Sustitución de la aleación Sn/Pb por una aleación libre de plomo en fabricación de circuito impreso


Autoria(s): Hernández Rodríguez, Juan José
Contribuinte(s)

Universitat Autònoma de Barcelona. Escola d'Enginyeria

Baró, M. D.

Data(s)

01/06/2010

Formato

50 pàg.

1568510 bytes

application/pdf

Identificador

http://hdl.handle.net/2072/148477

Idioma(s)

spa

Direitos

Aquest document està subjecte a una llicència d'ús de Creative Commons, amb la qual es permet copiar, distribuir i comunicar públicament l'obra sempre que se'n citin l'autor original, la universitat i l'escola i no se'n faci cap ús comercial ni obra derivada, tal com queda estipulat en la llicència d'ús (http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/2.5/es/)

Palavras-Chave #Circuits impresos -- Fabricació #Estany -- Aliatges #Coure -- Aliatges #620 - Assaig de materials. Materials comercials. Economia de l'energia
Tipo

info:eu-repo/semantics/bachelorThesis