有机-无机杂化氧化硅基介孔材料

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Autoria(s): 刘健; 杨启华; 张磊; 郭亚军

Data(s)	2005
Identificador	http://159.226.238.44/handle/321008/92683 http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/184353
Idioma(s)	中
Direitos	1;1
Fonte	刘健;杨启华;张磊;郭亚军.有机-无机杂化氧化硅基介孔材料,化学进展,2005,17(5):809-817
Tipo	期刊论文