Acción del CIPC y otros factores en la pérdida de peso durante el almacenamiento de papa para la industria

p.103-113

Electrical characterization of metal-oxide-polymer devices for non-volatile memory applications

The objective of this thesis is to study the properties of resistive switching effect based on bistable resistive memory which is fabricated in the form of Al2O3/polymer diodes and to contribute to the elucidation of resistive switching mechanisms. Resistive memories were characterized using a variety of electrical techniques, including current-voltage measurements, small-signal impedance, and electrical noise based techniques. All the measurements were carried out over a large temperature range. Fast voltage ramps were used to elucidate the dynamic response of the memory to rapid varying electric fields. The temperature dependence of the current provided insight into the role of trapped charges in resistive switching. The analysis of fast current fluctuations using electric noise techniques contributed to the elucidation of the kinetics involved in filament formation/rupture, the filament size and correspondent current capabilities. The results reported in this thesis provide insight into a number of issues namely: (i) The fundamental limitations on the speed of operation of a bi-layer resistive memory are the time and voltage dependences of the switch-on mechanism. (ii) The results explain the wide spread in switching times reported in the literature and the apparently anomalous behaviour of the high conductance state namely the disappearance of the negative differential resistance region at high voltage scan rates which is commonly attributed to a “dead time” phenomenon which had remained elusive since it was first reported in the ‘60s. (iii) Assuming that the current is filamentary, Comsol simulations were performed and used to explain the observed dynamic properties of the current-voltage characteristics. Furthermore, the simulations suggest that filaments can interact with each other. (iv) The current-voltage characteristics have been studied as a function of temperature. The findings indicate that creation and annihilation of filaments is controlled by filling and neutralizing traps localized at the oxide/polymer interface. (v) Resistive switching was also studied in small-molecule OLEDs. It was shown that the degradation that leads to a loss of light output during operation is caused by the presence of a resistive switching layer. A diagnostic tool that predicts premature failure of OLEDs was devised and proposed. Resistive switching is a property of oxides. These layers can grow in a number of devices including, organic light emitting diodes (OLEDs), spin-valve transistors and photovoltaic devices fabricated in different types of material. Under strong electric fields the oxides can undergo dielectric breakdown and become resistive switching layers. Resistive switching strongly modifies the charge injection causing a number of deleterious effects and eventually device failure. In this respect the findings in this thesis are relevant to understand reliability issues in devices across a very broad field.

Contributo para o estudo das principais tecnologias de tratamento utilizadas no tratamento de efluentes provenientes da industria petrolífera

Dissertação apresentada na Faculdade de Ciências e Tecnologia da Universidade Nova de Lisboa para obtenção do grau de Mestre em Engenharia do Ambiente – Perfil Sanitária

Caracterização do “warpage” e sua variabilidade no processo produtivo de encapsulamento de circuitos integrados

