894 resultados para Módulo de deformação
Resumo:
Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior (CAPES)
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El 12 de septiembre de 2006, el Secretario Ejecutivo de la CEPAL, José Luís Machinea, junto con el lanzamiento del informe Panorama de la inserción internacional de América Latina y el Caribe, 2005-2006, presentó la nueva versión del programa computacional Módulo para Analizar el Crecimiento del Comercio Internacional, conocido como MAGIC (según su sigla en inglés). El MAGIC es un software cuya primera versión fue creada por la Sede Subregional de la CEPAL en México, con el fin de analizar la competitividad expost de las exportaciones de los países en el mercado de Estados Unidos. El desarrollo de la nueva arquitectura de la aplicación fue posible gracias al apoyo financiero de la Agencia Canadiense para el Desarrollo Internacional (ACDI/CIDA) y el trabajo conjunto de la Sede Subregional de la CEPAL en México y las Divisiones de Comercio Internacional e Integración y Desarrollo Productivo y Empresarial de la sede central de la CEPAL en Santiago, Chile. Esta edición del Boletín presenta el recorrido del MAGIC en sus diez años de existencia y la evolución que lo ha llevado a convertirse en una de las aplicaciones más populares, versátiles, y tecnológicamente avanzada de la CEPAL.
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Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico (CNPq)
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Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico (CNPq)
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Incluye Bibliografía
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Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior (CAPES)
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Pós-graduação em Ciências Odontológicas - FOAR
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Pós-graduação em Bases Gerais da Cirurgia - FMB
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Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior (CAPES)
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Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico (CNPq)
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A liga 6101 (série 6xxx) foi modificada através da adição de cobre nos percentuais de 0,05%Cu e 0,3%Cu, e também de refinadores de grão à base de uma pré-liga Al-Ti-B. As ligas foram caracterizadas termicamente (coeficiente de transferência de calor metal/molde, Velocidade de deslocamento da isoterma liquidus e taxa de resfriamento), mecanicamente (limite de resistência à tração e módulo de tenacidade) e eletricamente (resistência, resistividade e condutividade elétrica) utilizando duas formas de vazamentos: uma sendo através de solidificação em molde unidirecional horizontal e a outra através do molde em “U”. Para a solidificação em molde unidirecional horizontal as caracterizações mostraram-se bastante influenciadas pelos refinadores de grão e pela viscosidade que o cobre exerce na eficiência do contato metal/molde das ligas, alterando significativamente suas propriedades térmicas, mecânicas e elétricas. Por outro lado, na solidificação em molde “U” as ligas foram avaliadas apenas através de caracterização mecânica e elétrica, tendo em vista a preocupação sobre as variáveis do processo de conformação da liga metálica, tais como, a avaliação da taxa de deformação, do limite de resistência a tração, da tenacidade e da resistência, resistividade e condutividade elétrica, do perfil metálico produzido, para corpos de prova de diferentes diâmetros. Para o molde em “U” houve ainda a adição e avaliação de mais duas ligas sendo a Al-0,6Mg-0,4Si-0,1Cu e Al-0,6Mg-0,4Si-0,2Cu. As propriedades mecânicas e elétricas sofreram forte influência do encruamento, do teor de cobre e das microcavidades existentes nas estruturas das ligas.
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