A Light-Weight On-Chip Monitoring Network for Dynamic Adaptation and Calibration

Current nanometer technologies suffer within-die parameter uncertainties, varying workload conditions, aging, and temperature effects that cause a serious reduction on yield and performance. In this scenario, monitoring, calibration, and dynamic adaptation become essential, demanding systems with a collection of multi purpose monitors and exposing the need for light-weight monitoring networks. This paper presents a new monitoring network paradigm able to perform an early prioritization of the information. This is achieved by the introduction of a new hierarchy level, the threshing level. Targeting it, we propose a time-domain signaling scheme over a single-wire that minimizes the network switching activity as well as the routing requirements. To validate our approach, we make a thorough analysis of the architectural trade-offs and expose two complete monitoring systems that suppose an area improvement of 40% and a power reduction of three orders of magnitude compared to previous works.

On-chip Monitoring: A Light-Weight Interconnection Network Approach

Current nanometer technologies are subjected to several adverse effects that seriously impact the yield and performance of integrated circuits. Such is the case of within-die parameters uncertainties, varying workload conditions, aging, temperature, etc. Monitoring, calibration and dynamic adaptation have appeared as promising solutions to these issues and many kinds of monitors have been presented recently. In this scenario, where systems with hundreds of monitors of different types have been proposed, the need for light-weight monitoring networks has become essential. In this work we present a light-weight network architecture based on digitization resource sharing of nodes that require a time-to-digital conversion. Our proposal employs a single wire interface, shared among all the nodes in the network, and quantizes the time domain to perform the access multiplexing and transmit the information. It supposes a 16% improvement in area and power consumption compared to traditional approaches.

Granelero de doble casco 50000 TPM

Tipo de buque: Granelero de doble casco, cubierta corrida, castillo a proa. Habilitación y cámara de máquinas a popa, codaste abierto, proa y popa de bulbo y timón tipo Mariner. Clasificacion y cota: Bureau Veritas, AUT. Peso muerto: 50000 TPM. Propulsión/Velocidad: Motor 2T lento directamente acoplado a hélice de paso fijo. Velocidad en pruebas y plena carga con el motor al 100% MCR y 10% de margen de mar, 15 nudos. Autonomía/Capacidades: Capacidad de bodegas: 55000 m3. Capacidad de combustible: 2200 m3 (Tanques para contenidos de azufre de 4,5; 1,5 y 0,1%). Habilitación: 22 cabinas individuales con baño privado + rancho 6 personas. sistemas de carga: Sin medios de carga. Maquinaria auxiliar: 3 diesel generadores principales. Caldereta mixta gases/mecheros. Amarre: 2 molinetes combinados con maquinillas de amarre más 5 maquinillas dobles en cubierta. Todos los carreteles serán del tipo "Carretel partido"

Car Carrier 5.800 TPM

Tipo de Buque: Car Carrier. Capacidad de carga: carga 1: 3000 coches sin trailers. Carga 2: Carga combinada para 1500 ml de trailers y coches en el resto de las cubiertas del buque no ocupadas por los trailers. Peso muerto 5800 TPM. Capacidad de conductores: 100 personas en camarotes dobles. Sociedad de clasificación: Det Norske Veritas. Reglamentos: Solas, Marpol, Convenio de líneas de carga. Velocidad: 19 nudos al 85% MCR en pruebas. Autonomía: 4500 millas al 80% MCR y 15% al margen de mar. Tripulación 25 personas.

Petrolero de crudo Panamax 65.000 TPM

- Tipo. Petrolero clase Panamax - Tipo de carga. Crudo - Peso muerto. 65000 t. - Velocidad. 12 kn. - Autonomía. 20 días. - Cuaderno especial de medidas que ayuden al ahorro energético.

