290 resultados para Dispositivo emissor de luz

em Repositório Institucional UNESP - Universidade Estadual Paulista "Julio de Mesquita Filho"


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A presente invenção refere-se a um dispositivo orgânico emissor de luz biocompatível compreendendo um diodo orgânico emissor de luz e um suporte flexivel para o diodo orgânico emissor de luz, sendo que o suporte compreende uma membrana de celulose bacteriana, e um filme fino de óxido de índio e estanho. Este dispositivo é apropriado para a realização de terapias fotodinâmicas, principalmente sobre a pele de seres humanos, devido à sua biocompatibilidade. A presente invenção refere-se ainda a um processo para fabricação de um dispositivo orgânico emissor de luz biocompatível.

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Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior (CAPES)

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Pós-graduação em Ciências Odontológicas - FOAR

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Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior (CAPES)

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Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior (CAPES)

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Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo (FAPESP)

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Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior (CAPES)

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A presente invenção se refere a um equipamento emissor de laser ou LED (diodo emissor de luz) e a um processo utilizando o referido equipamento em conjunto com totossensibilizadores específicos. O referido processo, bem como o equipamento, são utilizados para realizar o controle biológico do microrganismo Pythium spp.

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This study evaluated in vitro the shear bond strength of brackets bonded with xenon plasma arc light, light-emitting diode (LED) and conventional halogen light using different curing times. Brackets were bonded to the buccal surface of 60 human maxillary premolars allocated to five groups. In groups 1 and 2, the resin was cured with the plasma arc for three and six seconds (s), respectively; in groups 3 and 4, the LED was used for five and ten s, respectively; and in group 5, the halogen light was used for 40 s. The specimens were stored in water for 24 hours and subjected to a shear force until bracket failure. The debonding pattern was classified according to the adhesive remnant index (ARI). The results were assessed by Anova and the SNK post-hoc test. No differences were detected among groups 2, 4 and 5, which showed higher averages than groups 1 and 3, which were not different between themselves. The ARI scores showed no differences among the three types of light sources in all times tested. Plasma arc and LED lights can be used with shorter curing times, within certain limits, than conventional halogen light for bonding orthodontic brackets, without decreasing bond strength.

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Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior (CAPES)

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Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo (FAPESP)

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Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior (CAPES)