926 resultados para Carbónico inferior


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Un adecuado manejo alimenticio es determinante en el éxito en la acuicultura, dado que el consumo de alimentos influye directamente en el crecimiento y en la conversión alimenticia de los organismos. En una producción semi-intensiva e intensiva, los costos de alimentación representan hasta el 80 por ciento del total y por esta razón un manejo alimenticio alternativo al habitualmente empleado (alimentación diaria) puede ser una estrategia viable para reducir dichos costos. Explorar el crecimiento compensatorio en los organismos después de una reducción en la cantidad de alimento suministrado es una herramienta que puede ser utilizada para dicho fin. Los juveniles tempranos de la langosta de agua dulce Cherax quadricarinatus presentaron la capacidad de compensar tanto un moderado como prolongado periodo de restricción alimenticia (alimentación intermitente)y los mecanismos involucrados fueron la hiperfagia y la mayor conversión alimenticia. La recuperación del crecimiento fue total o parcial, dependiendo de la extensión del periodo de alimentación diaria post-restricción (periodo de recuperación). La aplicación de un período de recuperación fue imprescindible para inducir la capacidad compensatoria en esta especie. De los factores que modulan el crecimiento compensatorio, se observó que las dietas altamente proteicas no afectan dicha capacidad, así como las tres temperaturas ensayadas (inferior a la óptima, óptima y superior a la óptima, para el crecimiento de la especie). La talla tampoco afectó dicha capacidad, pero, influye en la severidad de la respuesta del periodo restricción y consecuentemente en el tiempo de recuperación. La restricción no causó severas alteraciones en la estructura, composición bioquímica y actividad de las enzimas digestivas de la glándula digestiva, lo que refleja que estos juveniles no presentarían deficiencias nutricionales. La alta supervivencia observada en los juveniles que compensan es otro indicador de que tanto la restricción alimenticia como la propia compensación no causan posteriores daños en el organismos.

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Su mirada recorrió los lomos del estante inferior y se detuvo en un título que le llamó la atención. Lo liberó de la hilera que lo aprisionaba y lo abrió al azar. Al menos eso era lo que pretendía, aunque el libro se abrió por una página señalada con un pliegue en la esquina superior. Quien lo practicó quería señalar un punto con una indicación perenne. Seguro que era cosa de su abuelo, fallecido hacía ya unos cuantos años. Fue precisamente el recuerdo de su muerte lo que le animó a entrar en la biblioteca. No sabía porqué, pero de repente le había venido a la mente la imagen del anciano leyendo ensimismado en aquel sillón antiguo, rodeado de incontables volúmenes, páginas, frases, palabras, letras.

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En Suiza existen tres niveles educativos: uno o dos cursos de clases preescolares. Cinco o seis cursos de escuela primaria. Cuatro o tres años de escuela secundaria inferior (fin de la escolaridad obligatoria). (En todos los casos, numerados del 1 al 9).

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Uno de los objetivos más importantes de la enseñanza es conseguir cambiar las ideas previas erróneas de los estudiantes. "En este articulo, se diseñan dos metodologías didácticas (resolución de problemas y descubrimiento dirigido) que fueron experimentadas durante veinte clases por dos grupos de alumnos de enseñanza secundaria mientras otro grupo utilizaba una metodología expositiva tradicional. Controladas las principales variables intervinientes, los resultados obtenidos indican que un método basado exclusivamente en la resolución de problemas produce un nivel de cambio conceptual y de rendimiento algo inferior al producido por un método más orientado aunque ambos métodos superan al método expositivo tradicional.

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Electronic packaging industries are now in great challenge to find a suitable lead-free solder as an interconnection material to replace the conventional SnPb solders. Many solders such as SnCu, SnAg, SnAgCu, SnZn, SnBi have already been proposed as the replacement but none of them has reached the physical and metallurgical properties similar to the SnPb solder. However, wetting is one of the basic problems that make the lead-free solder inferior as compared to the SnPb solder. Therefore, alloying with the help of third, fourth or fifth element is the researchers' interest to improve the wetting behavior of lead-free solders. This paper describes the comparative wetting behavior of Sn-0.7Cu and Sn-0.7Cu-0.3Ni solders on Cu and Ni substrates. Wetting balance tests were performed to assess the wetting behaviors. Three different commercial fluxes namely no-clean (NC), non-activated (R) and water soluble organic acid (WS)fluxes were used to assess the wettability for three solder bath temperatures. It was found that Sn0.7Cu-03Ni solder exhibits better wettability on Cu substrate for NC and WS fluxes whereas reverse results were found for R-type flux. In the case of Ni substrate, Sn-0.7Cu-0.3Ni solder showed better wetting behavior compared to the well-known Sn-0.7Cu solder. Among the three fluxes, R-type flux showed the worst performance. Very large contact angles were documented for both solders with this flux. Higher solder bath temperature lowered the contact angles, increased the wetting forces and enhanced the wettability. Computer modeling of wetting balance test revealed that both the wetting force and meniscus height are inversely proportional to the contact angles. Modeling results also reveal that increase in solder bath depths and radiuses do not affect significantly on the wetting behavior.