Desarrollo de un datalink con el chip CC1110 de Texas Instruments para UAVs

Se trata de estudiar el comportamiento de un sistema basado en el chip CC1110 de Texas Instruments, para aplicaciones inalámbricas. Los dispositivos basados en este tipo de chips tienen actualmente gran profusión, dada la demanda cada vez mayor de aplicaciones de gestión y control inalámbrico. Por ello, en la primera parte del proyecto se presenta el estado del arte referente a este aspecto, haciendo mención a los sistemas operativos embebidos, FPGAs, etc. También se realiza una introducción sobre la historia de los aviones no tripulados, que son el vehículo elegido para el uso del enlace de datos. En una segunda parte se realiza el estudio del dispositivo mediante una placa de desarrollo, verificando y comprobando mediante el software suministrado, el alcance del mismo. Cabe resaltar en este punto que el control con la placa mencionada se debe hacer mediante programación de bajo nivel (lenguaje C), lo que aporta gran versatilidad a las aplicaciones que se pueden desarrollar. Por ello, en una tercera parte se realiza un programa funcional, basado en necesidades aportadas por la empresa con la que se colabora en el proyecto (INDRA). Este programa es realizado sobre el entorno de Matlab, muy útil para este tipo de aplicaciones, dada su versatilidad y gran capacidad de cálculo con variables. Para terminar, con la realización de dichos programas, se realizan pruebas específicas para cada uno de ellos, realizando pruebas de campo en algunas ocasiones, con vehículos los más similares a los del entorno real en el que se prevé utilizar. Como implementación al programa realizado, se incluye un manual de usuario con un formato muy gráfico, para que la toma de contacto se realice de una manera rápida y sencilla. Para terminar, se plantean líneas futuras de aplicación del sistema, conclusiones, presupuesto y un anexo con los códigos de programación más importantes. Abstract In this document studied the system behavior based on chip CC1110 of Texas Instruments, for wireless applications. These devices currently have profusion. Right the increasing demand for control and management wireless applications. In the first part of project presents the state of art of this aspect, with reference to the embedded systems, FPGAs, etc. It also makes a history introduction of UAVs, which are the vehicle for use data link. In the second part is studied the device through development board, verifying and checking with provided software the scope. The board programming is C language; this gives a good versatility to develop applications. Thus, in third part performing a functionally program, it based on requirements provided by company with which it collaborates, INDRA Company. This program is developed with Matlab, very useful for such applications because of its versatility and ability to use variables. Finally, with the implementation of such programs, specific tests are performed for each of them, field tests are performed in several cases, and vehicles used for this are the most similar to the actual environment plain to use. Like implementing with the program made, includes a graphical user manual, so your understanding is conducted quickly and easily. Ultimately, present future targets for system applications, conclusions, budget and annex of the most important programming codes.

Granelero 50.000 TPM

El proyecto del buque a realizar tiene los siguientes requisitos: - Tipo de buque: Granelero de doble casco, cubierta corrida, castillo a proa. Habilitación y cámara de máquinas a popa, codaste abierto, proa y popa de bulbo y timón tipo Mariner. - Clasificación y cota: Bureau Veritas, AUT. - Peso muerto: 50000 TPM. - Propulsión/Velocidad: Motor 2T lento directamente acoplado a hélice de paso fijo. Velocidad en pruebas y plena carga con el motor al 100% MCR y 10% de margen de mar, 15 nudos. - Autonomía/Capacidades: Capacidad de bodegas: 55000 3 m . Capacidad de combustible: 2200 3 m (tanques para contenidos de azufre de 4.5; 1.5 y 0.1%). Capacidad de lastre: se podrá utilizar una bodega central como inundable. - Habilitación: 22 cabinas individuales con baño privado + rancho 6 personas. - Sistema de carga: Sin medios de carga. - Maquinaria auxiliar: 3 diesel generadores principales. Caldereta mixta gases/mecheros. - Amarre: 2 molinetes combinados con maquinillas de amarre más 5 maquinillas dobles en cubierta. Todos los carreteles serán del tipo “carretel partido”.

