Analysis of the mismatch between school furniture and children

The characteristics of school furniture are strongly associated with back and neck pain, referred by school-aged children. In Portugal, about 60% of the adolescents involved in a recent study reported having felt back pain at least once in the last three months. The aim of this study was to compare furniture sizes of the 2 types indicated for primary schools, within 9 schools, with the anthropometric characteristics of Portuguese students, in order to evaluate the mismatch between them. The sample consisted of 432 volunteer students. Regarding the methodology, 5 anthropometric measures were gathered, as well as 5 dimensions from the school furniture. For the evaluation of classroom furniture, a (mis)match criterion equation was defined. Results indicated that there is a significant mismatch between furniture dimensions and the anthropometric characteristics of the students.

Using test infrastructures for (remote) online evaluation of the sensitivity to SEUs of FPGAs

This paper proposes an online mechanism that can evaluate the sensitivity of single event upsets (SEUs) of field programmable gate arrays (FPGAs). The online detection mechanism cyclically reads and compares the values form the external and internal configuration memories, taking into account the mask information. This remote detection method also signals any mismatch as a result of a SEU that affects both used and not-used FPGA parts, which maximizes the monitored area. By utilizing an external, Web-accessible controller that is connected to the test infrastructure, the possibility of running the same operation in a remote manner is enabled. Moreover, the need for a local memory to store the mask values is also eliminated.

Caracterização do “warpage” e sua variabilidade no processo produtivo de encapsulamento de circuitos integrados

Nos últimos anos a indústria de semicondutores, nomeadamente a produção de memórias, tem sofrido uma grande evolução. A necessidade de baixar custos de produção, assim como de produzir sistemas mais complexos e com maior capacidade, levou à criação da tecnologia WLP (Wafer Level Packaging). Esta tecnologia permite a produção de sistemas mais pequenos, simplificar o fluxo do processo e providenciar uma redução significativa do custo final do produto. A WLP é uma tecnologia de encapsulamento de circuitos integrados quando ainda fazem parte de wafers (bolachas de silício), em contraste com o método tradicional em que os sistemas são individualizados previamente antes de serem encapsulados. Com o desenvolvimento desta tecnologia, surgiu a necessidade de melhor compreender o comportamento mecânico do mold compound (MC - polímero encapsulante) mais especificamente do warpage (empeno) de wafers moldadas. O warpage é uma característica deste produto e deve-se à diferença do coeficiente de expansão térmica entre o silício e o mold compound. Este problema é observável no produto através do arqueamento das wafers moldadas. O warpage de wafers moldadas tem grande impacto na manufatura. Dependendo da quantidade e orientação do warpage, o transporte, manipulação, bem como, a processamento das wafers podem tornar-se complicados ou mesmo impossíveis, o que se traduz numa redução de volume de produção e diminuição da qualidade do produto. Esta dissertação foi desenvolvida na Nanium S.A., empresa portuguesa líder mundial na tecnologia de WLP em wafers de 300mm e aborda a utilização da metodologia Taguchi, no estudo da variabilidade do processo de debond para o produto X. A escolha do processo e produto baseou-se numa análise estatística da variação e do impacto do warpage ao longo doprocesso produtivo. A metodologia Taguchi é uma metodologia de controlo de qualidade e permite uma aproximação sistemática num dado processo, combinando gráficos de controlo, controlo do processo/produto, e desenho do processo para alcançar um processo robusto. Os resultados deste método e a sua correta implementação permitem obter poupanças significativas nos processos com um impacto financeiro significativo. A realização deste projeto permitiu estudar e quantificar o warpage ao longo da linha de produção e minorar o impacto desta característica no processo de debond. Este projecto permitiu ainda a discussão e o alinhamento entre as diferentes áreas de produção no que toca ao controlo e a melhoria de processos. Conseguiu–se demonstrar que o método Taguchi é um método eficiente no que toca ao estudo da variabilidade de um processo e otimização de parâmetros. A sua aplicação ao processo de debond permitiu melhorar ou a fiabilidade do processo em termos de garantia da qualidade do produto, como ao nível do aumento de produção.