MS／RF CMOS工艺兼容的光电探测器

为实现光纤通信系统中的单片光电集成，采用工业标准工艺设计了硅基光电探测器，讨论了光电探测器的机理，提出了五种新的探测器结构，并采用TSMC0．18μmMS／RF CMOS工艺进行了流片．利用半导体测试仪对芯片进行了测试，包括探测器的暗电流、响应度和结电容，并分析了深n阱、浅沟槽隔离等工艺步骤对探测器参数的影响．结果表明，利用标准MS／RF CMOS工艺实现的光电探测器具有良好的特性。

网络制造管理信息系统的现状与发展趋势

本文从企业生产管理信息系统的现状出发，详细分析了现有信息系统在生产计划管理、生产过程跟踪和系统软件结构方面存在的问题。在此基础上，进一步分析了未来企业对制造信息系统的需求及表现形式，并从信息技术角度研究了构件技术在未来企业制造管理信息系统中的作用，建立了构件技术特征与制造信息系统技术特征之间的映射关系，提出了为实现构件化信息系统所要解决的一些技术问题。