Nos últimos anos a indústria de semicondutores, nomeadamente a produção de memórias, tem sofrido uma grande evolução. A necessidade de baixar custos de produção, assim como de produzir sistemas mais complexos e com maior capacidade, levou à criação da tecnologia WLP (Wafer Level Packaging). Esta tecnologia permite a produção de sistemas mais pequenos, simplificar o fluxo do processo e providenciar uma redução significativa do custo final do produto. A WLP é uma tecnologia de encapsulamento de circuitos integrados quando ainda fazem parte de wafers (bolachas de silício), em contraste com o método tradicional em que os sistemas são individualizados previamente antes de serem encapsulados. Com o desenvolvimento desta tecnologia, surgiu a necessidade de melhor compreender o comportamento mecânico do mold compound (MC - polímero encapsulante) mais especificamente do warpage (empeno) de wafers moldadas. O warpage é uma característica deste produto e deve-se à diferença do coeficiente de expansão térmica entre o silício e o mold compound. Este problema é observável no produto através do arqueamento das wafers moldadas. O warpage de wafers moldadas tem grande impacto na manufatura. Dependendo da quantidade e orientação do warpage, o transporte, manipulação, bem como, a processamento das wafers podem tornar-se complicados ou mesmo impossíveis, o que se traduz numa redução de volume de produção e diminuição da qualidade do produto. Esta dissertação foi desenvolvida na Nanium S.A., empresa portuguesa líder mundial na tecnologia de WLP em wafers de 300mm e aborda a utilização da metodologia Taguchi, no estudo da variabilidade do processo de debond para o produto X. A escolha do processo e produto baseou-se numa análise estatística da variação e do impacto do warpage ao longo doprocesso produtivo. A metodologia Taguchi é uma metodologia de controlo de qualidade e permite uma aproximação sistemática num dado processo, combinando gráficos de controlo, controlo do processo/produto, e desenho do processo para alcançar um processo robusto. Os resultados deste método e a sua correta implementação permitem obter poupanças significativas nos processos com um impacto financeiro significativo. A realização deste projeto permitiu estudar e quantificar o warpage ao longo da linha de produção e minorar o impacto desta característica no processo de debond. Este projecto permitiu ainda a discussão e o alinhamento entre as diferentes áreas de produção no que toca ao controlo e a melhoria de processos. Conseguiu–se demonstrar que o método Taguchi é um método eficiente no que toca ao estudo da variabilidade de um processo e otimização de parâmetros. A sua aplicação ao processo de debond permitiu melhorar ou a fiabilidade do processo em termos de garantia da qualidade do produto, como ao nível do aumento de produção.

La ubicación de la industria peruana de harina de pescado.

Anexo y a la vez, un extracto del trabajo en curso el cual se refiere a un más amplio estudio económico sobre la industria de harina de pescado en el Perú. El objeto principal es la ubicación de las fábricas, especialmente en Callo y Chimbote. Además, los mapas adjuntos muestran, en general, la actual ubicación de las fábricas en relación con la posición geográfica, con los factores del abastecimiento de materia prima y del transporte del producto manufacturado, con el aspecto sanitario, etc. La interrelación de las fábricas a propósito de varios factores económicos también se puede observar en los dibujos. El material aquí expuesto se basa en datos personalmente recogidos en las visitas a las fábricas en el periodo octubre 1961 – abril 1962

Capacidad de producción de la industria de harina de pescado en el Perú

Extracto de un trabajo más amplio, el cual estuvo en preparación y se refiere a varios aspectos económicos de la Industria Peruana de Harina de Pescado. La capacidad, objeto principal en este informe, es tratada exclusivamente como la unidad física sin conexión con la eficiencia del uso ni precio de costo.

La industria pesquera de la anchoveta

Estudio de estimación real de la magnitud del stock de anchoveta y aspecto biológico de dos tipos. La primera es tratar de solucionar las preguntas de reproducción, razón de longevidad, nutrición y distribución en el espacio y el tiempo. El segundo es obtener cifras sobre el desembarco total, medición del esfuerzo de pesca y captura por unidad de esfuerzo.

Análisis técnico de la industria de harina de pescado en el Perú

Estudio de la industria harinera, volumen, caracterìsticas de la materia prima, ubicaciòn de la fàbrica, capacidad fabril, capacidad de almacenaje y rendimientos.

Material estadístico sobre la industria peruana de harina de pescado

Cuadros estadísticos de aspectos cualitativos y cuantitativos ligados a la industria peruana de reducción, que se presenta desde el momento de la pesca de materia prima hasta la venta del producto final y su exportación.

Costos y beneficios en la industria de la pesca de anchoveta

En este estudio sobre costos y beneficios están comprendidas las embarcaciones, desde 40 hasta 80 pies de eslora, la cuales durante 1962 han pescado como mínimo 8 meses a lo lago de la costa peruana la anchoveta objeto de reducción en harina.

Desarrollo de la industria cultural y creativa: Entendimiento del cliente

Banco del conocimiento

Diagnóstico y plan de acción para la industria de animación digital y videojuegos de Bogotá

Gestión del conocimiento

Plan estratégico exportador para la región 2007 - 2019 Bogotá - Cundinamarca : Industria Automotríz y de Autopartes

Gestión del conocimiento

Plan estratégico exportador para la región 2007 - 2019 Bogotá - Cundinamarca : Industria de bebidas

Gestión del conocimiento