Plataforma básica para una red de sensores inteligentes

Desarrollar en el marco de los proyectos PAV (Programade Área de Vacancia – PAV 2003-00076-0000 de la SECyT) y PROSUL (ProgramaSul-Americano de apoio ás Atividades de Cooperacao em Ciencia e tecnolofia Edital CNPq Nº 015/2004) las diferentes partes de un bloque de control paradispositivos básicos o elementales en forma de una solución de hardware ysoftware integrados. A partir de allí, junto a los módulos desarrollados en elproyecto previo, se implementará una red de censores inteligentes a la cual sele podrá agregar lo específico de aplicaciones en diversos ámbitos tales comoautomatización de viviendas, edificios inteligentes, máquinas expendedorasautomáticas, electrodomésticos, sistemas automáticos de riego, instrumental demonitoreo clínico centralizado, electromedicina, etc.

Sistemas inteligentes para apoyo a los procesos productivos. PAV 2004-0003-00076

La introducción masiva de las nuevas tecnologías de la información y las comunicaciones, conocidas por las siglas TICs, está influenciando fuertemente la estructura y la dinámica de los procesos económicos y sociales, redefiniendo aceleradamente las formas de producir, vender y competir en prácticamente todos los sectores productivos de bienes y servicios. Los segmentos de mayor crecimiento en la tecnología actual están relacionados a las TICs. Sin embargo, ello no se ve reflejado en la estructura de investigación y desarrollo en nuestro país, que no cuenta con grupos de trabajo fuertes y consolidados en el área de las TICs. Las Universidades que desarrollan este proyecto consideran que puede obtenerse un impulso importante en la solución de esta carencia mediante un proyecto en red que potencia el desarrollo de las componentes de comunicación e informática. El proyecto se en marca en el campo de los sistemas inteligentes e involucra acciones propias y transversales de las instituciones participantes. Su misión principal es desarrollar conocimiento, tecnología y formar recursos humanos en red en el área de las TICs. Los objetivos generales están orientados a: Desarrollar conocimientos y tecnología de punta en las áreas de comunicaciones de datos e inalámbrica de banda ancha, inteligencia computacional, microelectrónica, tecnología de la información, hardware reconfigurable, procesamiento paralelo/distribuido, y sus aplicaciones a procesos de producción.

Proyecto integrado en el área de microelectrónica para el diseño de circuitos integrados (Programa de Modernización Tecnológica III I-P - PAE 2006).

El objetivo general de este proyecto estratégico es incorporar una actividad de alto valor agregado como es el diseño de circuitos integrados dentro del segmento de alta tecnología de la cadena productiva nacional. Para ello resulta necesario cumplimentar los siguientes objetivos específicos: • Fortalecer los grupos de investigación y desarrollo que realizan tareas dentro de este área temática, tanto en infraestructura como en recursos humanos; • Fortalecer y desarrollar la Industria Electrónica mediante la incorporación de estas nuevas tecnologías en sus productos; • Representar y asistir a los grupos de diseño locales en la búsqueda de oportunidades para realizar "outsourcing" de diseño para compañías del exterior; • Establecer una primer masa crítica de diseñadores, que funcione como impulsora de la actividad en el medio; • Generar una red a nivel local, donde convivan empresas, universidades y profesionales. La mejora continua en las prestaciones de los productos y en los procesos productivos ha llevado a que la microelectrónica esté presente en los más diversos ámbitos de la actividad humana, con la perspectiva de ir incrementando constantemente su participación. Por eso mismo, un país que pretenda insertarse en el mundo de manera soberana no puede menospreciar la necesidad de incrementar la capacidad de su industria en el área. Los componentes de la Cadena de valor de la ME son los siguientes: • Diseño del circuito, con valor agregado de conocimientos y experiencia del diseñador; • Herramientas de Software de diseño (CAD) con verificación y simulación; • Prototipeo de circuitos y ensayo (testing); • Fabricación de chip en línea; • Encapsulado y testeo.