40 resultados para Nuevos lenguajes
em Archivo Digital para la Docencia y la Investigación - Repositorio Institucional de la Universidad del País Vasco
Resumo:
[ES] En este trabajo se analiza la relación entre la integración interfuncional y el rendimiento de los nuevos productos en una muestra de empresas innovadoras españolas. Las percepciones de los directivos de I+D, marketing, producción y otras áreas permiten comprobar que la falta de apoyo de la alta dirección y la distancia física entre áreas son dos barreras significativas a la integración interfuncional. Además, los directivos perciben que la integración interfuncional está relacionada con el rendimiento del programa de desarrollo de nuevos productos. Los resultados apoyan la mayoría de las hipótesis planteadas y son coherentes con las investigaciones previas sobre el tema. También se plantean las implicaciones que para la dirección tienen estos resultados y algunas líneas de investigación futuras.
Resumo:
Una versión preliminar de este caso fue presentada como ponencia en el «Second European Conference on Management of Technology» (EUROMOT), celebrado en septiembre de 2006 en Birmingham.
Resumo:
203 p. : il. col.
Resumo:
386 p. : il. col.
Resumo:
Ponencia leída en el Foro de Comunicaciones IkasArt III (BEC Barakaldo, 2011.11.11)
Resumo:
Comenzando por una breve perspectiva histórica y seguido de una exposición breve de los rasgos más distintivos de la evolución experimentada por los niveles de desempleo de las economías europeas y su comparación con lo ocurrido en la economía estadounidense.
Resumo:
Una vez formulado el modelo matemático del problema de transporte, el siguiente paso consiste en resolver el modelo, es decir, en obtener los mejores valores númericos para las variables de decisión. La forma en que se obtengan estos valores depende del tipo específico del modelo matemático utilizado, Por tanto, una vez definido el modelo, se podrá elegir un método apropiado para resolverlo.
Resumo:
[ES] Este trabajo analiza la sostenibilidad de la Planificación Territorial de Bizkaia en relación al parámetro consumo de suelo. Para ello se estudian las propuestas realizadas por los Planes Territoriales Parciales en materia de nuevo suelo residencial destinado a acoger las necesidades de vivienda de los municipios incluidos en sus respectivas Áreas Funcionales.
Resumo:
XVII, 352 p.
Resumo:
355 p.
Resumo:
487 p. : il., col.
Resumo:
Los óxidos mixtos con estructura tipo perovskita doble A2BBO6 presentan gran interés desde el punto de vista científico y tecnológico debido a la gran variedad de propiedades que poseen: superconductoras, catalíticas, magnéticas y magnetorresistentes, por ejemplo. La temperatura es un variable que permite modificar la simetría de la estructura cristalina y, consecuentemente, las propiedades físicas del material. El trabajo describe la síntesis, caracterización estructural y de las transiciones de fase en nuevos materiales de dos familias de perovskitas dobles: la familia de wolframio (Sr2M2+W6+O6) y la familia de antimonio (A2M3+Sb5+O6). Se ha llevado a cabo la síntesis de 29 compuestos, 22 de ellos sintetizados por primera vez. Los compuestos se han caracterizado mediante técnicas de difracción de rayos X y de neutrones, determinando su estructura cristalina a temperatura ambiente, así como las posibles transiciones de fase a bajas y altas temperaturas, y en algunos casos, también las estructuras de altas y bajas temperaturas. Los materiales de la familia de wolframio estudiados en este trabajo presentan un ordenamiento total entre los cationes M2+ y W6+ en los sitios B y B de la perovskita doble (A2BBO6); y presentan, además, una única secuencia de transiciones de fase a altas temperaturas: P21/n -> I4/m -> Fm3m. Las temperaturas de las transiciones de fase observadas en estos compuestos en función del factor de tolerancia (t), muestran una tendencia general de disminución según t se aproxima a 1. En esta familia, se observa, también, que el rango de existencia de la fase tetragonal intermedia es más amplio para valores de t mayores. Con respecto de la familia de antimonio, el ordenamiento catiónico en los sitios A y B, de una parte, y en los sitios B y B de otra, depende del tamaño de los cationes. Los compuestos de esta familia presentan una gran variedad de grupos espaciales a temperatura ambiente: P2_1 /n, I2/m, I4/m, R-3 y Fm-3m. Además, dependiendo de la diferencia entre los tamaños de los cationes M^3+ y Sb^5+ , los compuestos presentan dos secuencias de transiciones de fase en todo el rango de temperatura: P21/n->I2/m->I4/m->Fm-3m, la misma que en la familia del wolframio pero con una simetría intermedia monoclínica I2/m (compuestos con cationes M^3+ de tamaños similares al del Sb^5+ ); y P21/n -> R-3 -> Fm-3m, con una simetría intermedia trigonal en vez de tetragonal, como en la familia del wolframio (compuestos con cationes M3+ de tamaños mayores que el del Sb5+ ). En esta familia, las temperaturas de las transiciones de fase disminuyen conforme aumenta t.
Resumo:
265 p.
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[ES]El sistema PAMELA III, con sus correspondientes phased arrays, se diseñó para la detección de daños en aeronaves mediante la tecnología SHM (structural health monitoring). Sin embargo, según los estudios del profesor Tadeusz Stepinski, la distribución de los piezoélectricos utilizada en estos phase arrays producen interferencias. Por ello, este proyecto se basa en el diseño de cuatro phased arrays diferentes, utilizando una de las distribuciones de piezoélectricos estudiada por el profesor Tadeusz. La distribución utilizada es la de cross-shaped (en forma de cruz), con lo que se consigue disminuir las interferencias producidas en los antiguos phased arrays. Además, se ha producido un diseño que es compatible tanto con PAMELA III, como con una futura actualización a PAMELA IV. Con lo que se ha conseguido que se pueda aumentar el tamaño de almacenamiento de la memoria utilizada cambiando la tecnología 1-wire por la de I2C, que sería utilizada solo en el sistema PAMELA IV. Aparte del diseño de los PCBs, también se han diseñado unas piezas de plástico que aportan rigidez a los phased arrays y además, hace que la parte inferior de la tarjeta quede toda a la misma altura y no sobresalgan los piezoélectricos, con lo que aumentará la facilidad de instalación.