Admission Control for TCP Flows Using Packet Classes and Edge-to-edge Measurements of Aggregates

TCP flows from applications such as the web or ftp are well supported by a Guaranteed Minimum Throughput Service (GMTS), which provides a minimum network throughput to the flow and, if possible, an extra throughput. We propose a scheme for a GMTS using Admission Control (AC) that is able to provide different minimum throughput to different users and that is suitable for "standard" TCP flows. Moreover, we consider a multidomain scenario where the scheme is used in one of the domains, and we propose some mechanisms for the interconnection with neighbor domains. The whole scheme uses a small set of packet classes in a core-stateless network where each class has a different discarding priority in queues assigned to it. The AC method involves only edge nodes and uses a special probing packet flow (marked as the highest discarding priority class) that is sent continuously from ingress to egress through a path. The available throughput in the path is obtained at the egress using measurements of flow aggregates, and then it is sent back to the ingress. At the ingress each flow is detected using an implicit way and then it is admission controlled. If it is accepted, it receives the GMTS and its packets are marked as the lowest discarding priority classes; otherwise, it receives a best-effort service. The scheme is evaluated through simulation in a simple "bottleneck" topology using different traffic loads consisting of "standard" TCP flows that carry files of varying sizes

Integració 3D de detectors de píxels híbrids

La miniaturització de la industria microelectrònica és un fet del tot inqüestionables i la tecnologia CMOS no n'és una excepció. En conseqüència la comunitat científica s'ha plantejat dos grans reptes: En primer lloc portar la tecnologia CMOS el més lluny possible ('Beyond CMOS') tot desenvolupant sistemes d'altes prestacions com microprocessadors, micro - nanosistemes o bé sistemes de píxels. I en segon lloc encetar una nova generació electrònica basada en tecnologies totalment diferents dins l'àmbit de les Nanotecnologies. Tots aquests avanços exigeixen una recerca i innovació constant en la resta d'àrees complementaries com són les d'encapsulat. L'encapsulat ha de satisfer bàsicament tres funcions: Interfície elèctrica del sistema amb l'exterior, Proporcionar un suport mecànic al sistema i Proporcionar un camí de dissipació de calor. Per tant, si tenim en compte que la majoria d'aquests dispositius d'altes prestacions demanden un alt nombre d'entrades i sortides, els mòduls multixip (MCMs) i la tecnologia flip chip es presenten com una solució molt interessant per aquests tipus de dispositiu. L'objectiu d'aquesta tesi és la de desenvolupar una tecnologia de mòduls multixip basada en interconnexions flip chip per a la integració de detectors de píxels híbrids, que inclou: 1) El desenvolupament d'una tecnologia de bumping basada en bumps de soldadura Sn/Ag eutèctics dipositats per electrodeposició amb un pitch de 50µm, i 2) El desenvolupament d'una tecnologia de vies d'or en silici que permet interconnectar i apilar xips verticalment (3D packaging) amb un pitch de 100µm. Finalment aquesta alta capacitat d'interconnexió dels encapsulats flip chip ha permès que sistemes de píxels tradicionalment monolítics puguin evolucionar cap a sistemes híbrids més compactes i complexes, i que en aquesta tesi s'ha vist reflectit transferint la tecnologia desenvolupada al camp de la física d'altes energies, en concret implantant el sistema de bump bonding d'un mamògraf digital. Addicionalment s'ha implantat també un dispositiu detector híbrid modular per a la reconstrucció d'imatges 3D en temps real, que ha donat lloc a una patent.