On-Chip Thermal Monitoring: Design, Placement and Interconnection of Temperature Sensors

La temperatura es una preocupación que juega un papel protagonista en el diseño de circuitos integrados modernos. El importante aumento de las densidades de potencia que conllevan las últimas generaciones tecnológicas ha producido la aparición de gradientes térmicos y puntos calientes durante el funcionamiento normal de los chips. La temperatura tiene un impacto negativo en varios parámetros del circuito integrado como el retardo de las puertas, los gastos de disipación de calor, la fiabilidad, el consumo de energía, etc. Con el fin de luchar contra estos efectos nocivos, la técnicas de gestión dinámica de la temperatura (DTM) adaptan el comportamiento del chip en función en la información que proporciona un sistema de monitorización que mide en tiempo de ejecución la información térmica de la superficie del dado. El campo de la monitorización de la temperatura en el chip ha llamado la atención de la comunidad científica en los últimos años y es el objeto de estudio de esta tesis. Esta tesis aborda la temática de control de la temperatura en el chip desde diferentes perspectivas y niveles, ofreciendo soluciones a algunos de los temas más importantes. Los niveles físico y circuital se cubren con el diseño y la caracterización de dos nuevos sensores de temperatura especialmente diseñados para los propósitos de las técnicas DTM. El primer sensor está basado en un mecanismo que obtiene un pulso de anchura variable dependiente de la relación de las corrientes de fuga con la temperatura. De manera resumida, se carga un nodo del circuito y posteriormente se deja flotando de tal manera que se descarga a través de las corrientes de fugas de un transistor; el tiempo de descarga del nodo es la anchura del pulso. Dado que la anchura del pulso muestra una dependencia exponencial con la temperatura, la conversión a una palabra digital se realiza por medio de un contador logarítmico que realiza tanto la conversión tiempo a digital como la linealización de la salida. La estructura resultante de esta combinación de elementos se implementa en una tecnología de 0,35 _m. El sensor ocupa un área muy reducida, 10.250 nm2, y consume muy poca energía, 1.05-65.5nW a 5 muestras/s, estas cifras superaron todos los trabajos previos en el momento en que se publicó por primera vez y en el momento de la publicación de esta tesis, superan a todas las implementaciones anteriores fabricadas en el mismo nodo tecnológico. En cuanto a la precisión, el sensor ofrece una buena linealidad, incluso sin calibrar; se obtiene un error 3_ de 1,97oC, adecuado para tratar con las aplicaciones de DTM. Como se ha explicado, el sensor es completamente compatible con los procesos de fabricación CMOS, este hecho, junto con sus valores reducidos de área y consumo, lo hacen especialmente adecuado para la integración en un sistema de monitorización de DTM con un conjunto de monitores empotrados distribuidos a través del chip. Las crecientes incertidumbres de proceso asociadas a los últimos nodos tecnológicos comprometen las características de linealidad de nuestra primera propuesta de sensor. Con el objetivo de superar estos problemas, proponemos una nueva técnica para obtener la temperatura. La nueva técnica también está basada en las dependencias térmicas de las corrientes de fuga que se utilizan para descargar un nodo flotante. La novedad es que ahora la medida viene dada por el cociente de dos medidas diferentes, en una de las cuales se altera una característica del transistor de descarga |la tensión de puerta. Este cociente resulta ser muy robusto frente a variaciones de proceso y, además, la linealidad obtenida cumple ampliamente los requisitos impuestos por las políticas DTM |error 3_ de 1,17oC considerando variaciones del proceso y calibrando en dos puntos. La implementación de la parte sensora de esta nueva técnica implica varias consideraciones de diseño, tales como la generación de una referencia de tensión independiente de variaciones de proceso, que se analizan en profundidad en la tesis. Para la conversión tiempo-a-digital, se emplea la misma estructura de digitalización que en el primer sensor. Para la implementación física de la parte de digitalización, se ha construido una biblioteca de células estándar completamente nueva orientada a la reducción de área y consumo. El sensor resultante de la unión de todos los bloques se caracteriza por una energía por muestra ultra baja (48-640 pJ) y un área diminuta de 0,0016 mm2, esta cifra mejora todos los trabajos previos. Para probar esta afirmación, se realiza una comparación exhaustiva con más de 40 propuestas de sensores en la literatura