基于SRAM的FPGA测试技术研究

半导体芯片的生产制造过程并不是完美无缺的，所有的芯片需要进行针对制造缺陷的测试。随着FPGA芯片规模越来越大，结构越来越复杂，产品测试也越来越困难。在FPGA测试所面临的主要问题是：对CLB、互连资源、IO资源等结构进行数学建模、测试配置算法和测试向量的开发、测试结构的选择、测试平台的搭建等。 本文主要工作及创新点如下： 根据FPGA的可配置逻辑单元的不同组成结构，给出了针对常规逻辑资源给出了8个测试配置达到100%覆盖率，，并提出了基于故障模型的可配置逻辑资源的测试方法，并在硬件测试平台中进行验证，证明了方法的有效性； 根据FPGA互连资源的结构建立模型，并运用着色算法得到测试配置，达到100%的测试覆盖率，并提出了一种测试配置到器件配置的新的转换方法，该方法简单易行。搭建了基于ATE的测试平台，通过这个平台实现了FPGA芯片互连资源测试方法，测试效果良好。 通过XC4000系列FPGA可配置逻辑单元和互连资源测试的研究，我们总结了适合FPGA测试的一般方法，可以应用在任何类型的FPGA测试中。 提出了一种针对开关矩阵多路选择器的测试配置方法和测试向量。并将这种方法推广到芯片级测试配置，提出了一种基于BIST的测试结构。这是因为FPGA芯片的IO端口有限，用BIST结构可以节省IO资源。