917 resultados para Free-living protozoa


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FUNDAMENTO: O Minnesota Living with Heart Failure Questionnaire (MLHFQ) é uma importante ferramenta de avaliação da qualidade de vida em pacientes com insuficiência cardíaca. Apesar de amplamente usado em nosso meio, não contávamos com a sua tradução e validação em língua portuguesa. OBJETIVO: Este estudo pretendeu traduzir e validar a versão em português do MLHFQ em pacientes com insuficiência cardíaca. MÉTODOS: Quarenta pacientes com insuficiência cardíaca (30 homens, FEVE 30±6%, 55% de etiologia isquêmica, NYHA I a III) com estabilidade clínica e terapia medicamentosa otimizada realizaram teste cardiopulmonar máximo para avaliação da capacidade física. Logo após, o MLHFQ, devidamente traduzido, foi aplicado por um mesmo pesquisador. A classe funcional NYHA foi encaminhada pela equipe medica. RESULTADOS: A versão em português do MLHFQ apresentou-se com a mesma estrutura e métrica da versão original. Não houve dificuldade na aplicação e compreensão do questionário por parte dos pacientes. A versão em português do MLHFQ mostrou-se concordante com o pico de VO2, o tempo de exercício do teste cardiopulmonar e com a classificação funcional da NYHA. Não houve diferença da média do escore do questionário entre os grupos de etiologia isquêmica e não-isquêmica. CONCLUSÃO: A versão em língua portuguesa da MLHFQ, proposta no presente estudo, demonstrou ser válida em pacientes com insuficiência cardíaca, constituindo uma nova e importante ferramenta para avaliar a qualidade de

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The impending introduction of lead-free solder in the manufacture of electrical and electronic products has presented the electronics industry with many challenges. European manufacturers must transfer from a tin-lead process to a lead-free process by July 2006 as a result of the publication of two directives from the European Parliament. Tin-lead solders have been used for mechanical and electrical connections on printed circuit boards for over fifty years and considerable process knowledge has been accumulated. Extensive literature reviews were conducted on the topic and as a result it was found there are many implications to be considered with the introduction of lead-free solder. One particular question that requires answering is; can lead-free solder be used in existing manufacturing processes? The purpose of this research is to conduct a comparative study of a tin-lead solder and a lead-free solder in two key surface mount technology (SMT) processes. The two SMT processes in question were the stencil printing process and the reflow soldering process. Unreplicated fractional factorial experimental designs were used to carry out the studies. The quality of paste deposition in terms of height and volume were the characteristics of interest in the stencil printing process. The quality of solder joints produced in the reflow soldering experiment was assessed using x-ray and cross sectional analysis. This provided qualitative data that was then uniquely scored and weighted using a method developed during the research. Nested experimental design techniques were then used to analyse the resulting quantitative data. Predictive models were developed that allowed for the optimisation of both processes. Results from both experiments show that solder joints of comparable quality to those produced using tin-lead solder can be produced using lead-free solder in current SMT processes.