científica. Subiendo el nivel de abstracción al sistema, la tercera contribución se centra en el modelado de un sistema de monitorización que consiste de un conjunto de sensores distribuidos por la superficie del chip. Todos los trabajos anteriores de la literatura tienen como objetivo maximizar la precisión del sistema con el mínimo número de monitores. Como novedad, en nuestra propuesta se introducen nuevos parámetros de calidad aparte del número de sensores, también se considera el consumo de energía, la frecuencia de muestreo, los costes de interconexión y la posibilidad de elegir diferentes tipos de monitores. El modelo se introduce en un algoritmo de recocido simulado que recibe la información térmica de un sistema, sus propiedades físicas, limitaciones de área, potencia e interconexión y una colección de tipos de monitor; el algoritmo proporciona el tipo seleccionado de monitor, el número de monitores, su posición y la velocidad de muestreo _optima. Para probar la validez del algoritmo, se presentan varios casos de estudio para el procesador Alpha 21364 considerando distintas restricciones. En comparación con otros trabajos previos en la literatura, el modelo que aquí se presenta es el más completo. Finalmente, la última contribución se dirige al nivel de red, partiendo de un conjunto de monitores de temperatura de posiciones conocidas, nos concentramos en resolver el problema de la conexión de los sensores de una forma eficiente en área y consumo. Nuestra primera propuesta en este campo es la introducción de un nuevo nivel en la jerarquía de interconexión, el nivel de trillado (o threshing en inglés), entre los monitores y los buses tradicionales de periféricos. En este nuevo nivel se aplica selectividad de datos para reducir la cantidad de información que se envía al controlador central. La idea detrás de este nuevo nivel es que en este tipo de redes la mayoría de los datos es inútil, porque desde el punto de vista del controlador sólo una pequeña cantidad de datos |normalmente sólo los valores extremos| es de interés. Para cubrir el nuevo nivel, proponemos una red de monitorización mono-conexión que se basa en un esquema de señalización en el dominio de tiempo. Este esquema reduce significativamente tanto la actividad de conmutación sobre la conexión como el consumo de energía de la red. Otra ventaja de este esquema es que los datos de los monitores llegan directamente ordenados al controlador. Si este tipo de señalización se aplica a sensores que realizan conversión tiempo-a-digital, se puede obtener compartición de recursos de digitalización tanto en tiempo como en espacio, lo que supone un importante ahorro de área y consumo. Finalmente, se presentan dos prototipos de sistemas de monitorización completos que de manera significativa superan la características de trabajos anteriores en términos de área y, especialmente, consumo de energía. Abstract Temperature is a first class design concern in modern integrated circuits. The important increase in power densities associated to recent technology evolutions has lead to the apparition of thermal gradients and hot spots during run time operation. Temperature impacts several circuit parameters such as speed, cooling budgets, reliability, power consumption, etc. In order to fight against these negative effects, dynamic thermal management (DTM) techniques adapt the behavior of the chip relying on the information of a monitoring system that provides run-time thermal information of the die surface. The field of on-chip temperature monitoring has drawn the attention of the scientific community in the recent years and is the object of study of this thesis. This thesis approaches the matter of on-chip temperature monitoring from different perspectives and levels, providing solutions to some of the most important issues. The physical and circuital levels are covered with the design and characterization of two novel temperature sensors specially tailored for DTM purposes. The first sensor is based upon a mechanism that obtains a pulse with a varying width based on the variations of the leakage currents on the temperature. In a nutshell, a circuit node is charged and subsequently left floating so that it discharges away through the subthreshold currents of a transistor; the time the node takes to discharge is the width of the pulse. Since the width of the pulse displays an exponential dependence on the temperature, the conversion into a digital word is realized by means of a logarithmic counter that performs both the timeto- digital conversion and the linearization of the output. The structure resulting from this combination of elements is implemented in a 0.35_m technology and is characterized