced the wettability. Computer modeling of wetting balance test revealed that both the wetting force and meniscus height are inversely proportional to the contact angles. Modeling results also reveal that increase in solder bath depths and radiuses do not affect significantly on the wetting behavior.

Effect of 0.5 wt % Cu addition in Sn–3.5% Ag solder on the dissolution rate of Cu metallization

The dissolution of thin film under-bump-metallization (UBM) by molten solder has been one of the most serious processing problems in electronic packaging technology. Due to a higher melting temperature and a greater Sn content, a molten lead-free solder such as eutectic SnAg has a faster dissolution rate of thin film UBM than the eutectic SnPb. The work presented in this paper focuses on the role of 0.5 wt % Cu in the base Sn–3.5%Ag solder to reduce the dissolution of the Cu bond pad in ball grid array applications. We found that after 0.5 wt % Cu addition, the rate of dissolution of Cu in the molten Sn–3.5%Ag solder slows down dramatically. Systematic experimental work was carried out to understand the dissolution behavior of Cu by the molten Sn–3.5%Ag and Sn–3.5%Ag–0.5%Cu solders at 230–250 °C, for different time periods ranging from 1 to 10 min. From the curves of consumed Cu thickness, it was concluded that 0.5 wt % Cu addition actually reduces the concentration gradient at the Cu metallization/molten solder interface which reduces the driving force of dissolution. During the dissolution, excess Cu was found to precipitate out due to heterogeneous nucleation and growth of Cu6Sn5 at the solder melt/oxide interface. In turn, more Cu can be dissolved again. This process continues with time and leads to more dissolution of Cu from the bond pad than the amount expected from the solubility limit, but it occurs at a slower rate for the molten Sn–3.5%Ag–0.5%Cu solder. © 2003 American Institute of Physics.

Effect of adding 0.3 wt% Ni into the Sn–0.7 wt%Cu solder: part I: wetting behavior on Cu and Ni substrates

Comparative wetting behavior of Sn-0.7Cu and Sn-0.7Cu-0.3Ni solders on Cu and Ni substrates were assessed through the wetting balance test. No-clean (NC), non-activated (R) and water soluble organic acid (WS) fluxes were used to assess the wetting behavior for three different solder bath temperatures of 255, 275 and 295 °C. Experimental results unveiled that adding of 0.3 wt% Ni into Sn-0.7Cu solder can improve the wetting on Cu substrate when NC and WS fluxes are used. However, such addition of Ni did not improve the wetting of Sn-0.7Cu solder for R-type flux. In the case of Ni substrate, addition of Ni helped to improve the wetting for all three types of fluxes as higher wetting forces were documented for Sn-0.7Cu-0.3Ni solder compared to the Sn-0.7Cu solder. Among the fluxes, worst performance was observed for R-type flux. Very large contact angles were recorded for both solders with this kind of flux. Experimental results also revealed that higher solder bath temperature played an important role to lower the contact angle, to increase the wetting force and to enhance the wetting. Computer modeling of wetting balance test also revealed that both the wetting force and meniscus height are inversely proportional to the contact angles. Besides, solder bath depth and radius do not affect significantly on the wetting behavior.

Effect of adding 0.3wt% Ni into the Sn-0.7wt% Cu solder - Part II: Growth of intermetallic layer with Cu during wetting and aging

The growth behavior of intermetallic layer with or without adding 0.3 wt% Ni into the Sn-0.7Cu solder was studied during the wetting reaction on Cu-substrate and thereafter in solid-state aging condition. The Cu-solder reaction couple was prepared at 255, 275 and 295 °C for 10 s. The samples reacted at 255 °C were then isothermally aged for 2-14 days at 150 °C. The reaction species formed for the Sn-0.7Cu/Cu and Sn-0.7Cu-0.3Ni/Cu soldering systems were Cu6Sn5 and (CuNi)6Sn5, respectively. The thickness of the intermetallic compounds formed at the solder/Cu interfaces and also in the bulk of both solders increased with the increase of reaction temperature. It was found that Ni-containing Sn-0.7Cu solder exhibited lower growth of intermetallic layer during wetting and in the early stage of aging and eventually exceeded the intermetallic layer thickness of Sn-0.7Cu/Cu soldering system after 6 days of aging. As the aging time proceeds, a non-uniform intermetallic layer growth tendency was observed for the case of Sn-0.7Cu-0.3Ni solder. The growth behavior of intermetallic layer during aging for both solders followed the diffusion-controlled mechanism. The intermetallic layer growth rate constants for Sn-0.7Cu and Sn-0.7Cu-0.3Ni solders were calculated as 1.41 × 10-17 and 1.89 × 10-17 m2/s, respectively which indicated that adding 0.3 wt% Ni with Sn-0.7Cu solder contributed to the higher growth of intermetallic layer during aging. © 2006 Elsevier B.V. All rights reserved.