Modeling of weeds interference periods in bean

Objetivou-se com este trabalho determinar o período de convivência anterior à interferência das plantas daninhas (PAI) e o período anterior ao dano no rendimento econômico (PADRE) na cultura do feijão, em diferentes espaçamentos (0,45 e 0,60 m) e densidade de plantas (10 e 15 plantas m-1). Os tratamentos foram constituídos de períodos de convivência entre a cultura e as plantas daninhas (0 a 10, 0 a 20, 0 a 30, 0 a 40, 0 a 50, 0 a 60, 0 a 70 e 0 a 80 dias), mais uma testemunha sem convívio com as plantas daninhas. Adotou-se o delineamento experimental de blocos casualizados, com quatro repetições. Os períodos anteriores à interferência (PAI) da cultura foram de 23, 27, 13 e 19 dias após emergência, e os períodos anteriores ao dano no rendimento econômico (PADRE), de 10, 9, 8 e 8 dias, para os tratamentos com espaçamento de 0,45 m e densidades de semeadura de 10 e 15 plantas m-1 e para aqueles com espaçamento de 0,60 m e densidades de semeadura de 10 e 15 plantas m-1, respectivamente, o que reduziu a produtividade de grãos em 63, 50, 42 e 57%, respectivamente, com a presença das plantas daninhas durante todo o ciclo do feijoeiro.

Spatial pattern detection modeling of thrips (Thrips tabaci) on onion fields

Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico (CNPq)

The primary sources of carbon loss during the crop-establishment period in a subtropical Oxisol under contrasting tillage systems

Conselho Nacional de Desenvolvimento Científico e Tecnológico (CNPq)

Management of vomplex systems: Modeling the biological pest control

The aim of this paper is to study the cropping system as complex one, applying methods from theory of dynamic systems and from the control theory to the mathematical modeling of the biological pest control. The complex system can be described by different mathematical models. Based on three models of the pest control, the various scenarios have been simulated in order to obtain the pest control strategy only through natural enemies' introduction. © 2008 World Scientific Publishing Company.