by very reduced area, 10250 nm2, and power consumption, 1.05-65.5 nW at 5 samples/s, these figures outperformed all previous works by the time it was first published and still, by the time of the publication of this thesis, they outnumber all previous implementations in the same technology node. Concerning the accuracy, the sensor exhibits good linearity, even without calibration it displays a 3_ error of 1.97oC, appropriate to deal with DTM applications. As explained, the sensor is completely compatible with standard CMOS processes, this fact, along with its tiny area and power overhead, makes it specially suitable for the integration in a DTM monitoring system with a collection of on-chip monitors distributed across the chip. The exacerbated process fluctuations carried along with recent technology nodes jeop-ardize the linearity characteristics of the first sensor. In order to overcome these problems, a new temperature inferring technique is proposed. In this case, we also rely on the thermal dependencies of leakage currents that are used to discharge a floating node, but now, the result comes from the ratio of two different measures, in one of which we alter a characteristic of the discharging transistor |the gate voltage. This ratio proves to be very robust against process variations and displays a more than suficient linearity on the temperature |1.17oC 3_ error considering process variations and performing two-point calibration. The implementation of the sensing part based on this new technique implies several issues, such as the generation of process variations independent voltage reference, that are analyzed in depth in the thesis. In order to perform the time-to-digital conversion, we employ the same digitization structure the former sensor used. A completely new standard cell library targeting low area and power overhead is built from scratch to implement the digitization part. Putting all the pieces together, we achieve a complete sensor system that is characterized by ultra low energy per conversion of 48-640pJ and area of 0.0016mm2, this figure outperforms all previous works. To prove this statement, we perform a thorough comparison with over 40 works from the scientific literature. Moving up to the system level, the third contribution is centered on the modeling of a monitoring system consisting of set of thermal sensors distributed across the chip. All previous works from the literature target maximizing the accuracy of the system with the minimum number of monitors. In contrast, we introduce new metrics of quality apart form just the number of sensors; we consider the power consumption, the sampling frequency, the possibility to consider different types of monitors and the interconnection costs. The model is introduced in a simulated annealing algorithm that receives the thermal information of a system, its physical properties, area, power and interconnection constraints and a collection of monitor types; the algorithm yields the selected type of monitor, the number of monitors, their position and the optimum sampling rate. We test the algorithm with the Alpha 21364 processor under several constraint configurations to prove its validity. When compared to other previous works in the literature, the modeling presented here is the most complete. Finally, the last contribution targets the networking level, given an allocated set of temperature monitors, we focused on solving the problem of connecting them in an efficient way from the area and power perspectives. Our first proposal in this area is the introduction of a new interconnection hierarchy level, the threshing level, in between the monitors and the traditional peripheral buses that applies data selectivity to reduce the amount of information that is sent to the central controller. The idea behind this new level is that in this kind of networks most data are useless because from the controller viewpoint just a small amount of data |normally extreme values| is of interest. To cover the new interconnection level, we propose a single-wire monitoring network based on a time-domain signaling scheme that significantly reduces both the switching activity over the wire and the power consumption of the network. This scheme codes the information in the time domain and allows a straightforward obtention of an ordered list of values from the maximum to the minimum. If the scheme is applied to monitors that employ TDC, digitization resource sharing is achieved, producing an important saving in area and power consumption. Two prototypes of complete monitoring systems are presented, they significantly overcome previous works in terms of area and, specially, power consumption.

