Komponenttien lämpöteknisten parametrien karakterisointilaitteiston suunnittelu ja toteutus

Elektroniikan pienentyessä ja tehotiheyden kasvaessa tarvitaan paremmin suunniteltuja jäähdytysjärjestelyjä. Suunnittelun apuna voidaan käyttää perinteisiä lämmönsiirtoyhtälöitä, virtauslaskentaa ja mittauksia. Tässä työssä on suunniteltu ja rakennettu mittauslaitteisto nimenomaan elektroniikan komponenttien ja jäähdytyselementtien lämpötilojen ja painehäviöiden mittaamiseen. Koeajona laitteistolla on mitattu jäähdytyselementin lämpötilajakauma kahdella eri virtausnopeudella ja lämpötilalla sekä verrattu niitä aikaisemmin mitattuihin tapauksiin sekä Fluent- virtauslaskentaohjelmalla laskettuihin tuloksiin.

As the size of electronic devices decreases and power density increases better coo-ling arrangements are needed. Traditional heat transfer equations, flow calculations and measurements can be used planing more efficient cooling methods. In this thesis equipment has been planned and built especially for measurements of temperatures and pressure losses of electronics and heat sinks. To test the built wind tunnel measurements were made with a heat sink that had previously been measured. The results are also compared with fluid flow calculations made with Fluent-program