热致液晶PEI与PES—C共混物的研究

通过熔融共混，制备不同配比（２．５／９７．５～７５／２５）的ＰＥＩ／ＰＥＳ—Ｃ共混物，使用ＷＡＸＤ、ＤＳＣ、锥板流变仪、力学性能测试、ＳＥＭ等方法对共混物进行了研究。共混后强度、模量均有提高，在高剪切速率下，共混物的粘度有所降低。扫描电镜照片显示，共混物具有“皮芯”结构。