[Ressenya del llibre The Desert is no lady: southwestern landscapes in women's writing and art, de Vera Norwood i Janice Monk (ed.)]

Ressenya del llibre The Desert is no lady: southwestern landscapes in women's writing and art, obra on s’interrelacionen tres temes que són paisatge, gènere (en aquest cas, la dona) i literatura (i, per extensió, un quart que és l’art)

Integració 3D de detectors de píxels híbrids

La miniaturització de la industria microelectrònica és un fet del tot inqüestionables i la tecnologia CMOS no n'és una excepció. En conseqüència la comunitat científica s'ha plantejat dos grans reptes: En primer lloc portar la tecnologia CMOS el més lluny possible ('Beyond CMOS') tot desenvolupant sistemes d'altes prestacions com microprocessadors, micro - nanosistemes o bé sistemes de píxels. I en segon lloc encetar una nova generació electrònica basada en tecnologies totalment diferents dins l'àmbit de les Nanotecnologies. Tots aquests avanços exigeixen una recerca i innovació constant en la resta d'àrees complementaries com són les d'encapsulat. L'encapsulat ha de satisfer bàsicament tres funcions: Interfície elèctrica del sistema amb l'exterior, Proporcionar un suport mecànic al sistema i Proporcionar un camí de dissipació de calor. Per tant, si tenim en compte que la majoria d'aquests dispositius d'altes prestacions demanden un alt nombre d'entrades i sortides, els mòduls multixip (MCMs) i la tecnologia flip chip es presenten com una solució molt interessant per aquests tipus de dispositiu. L'objectiu d'aquesta tesi és la de desenvolupar una tecnologia de mòduls multixip basada en interconnexions flip chip per a la integració de detectors de píxels híbrids, que inclou: 1) El desenvolupament d'una tecnologia de bumping basada en bumps de soldadura Sn/Ag eutèctics dipositats per electrodeposició amb un pitch de 50µm, i 2) El desenvolupament d'una tecnologia de vies d'or en silici que permet interconnectar i apilar xips verticalment (3D packaging) amb un pitch de 100µm. Finalment aquesta alta capacitat d'interconnexió dels encapsulats flip chip ha permès que sistemes de píxels tradicionalment monolítics puguin evolucionar cap a sistemes híbrids més compactes i complexes, i que en aquesta tesi s'ha vist reflectit transferint la tecnologia desenvolupada al camp de la física d'altes energies, en concret implantant el sistema de bump bonding d'un mamògraf digital. Addicionalment s'ha implantat també un dispositiu detector híbrid modular per a la reconstrucció d'imatges 3D en temps real, que ha donat lloc a una patent.

En los umbrales del discurso

Se pretende habilitar un espacio de trabajo para el desarrollo de nuevas vías de expresión y comunicación a partir de la creación artística y la imagen; generar un campo de acción que permita reconocer e impulsar formas de percepción, interpretación y representación vehiculizadas a través de la imagen y los materiales artísticos. Se espera ofrecer una vía para la cocreación de dinámicas alternativas en la generación de conocimiento, no mediatizadas por las limitaciones que en forma de déficit, bloqueo o defensa, impone a menudo el lenguaje verbal, y especialmente significativas en el ámbito de las necesidades educativas especiales