999 resultados para PB-186


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A conservação do meio ambiente deve, com inclusão das comunidades nas decisões de gestão ambiental do território, integrar a dinâmica da agropecuária brasileira para promoção do desenvolvimento local sustentável. No presente estudo, avaliações de sustentabilidade das atividades rurais foram realizadas junto às comunidades tradicionais e estabelecimentos rurais selecionados, na APA da Barra do Rio Mamanguape (PB). As avaliações de sustentabilidade foram procedidas com o sistema integrado de indicadores APOIA-NovoRural, junto aos líderes comunitários, produtores rurais, e gestores de políticas públicas no território da APA. *Relatórios de gestão ambiental* individuais foram elaborados a partir das avaliações e entregues aos produtores rurais e líderes comunitários, e o documento síntese de gestão ambiental territorial foi apresentado em reuniões abertas realizadas com os envolvidos, que acordaram entre si os objetivos de desenvolvimento local sustentável. Os procedimentos e métodos de avaliação ambiental e de engajamento social apresentados no presente estudo podem ser recomendados para aplicação em outras Unidades de Conservação de Uso Sustentável, visando à sua gestão ambiental territorial.

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This article presents the physical structure of the land, organic substances content and the chemical composition of soil comprising subsoil of 21 urban greenery locations in the city of Poznań. As they tend to be commonly underestimated, they have also been presented with view to their vital functions in plants’ life processes. The analysed microelements are referred to their levels, the so-called geo-chemical background of Polish soils and the limit values for field soils with medium levels of nutrients.

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The thermal stress in a Sn3.5Ag1Cu half-bump solder joint under a 3.82×108 A/m2 current stressing was analyzed using a coupled-field simulation. Substantial thermal stress accumulated around the Al-to-solder interface, especially in the Ni+(Ni,Cu)3Sn4 layer, where a maximal stress of 138 MPa was identified. The stress gradient in the Ni layer was about 1.67×1013 Pa/m, resulting in a stress migration force of 1.82×10-16 N, which is comparable to the electromigration force, 2.82×10-16 N. Dissolution of the Ni+(Ni,Cu)3Sn4 layer, void formation with cracks at the anode side, and extrusions at the cathode side were observed