V.N. y Mr. Chip

EL matemático Bronowski ha dejado escrito que John Von Neumann era, en su opinión, el más inteligente de todos los hombres y mujeres que ha conocido. Esta opinión es muy significativa porque Bronowski ha tratado a casi todos los matemáticos y físicos importantes entre los años treintas y setentas, y sitúa en segundo lugar nada menos que a Enrico Germi, Premio Nobel y genio de la Física.

Desarrollo de aplicaciones basadas en Linux Embedded en una arquitectura basada en Cyclone V SoC (System on Chip) de Altera

We attempt to integrate and start up the set of necessary tools to deploy the design cycle of embedded systems based on Embedded Linux on a "Cyclone V SoC" made by Altera. First, we will analyze the available tools for designing the hardware system of the SoCkit development kit, made by Arrow, which has a "Cyclone V SoC" system (based on a "ARM Cortex-A9 MP Core" architecture). When designing the SoCkit board hardware, we will create a new peripheral to integrate it into the hardware system, so it can be used as any other existent resource of the SoCkit board previously configured. Next, we will analyze the tools to generate an Embedded Linux distribution adapted to the SoCkit board. In order to generate the Linux distribution we will use, on the one hand, a software package from Yocto recommended by Altera; on the other hand, the programs and tools of Altera, Embedded Development Suite. We will integrate all the components needed to build the Embedded Linux distribution, creating a complete and functional system which can be used for developing software applications. Finally, we will study the programs for developing and debugging applications in C or C++ language that will be executed in this hardware platform, then we will program a Linux application as an example to illustrate the use of SoCkit board resources. RESUMEN Se pretende integrar y poner en funcionamiento el conjunto de herramientas necesarias para desplegar el ciclo de diseño de sistemas embebidos basados en "Embedded Linux" sobre una "Cyclone V SoC" de Altera. En primer lugar, se analizarán las diversas herramientas disponibles para diseñar el sistema hardware de la tarjeta de desarrollo SoCkit, fabricada por Arrow, que dispone de un sistema "Cyclone V SoC" (basado en una arquitectura "ARM Cortex A9 MP Core"). En el diseño hardware de la SoCkit se creará un periférico propio y se integrará en el sistema, pudiendo ser utilizado como cualquier otro recurso de la tarjeta ya existente y configurado. A continuación, también se analizarán las herramientas para generar una distribución de "Embedded Linux" adaptado a la placa SoCkit. Para generar la distribución de Linux se utilizará, por una parte, un paquete software de Yocto recomendado por Altera y, por otra parte, las propias herramientas y programas de Altera. Se integrarán todos los componentes necesarios para construir la distribución Linux, creando un sistema completo y funcional que se pueda utilizar para el desarrollo de aplicaciones software. Por último, se estudiarán las herramientas para el diseño y depuración de aplicaciones en lenguaje C ó C++ que se ejecutarán en esta plataforma hardware. Se pretende desarrollar una aplicación de ejemplo para ilustrar el uso de los recursos más utilizados de la SoCkit.

ROPAX 1200 pasajeros, 5000 metros lineales para trailers y 11500 TPM.

Ferry de día - ROPAX para 1200 pasajeros distribuidos en 300 camarotes cuádruples con aseo y espacios públicos a razón de 3.5 m2 por persona. Tiene una capacidad de carga de 5000 metros lineales para trailers y 230 metros lineales para coches (carga simultánea), para un total de 11500 toneladas de peso muerto. El buque contará con portalón de popa y proa (double enter). La velocidad en pruebas será de 22 nudos al 85% MCR y se tomará un margen de mar del 15%. La autonomía será de 3000 millas al 85% MCR. Clasificado por Lloyd's Register. Reglamentos seguidos: MARPOL, SOLAS, Convenio de Lineas de Carga de 2005 y Acuerdo de Estocolmo.

Buque Portacontenedores de 8250 TEU’s y 105000 TPM

Tipo de Buque Portacontenedores Capacidad 8250 TEU’s (800 refrigerados) Peso Muerto 105000 t Velocidad 24 nudos al 85% en Pruebas Autonomía 13000 millas al 85% MCR y 15% Margen de Mar Tripulación 19 personas Sociedad de Clasificación Lloyd’s Register Reglamentos SOLAS+MARPOL+exigibles a este tipo de buque Exigencias Cámara desatendida-Un solo hambre en el puente