Optimal Sub-Pixel arrangements and coding for ultra-high resolution three-dimensional OLED displays

Information display technology is a rapidly growing research and development field. Using state-of-the-art technology, optical resolution can be increased dramatically by organic light-emitting diode - since the light emitting layer is very thin, under 100nm. The main question is what pixel size is achievable technologically? The next generation of display will considers three-dimensional image display. In 2D , one is considering vertical and horizontal resolutions. In 3D or holographic images, there is another dimension – depth. The major requirement is the high resolution horizontal dimension in order to sustain the third dimension using special lenticular glass or barrier masks, separate views for each eye. The high-resolution 3D display offers hundreds of more different views of objects or landscape. OLEDs have potential to be a key technology for information displays in the future. The display technology presented in this work promises to bring into use bright colour 3D flat panel displays in a unique way. Unlike the conventional TFT matrix, OLED displays have constant brightness and colour, independent from the viewing angle i.e. the observer's position in front of the screen. A sandwich (just 0.1 micron thick) of organic thin films between two conductors makes an OLE Display device. These special materials are named electroluminescent organic semi-conductors (or organic photoconductors (OPC )). When electrical current is applied, a bright light is emitted (electrophosphorescence) from the formed Organic Light-Emitting Diode. Usually for OLED an ITO layer is used as a transparent electrode. Such types of displays were the first for volume manufacture and only a few products are available in the market at present. The key challenges that OLED technology faces in the application areas are: producing high-quality white light achieving low manufacturing costs increasing efficiency and lifetime at high brightness. Looking towards the future, by combining OLED with specially constructed surface lenses and proper image management software it will be possible to achieve 3D images.

Rechtmäßigkeit der "Deep Packet Inspection"

Definition und technische Beschreibung der Deep Packet Inspection-Technologie, Motive für ihren Einsatz bei Internetprovidern und die rechtliche Würdigung dieses Einsatzes anhand des geltenden deutschen Straf-, Daten- und Urheberrechts

deep plan - die Architektur der tiefen Geschossbauten

Die Arbeit untersucht ein Format der modernen Architektur: Tiefe Geschossbauten. Diese werden definiert als kompakte Gebäude mit mindestens vier Geschossebenen von mindestens 25 Metern Seitenlänge in beiden Richtungen ("tiefe Grundrisse", "deep plans") ohne zentralen Kern oder zentrales Atrium. Anstelle der Nutzung wird die Gebäudetiefe als entscheidender typologischer Parameter herausgearbeitet. Der einheitlich durchgehende Abbildungsmaßstab von 1:1000 für Grundrisse und Schnitte erlaubt den unmittelbaren visuellen Vergleich innerhalb der vorgestellten Gebäudereferenzen. Von den drei Teilen der Arbeit betrachtet Teil I die Referenzen der Zeit zwischen 1890 und 1990. Teil II untersucht die Referenzen seit 1990. Während für den ersten Teil eine chronologische Gliederung gewählt wurde, werden die Referenzen des zweiten Teils unter morphologischem Blickwinkel gruppiert. Dieser Wechsel der Perspektive signalisiert, wie in Teil III weiter ausgeführt wird, dass die neueren Referenzen als Entfaltung von Möglichkeiten, die in früheren Phasen der architektonischen Moderne angelegt waren, interpretiert werden können. Die Arbeit liegt somit in der Schnittmenge von Architekturgeschichte, Gebäudekunde und Entwurfstheorie.