302 resultados para Engenharia térmica
Resumo:
Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo (FAPESP)
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Pós-graduação em Engenharia Mecânica - FEG
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Pós-graduação em Engenharia Mecânica - FEIS
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Pós-graduação em Ciência dos Materiais - FEIS
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Pós-graduação em Ciência dos Materiais - FEIS
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Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo (FAPESP)
Influência dos elementos de liga nos parâmetros de processo de fundição de ferros fundidos especiais
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Pós-graduação em Engenharia Mecânica - FEG
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Pós-graduação em Ciência e Tecnologia de Materiais - FC
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Pós-graduação em Engenharia Mecânica - FEG
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Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior (CAPES)
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Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior (CAPES)
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Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior (CAPES)
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Dissipadores de calor recobertos com filmes de diamante CVD foram desenvolvidos para acoplar a semicondutores, utilizando-se do Laboratório de Deposição de Filmes de Diamante CVD, na UNESP - Campus de Guaratinguetá e o Laboratório de Diamantes da Universidade São Francisco, em Itatiba, SP. Analisou-se o filme de diamante CVD sobre o silício, para emprego como dissipador de calor, porque o filme de diamante CVD pode ter o valor da condutividade térmica até cinco vezes superior ao do cobre e de dez vezes a do alumínio. Os filmes foram obtidos via deposição através de reator de filamento quente, trabalhando-se com vários filamentos retilíneos em paralelo, resultando assim em um processo que visou obter um filme mais uniforme e com grande área de deposição. Os dados para análises da composição química superficial dos filmes foram obtidos por Difração de Raios-X, Dispersão de Energia de Raios-X e para a verificação da morfologia e espessura do filme foi utilizada a Microscopia Eletrônica de Varredura. Para a verificação do comportamento da temperatura sobre o dissipador com o filme de diamante CVD foi utilizada uma câmera de imagem termográfica, marca Fluke, modelo Ti 40 FT. Foram obtidos filmes de 2 e 10 ?m sobre o silício. Estas espessuras ainda não oferecem um desempenho mecânico que o torne autosustentado. Do ponto de vista de desempenho térmico as análises mostraram que, mesmo com pequena espessura, o filme de diamante CVD apresentou bom resultado experimental. Os principais desafios de construção para esse dissipador de calor são a obtenção do filme com espessura acima de um mm e a garantia da qualidade do filme com a repetitividade do processo em cujo caso torna-se necessário definir as dimensões do dissipador antes da deposição do filme.
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This study consists in the observation and evaluation of the thermal behavior and distribution of wood composite walls, MDF – Medium Density Fiberboard, HDF – High Density Fiberboard, OSB – Oriented Strand Board and EGP – Edge Glued Panel. This study had the objective to present the experimental thermal behavior and to verify which one fit the thermal comfort standards for human labor For this work, was developed a thermal chamber, with one interchangeable side, so the wall prototypes would fit for each experiment. We studied walls made of MDF, HDF, OSB and EGP, which one had its own distinct behavior due to the panel construction. The EGP wall had shown the most reliable material for this usage at high temperatures. With this work, it was demonstrated the importance of choice for the right material and construction method for wooden composite walls, because if they were scaled poorly, the people exposed to them would be uncomfortable by the proportionate environment, and the costs for a resizing would be too high
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The properties of the hot melt adhesive pressure sensitive (HMPSA) using an elastomer as a base polymer a copolymer of styrene and butadiene (SBS) and variation of tackifiers resins such as hydrocarbon resins and hydrogenated hydrocarbon were investigated. The formulations were prepared by mixing process within shear. The adhesives prepared were evaluated in test Brookfield viscosity and softening point Ring and Ball to compare the formulations and the influence of variations in raw materials. Infrared analyzes were performed to detect the reactions between the inputs and investigate the chemical interactions of the same properties of the adhesive. In thermal analysis, the assay was performed thermogravimetry (TG) and diferencial exploratory calorimetry (DSC). Were investigated the parameters of the tensile test on each of the formulations. Finally, were analysed comparatively the basic formulations of adhesives with their respective raw materials