2 resultados para ECAP

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采用等径角挤压技术对2A12铝合金在室温下进行挤压,成功制备了亚微米尺度的块体铝合金材料.挤压前材料的平均晶粒尺寸约5μm,两次挤压后,平均晶粒尺寸细化至200nm左右.合金中的Al2Cu相在挤压过程中由针状变成了块状颗粒,而Al2CuMg相在挤压过程中晶粒大小基本不变.研究发现,硬颗粒Al.2CuMg对基体α-Al有剪切和割裂作用,可以促进基体的晶粒细化过程,并初步给出了晶粒细化的模型.

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<正>在亚微米/纳米尺度,材料强度按照Hall-Petch关系随晶粒尺度的减小而增加,然而却伴随拉伸延性的降低,变形参数、如变形温度和应变速率等显著影响延性。本文用等通道弯曲变形(ECAP)的方法制备超细晶铜材料。对其进行(准)静态压缩和动态冲击压缩(SplitHopkinsonPressureBar)实验,得出应变速率在10~(-4)~10~4s~(-1)范围的应力/应变响应。同时利用光学显微镜、扫描电子显微镜、