912 resultados para Macro-tidal Beaches


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Gemstone Team Saving Testudo

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Nothofagus antarctica (ñire) es una de las especies forestales más importantes en abundancia en Patagonia Sur, siendo utilizado principalmente bajo sistemas silvopastoriles. En esta tesis se estudió la acumulación de biomasa y nutrientes (N, P, K, Ca, S y Mg) en componentes aéreos y subterráneos de ñire de distintas edades (5-20, 21-110 y 120-220 años), clases de copa (dominantes, codominantes, intermedios, suprimidos) y creciendo en tres calidades de sitio diferentes (alta, mediana y baja). Se encontró que la cantidad de biomasa y nutrientes varió significativamente según la edad, clase de copa y calidad de sitio, detectándose interacciones entre estos factores. Basado en un enfoque alométrico se determinó que la partición de biomasa varió según el sitio aunque no con la clase de copa, mientras que la partición de nutrientes varió significativamente con ambas. Los árboles creciendo en los mejores sitios destinaron mayor cantidad de todos los recursos hacia el componente aéreo mientras que los sitios de baja calidad incrementaron el destino hacia raíces. Los árboles dominantes destinaron mayor proporción de nutrientes hacia el componente aéreo con excepción del N, el cual fue derivado en mayor proporción hacia la parte aérea por los suprimidos. Por otra parte, se evaluó la dinámica del N en un sistema silvopastoril de ñire (1600 árboles ha-1). Se utilizó fertilizante enriquecido con 15N y se estudió su dinámica en un sistema silvopastoril (estrato herbáceo + árboles + suelo) en comparación con un pastizal abierto adyacente. El sistema silvopastoril absorbió casi tres veces más 15N que el pastizal abierto, y el estrato herbáceo absorbió casi un 70 por ciento más del fertilizante que el componente arbóreo. En conclusión, este estudio brinda información relevante y original en cuanto a dinámica y partición de recursos (biomasa y nutrientes) en ñire, y se presentan reglas alométricas como herramienta para estimaciones a futuro en diversos estudios ecológicos de ciclo de nutrientes y fertilidad mineral. Por otra parte, los resultados obtenidos indican que en sistemas silvopastoriles de ñire existiría un efecto de facilitación de N por parte del componente arbóreo hacia el estrato herbáceo, siendo estos sistemas más eficientes en la absorción y retención de N en comparación a un pastizal abierto.

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El trabajo que se presenta corresponde a un análisis comparativo, respecto de la inserción de las TIC en el proceso de formación en la macro región sur-austral chilena, el estudio se orienta bajo un análisis de carácter cualitativo en el que se verifican aspectos tales como infraestructura, capacitación de profesores, aplicaciones en matemáticas, entre otros. Los resultados muestran que la inserción de las TIC en el medio educativo de la región se ha incrementado levemente, sin embargo, aún es insipiente la inserción de estas en el trabajo de los alumnos en el aula, la falta de perfeccionamiento de los profesores y la ausencia en la malla curricular de una asignatura exclusiva de informática para los estudiantes. Respecto a la aplicación de las TICs, los profesores de Matemática señalan aplicarlas en un 60%, en sus procedimientos didácticos, mientras que los alumnos(as), señalan que ello ocurre en un 16%, siendo uno de los software más utilizado en matemática por profesores y alumnos el Gaphmatic, seguido por el Derive, aunque el uso de estas herramientas debiese aumentar. Este estudio ha dejado de manifiesto una mejora en la inserción de las TICs en educación y en especial en educación matemática, observándose un mayor avance en los establecimientos educacionales de dependencia particular.

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The objective of this work is to present a new scheme for temperature-solute coupling in a solidification model, where the temperature and concentration fields simultaneously satisfy the macro-scale transport equations and, in the mushy region, meet the constraints imposed by the thermodynamics and the local scale processes. A step-by-step explanation of the macrosegregation algorithm, implemented in the finite volume unstructured mesh multi-physics modelling code PHYSICA, is initially presented and then the proposed scheme is validated against experimental results obtained by Krane for binary and a ternary alloys.

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A wide range of flip chip technologies with solder or adhesives have become dominant solutions for high density packaging applications due to the excellent electrical performance, high I/O density and good thermal performance. This paper discusses the use of modeling technique to predict the reliability of high density packaged flip chips in the humid environment. Reliability assessment is discussed for flip chip package at ultra-fine pitch with anisotropic conductive film (ACF). The purpose of this modeling work is to understand the role that moisture plays in the failure of ACF flip chips. A macro-micro 3D finite element modeling technique was used in order to make the multi-length-scale modeling of the ACF flip chip possible. Modeling results are consistent with the findings in the experimental work

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Purpose – This paper discusses the use of modelling techniques to predict the reliability of an anisotropic conductive film (ACF) flip chip in a humid environment. The purpose of this modelling work is to understand the role that moisture plays in the failure of ACF flip chips. Design/methodology/approach – A 3D macro-micro finite element modelling technique was used to determine the moisture diffusion and moisture-induced stresses inside the ACF flip chip. Findings – The results show that the ACF layer in the flip chip can be expected to be fully saturated with moisture after 3?h at 121°C, 100%RH, 2?atm test conditions. The swelling effect of the adhesive due to this moisture absorption causes predominately tensile stress at the interface between the adhesive and the metallization, which could cause a decrease in the contact area, and therefore an increase in the contact resistance. Originality/value – This paper introduces a macro-micro modelling technique which enables more detailed 3D modelling analysis of an ACF flip chip than previously.