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《高等断裂力学》系统论述断裂力学的基本概念、理论基础、力学原理、分析方法以及断裂力学的实验测定和工程应用。深入阐明了断裂力学各个重要发展阶段的新颖学术思想和原创性工作,同时融会贯通地介绍了国内学者在作者熟悉的若干领域内的创造性贡献。 《高等断裂力学》共14章。第1章介绍断裂力学的历史背景和发展脉络;第2~5章介绍线弹性断裂力学;第6~8章论述弹塑性断裂力学;第9及第10章分别介绍疲劳裂纹扩展和界面裂纹;第11~14章阐述裂纹体弹性动力学和裂纹动态扩展。 《高等断裂力学》适合从事断裂力学研究和应用的科技工作者及工程师使用和参考,也可供力学专业的高年级本科生和研究生阅读参考.
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光子晶体光纤的出现,为高功率光纤激光器的关键技术-大模区光纤的实现提供了新途径。基于铒镱共掺磷酸盐材料的包层掺杂新结构出现,为实现更加紧凑的光纤激光器提供了可能。常规高功率光纤激光器中的抽运技术,谐振腔技术和相干组束技术也在不断融入高功率光子晶体光纤激光器。高功率光子晶体光纤激光器的调Q和锁模输出也已经实现。
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In order to measure the diffraction-limit wavefront, we present three types of common-path double-shearing interferometers based on the theory of double shearing. Two pairs of half-aperture or whole-aperture wedge plates are used to introduce opposite tilt to realize the double-shearing function. By comparing the fringe widths in two fields, the marginal wavefront aberration can be obtained. In the paper, we give three different configurations: half-aperture configuration, whole-field configuration and double-interferometer configuration. The half-aperture configuration has the features of high sensitivity, stabilization and easy alignment. For the whole-field configuration, the interference fringes are displayed in two whole fields. Consequently, the divergent or convergent characteristic and aberration types of a wavefront can be identified visually. The whole-field configuration can be changed to the double-interferometer configuration for continuous test. Both small and large wavefront aberrations can be measured by the double-interferometer configuration. The minimum detectable wavefront aberration (W-0)(min) comes to 0.03 lambda. Lastly, we present the experimental results for the three types of double-shearing interferometers.
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表面形貌干涉测量技术是一种高精度的非接触式测量技术,在工业生产和科学研究中具有广泛的应用。提出一种实时测量表面形貌的正弦相位调制干涉测量新技术。该技术用激光二极管作光源,用自制的高速图像传感器探测干涉信号,通过信号处理电路实时解相得到被测表面所对应的相位分布,实时分析相位获得物体表面形貌。该技术消除了光强和部分外界干扰的影响,提高了系统的测量精度。楔形光学平板表面形貌的测量结果表明,测量点为60×60个的情况下,测量时间小于8.2 ms,重复测量精度(RMS)为4.3 nm。
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寄生振荡的存在使得放大器在信号光到达之前消耗了大量的反转粒子数,降低了放大器的激光增益和储能效率,严重地影响了激光放大器的性能,尤其对高功率激光放大器。在理论分析和实验研究的基础上,以Nd∶YAG晶体板条为例,用8条半导体激光阵列对晶体进行双侧抽运,研究了高功率激光放大器的寄生振荡现象,分析了板条晶体寄生振荡产生的原因,并详细比较了晶体在不同的抽运功率和表面处理下的放大效果,得到了2倍的单程放大,当输入能量为140 mJ时,获得了278 mJ的激光输出。