Educar desde la paz y la no violencia.

Contiene: Vila Racons, un mundo a medida de los niños de Prescolar; La microelectrónica se incorpora a la formación ocupacional

Diseño de programas y técnicas educativas que optimicen la adecuación al perfil profesional en la Ingeniería Técnica en Sistemas Electrónicos : memoria de investigación.

Investigar sobre el actual y futuro perfil de los ingenieros técnicos de Telecomunicación describiendo con exactitud su situación laboral, las características del puesto de trabajo (conocimientos o tecnologías empleadas, nivel de responsabilidad, autoridad y función o actividad desarrollada), así como la trayectoria y previsible evolución del ejercicio profesional. Adecuar la formación recibida al perfil profesional. Estudiar comparativamente los niveles de adaptación de las 'Directrices Generales Propias' y proponer alternativas que favorezcan el diseño de planes de estudio más adaptados a las necesidades de los futuros ingenieros técnicos en sistemas electrónicos.. 760 titulados entre 1948 y 1992, elegidos aleatoriamente mediante técnicas de muestreo estratificado.. El número de variables utilizadas es de 276 de las cuales 28 son para caracterizar la situación laboral, 34 para el perfil profesional, 72 para la evolución y tendencias del ejercicio profesional, 46 para la evaluación de la formación recibida en la etapa de pregrado y 27 para la formación de postgrado, dejando el resto para los datos personales y otros temas complementarios. Los datos proporcionados por las encuestas se procesan con el programa estadístico SPSS y la introducción de los datos se realiza por duplicado. El análisis de las 'Directrices Generales Propias' se realiza en base a las doce propuestas que desde 1987 hasta su definitiva publicación el 12 de Octubre de 1992 fueron elaboradas por la Ponencia de Reformas de las Enseñanzas y las respectivas Juntas de Escuela u órganos delegados.. Porcentajes.. Se producen múltiples combinaciones en los conocimientos o tecnologías empleadas habitualmente en el trabajo, lo que pone de manifiesto el carácter multidisciplinar de su actividad. El análisis de la trayectoria profesional y su tendencia se caracteriza por: a) Mayor dedicación a actividades de gestión y administración reduciendo la actividad de producción. b) Evolución de responsabilidades técnico-operativas hacia niveles de gestión y dirección. c) Uso de conocimientos iniciales más tradicionales de Ingeniería que evolucionan hacia la organización y dirección de empresas. La preparación técnica recibida en la Escuela es considerada buena en su parte teórica (con mayores necesidades en el área de Telemática y Ciencias de la Empresa), deficiente en la parte práctica y muy deficiente en su capacitación profesional. Los nuevos planes de estudio deben combinar una formación esencialmente generalista y multidisciplinar con una corta intensificación en alguna de las siguientes áreas: Sistemas de adquisición de datos, Control y Automática, Sistemas basados en microprocesador, Electrónica de Potencia y Microelectrónica..

Los científicos ante la problemática mundial.

Título anterior de la publicación : Boletín de la Comisión Española de la UNESCO

Integració 3D de detectors de píxels híbrids

La miniaturització de la industria microelectrònica és un fet del tot inqüestionables i la tecnologia CMOS no n'és una excepció. En conseqüència la comunitat científica s'ha plantejat dos grans reptes: En primer lloc portar la tecnologia CMOS el més lluny possible ('Beyond CMOS') tot desenvolupant sistemes d'altes prestacions com microprocessadors, micro - nanosistemes o bé sistemes de píxels. I en segon lloc encetar una nova generació electrònica basada en tecnologies totalment diferents dins l'àmbit de les Nanotecnologies. Tots aquests avanços exigeixen una recerca i innovació constant en la resta d'àrees complementaries com són les d'encapsulat. L'encapsulat ha de satisfer bàsicament tres funcions: Interfície elèctrica del sistema amb l'exterior, Proporcionar un suport mecànic al sistema i Proporcionar un camí de dissipació de calor. Per tant, si tenim en compte que la majoria d'aquests dispositius d'altes prestacions demanden un alt nombre d'entrades i sortides, els mòduls multixip (MCMs) i la tecnologia flip chip es presenten com una solució molt interessant per aquests tipus de dispositiu. L'objectiu d'aquesta tesi és la de desenvolupar una tecnologia de mòduls multixip basada en interconnexions flip chip per a la integració de detectors de píxels híbrids, que inclou: 1) El desenvolupament d'una tecnologia de bumping basada en bumps de soldadura Sn/Ag eutèctics dipositats per electrodeposició amb un pitch de 50µm, i 2) El desenvolupament d'una tecnologia de vies d'or en silici que permet interconnectar i apilar xips verticalment (3D packaging) amb un pitch de 100µm. Finalment aquesta alta capacitat d'interconnexió dels encapsulats flip chip ha permès que sistemes de píxels tradicionalment monolítics puguin evolucionar cap a sistemes híbrids més compactes i complexes, i que en aquesta tesi s'ha vist reflectit transferint la tecnologia desenvolupada al camp de la física d'altes energies, en concret implantant el sistema de bump bonding d'un mamògraf digital. Addicionalment s'ha implantat també un dispositiu detector híbrid modular per a la reconstrucció d'imatges 3D en temps real, que ha donat lloc a una patent.

La industria argentina: un proceso de reestructuración desarticulada

Incluye Bibliografía

Estrategias manufactureras y políticas estatales

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La reestructuración mundial del sector de los bienes de capital y su proyección en el decenio de los años 1990: políticas industriales en los países desarrollados y en los países en desarrollo

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Crecimiento económico en los países industrializados: una evaluación

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Diseño de una librería de inductores integrados en tecnología UMC 0.18 μm

Memoria y presentación del Proyecto Fin de Carrera titulado "Diseño de una librería de inductores integrados en tecnología UMC 0.18 μm"

Tu ULPGC N.4. Abril 2009

Editorial: Relaciones internacionales a tres bandas

Infraestructura polivalente basada en sensores inalámbricos aplicada a la monitorización medioambiental georreferenciada.

Máster Universitario en Sistemas Inteligentes y Aplicaciones Numéricas en Ingeniería (SIANI)

Aportaciones al diseño de micromáquinas de inducción electrostáticas

[ES] La tendencia teconológica en el ámbito de la microelectrónica está dirigida al desarrollo de dispositivos, circuitos y sistemas de muy bajo consumo. En las tecnologías MEMS se hacen esfuerzos en el escalado de dispositivos ya conocidos en la macroescala. Para su fabricación de utilizan las técnicas de fabricación de circuitos integrados, esto hace posible obtener una producción maisva y de bajo coste. Este campo es deficitario en herramientas de desarrollo, diseño, simulación test y optimización de micromotores. Esta tesis es una contribución a su evolución. La originalidad de esta tesis doctoral reside en la metodologías utilizada para su desarrollo. En el trabajo de investigación realizado se han estudado los campos eléctricos y magnéticos y las densidades de esfuerzos que producen ambos campos en la microescala. Se estudian los principios físicos de los dispositivos en le microescala y se analizan las leyes de escala.