Taajuusmuttajan vanheneminen syklisissä käytöissä

Tässä työssä tarkastellaan taajuusmuuttajan vanhenemista syklisissä käytöissä puolijohdetehokomponenttien osalta. Laitteiden vikaantumisprosessien analysoimiseksi työssä suunnitellaan syklinen kestotestausjärjestelmä, joka mahdollistaa useamman taajuusmuuttajan yhtäaikaisen vanhentamisen. Jaksottaisesti toistuvat kuormitussyklit rasittavat termomekaanisesti taajuusmuuttajan tehomoduulin sisäisiä rakenteita suurten lämpötilavaihtelujen johdosta. Teoriaosuuden pääpaino kohdistuu puolijohdetehokomponenttien rakenteeseen, vikaantumisprosesseihin ja eliniän kartoittamiseen. Työssä käydään läpi yleisimpien pienijännitteisten moottorinohjausinverttereiden tehomoduulien mekaaniset rakenteet, tyypillisemmät syklisestä kuormituksesta johtuvat vikaantumisprosessit sekä puolijohdetehokomponenttivalmistajien käyttämät syklisen eliniän testausmenetelmät. Loppuosassa työtä suunnitellaan taajuusmuuttajan syklinen kestotestausjärjestelmä laitteiden keinotekoista vanhentamista varten. Testausjärjestelmällä voidaan kuormittaa useampaa taajuusmuuttajaa vuorottain mielivaltaisella kuormitusvirtaprofiililla. Laitteita vanhennettiin kaksi testierää kuormittamalla niitä jaksottaisesti hissikäytön tyypillisellä kuormitusprofiililla. Puolijohdetehokomponentin vanhenemisen edistystä seurattiin termisen impedanssiketjun mittausmenetelmällä, joka perustuu IGBT:n kollektoriemitterijännitteen lämpötilariippuvuuteen. Testilaitteiden puolijohdetehokomponentit hajosivat syklisen eliniän päättymiseen teoriassa esitettyjen vikaantumisprosessien seurauksesta. Tehomoduulien vika-analyysi osoittaa syklisen kestotestausjärjestelmän soveltuvaksi menetelmäksi tutkia erilaisten kuormitusprofiilien vaikutusta taajuusmuuttajan vanhenemiseen.

This study focuses on frequency converter’s ageing under cyclic operation due to thermomechanical fatigue. A cyclic reliability testing system is designed to ana-lyze unit’s failure processes. Testing system enables to age several units at the same time. Serially repetitive load cycles strain thermomechanically frequency converter’s power modules inner structures due to a wide temperature fluctuation. The main point of theory focuses on power semiconductors’ structure, failure processes and lifetime calculation. Typical low voltage motor drive inverters semiconductors mechanical structure is examined as well as failure processes due to cycling load operation and cyclic lifetime testing methods used by power semiconductor manu-facturers. The last part of the study focuses on the development of cyclic reliability testing system which is used to age test units. Testing system enables to load several frequency converters in sequence with arbitrary output load current. Two series of test units were aged loading them repetitively with a load profile typical to elevator applications. Power semiconductors’ ageing progression was examined with the thermal impedance chain measurement method based on IGBTs collectoremitter voltage temperature dependency. The power semiconductors of the test units broke up due to the end of module lifetime because of power cycling caused stresses. The units’ failure processes were similar as shown in the theory. The failure analyses of the power modules shows that the used testing method is suitable to investigate frequency converter’s lifetime with different kinds of load profiles.