激光引发Cl_2和CH_2Cl_2对Cu的化学刻蚀


Autoria(s): 燕方龙; 周大凡
Data(s)

1989

Resumo

本文利用氩离子激光引发的化学反应,对铜片进行刻蚀研究,给出了刻蚀速率与激光能量和工作气体压强的关系曲线,得到 Cu—Cl_2体系的光刻能量阀值低于 Cu—CH_2Cl_2体系的结果并讨论了这一差别的原因。

Identificador

http://ir.ciac.jl.cn/handle/322003/41137

http://www.irgrid.ac.cn/handle/1471x/164942

Idioma(s)

中文

Fonte

燕方龙;周大凡 .激光引发Cl_2和CH_2Cl_2对Cu的化学刻蚀 ,应用激光 ,1989,9(6 ):260-262

Tipo

期刊论文