Metodologia para avaliação da colagem em painéis compensados


Autoria(s): Vetter,Roland E.; Silva,Francisco Mota da
Data(s)

01/01/1988

Resumo

Este trabalho descreve um método para avaliar o grau de qualidade da colagem em painéis compensados, analisando a falha na linha de cola após o seu cisalhamento. O teste é feito segundo normas especificas, utilizando um sistema de imagem Micro-Videomat acoplado a um microcomputador.

Formato

text/html

Identificador

http://www.scielo.br/scielo.php?script=sci_arttext&pid=S0044-59671988000400269

Idioma(s)

pt

Publicador

Instituto Nacional de Pesquisas da Amazônia

Fonte

Acta Amazonica v.18 n.3-4 1988

Tipo

journal article